第一章 AI芯片基本概述
1.1 AI芯片的相關介紹
1.1.1 AI芯片的內涵
1.1.2 AI芯片的分類
1.1.3 AI芯片的要素
1.1.4 AI芯片技術路線
1.1.5 AI芯片生態體系
1.2 AI芯片產業鏈分析
1.2.1 AI芯片產業鏈結構
1.2.2 關鍵原材料與設備
1.2.3 下游應用市場需求
第二章 2022-2025年全球AI芯片市場發展現狀及技術研發狀況
2.1 全球AI芯片市場發展綜述
2.1.1 全球AI芯片研發驅動力
2.1.2 全球AI芯片市場規模
2.1.3 全球AI芯片市場格局
2.1.4 科技巨頭搶灘AI新賽道
2.1.5 芯片巨頭深耕AI領域
2.1.6 AI芯片獨角獸生存策略
2.2 全球AI芯片核心技術進展分析
2.2.1 芯粒（Chiplet）技術
2.2.2 先進封裝技術
2.2.3 深度學習算法
2.2.4 神經網絡壓縮
2.3 全球AI芯片專利技術研發狀況
2.3.1 專利申請狀況
2.3.2 專利技術構成
2.3.3 專利申請人分析
2.3.4 專利發明人分析
2.3.5 技術創新熱點
第三章 2022-2025年全球AI芯片重點區域發展分析
3.1 美國AI芯片行業發展狀況
3.1.1 美國AI芯片市場規模
3.1.2 美國AI芯片巨頭業績
3.1.3 美國對中國AI芯片技術的限制
3.1.4 中美人工智能芯片科技合作研究
3.2 中國AI芯片行業發展狀況
3.2.1 中國AI芯片發展歷程
3.2.2 中國AI芯片市場規模
3.2.3 中國AI芯片發展水平
3.2.4 中國AI芯片創新態勢
3.2.5 中國AI芯片行業投資
3.2.6 中國AI芯片發展建議
3.3 韓國AI芯片行業發展狀況
3.3.1 AI對韓國經濟的影響
3.3.2 韓國芯片出口量創新高
3.3.3 韓國AI芯片巨頭誕生
3.3.4 韓國AI芯片投資規劃
3.4 日本AI芯片行業發展狀況
3.4.1 日企投巨資振芯片業
3.4.2 日本AI財稅政策解析
3.4.3 日本加速布局AI產業
3.4.4 日本AI芯片創業公司布局
3.4.5 軟銀收購英國AI芯片制造商
第四章 2022-2025年全球AI芯片市場細分產品類型分析
4.1 通用芯片GPU
4.1.1 GPU基本概述
4.1.2 GPU與CPU對比分析
4.1.3 全球GPU市場規模分析
4.1.4 全球GPU市場增長因素
4.1.5 全球GPU市場主要公司
4.1.6 全球GPU市場細分分析
4.2 半定制化芯片FPGA
4.2.1 FPGA基本概述
4.2.2 全球FPGA研究狀況
4.2.3 全球FPGA市場規模分析
4.2.4 全球FPGA市場發展機遇
4.2.5 全球FPGA市場發展方向
4.3 全定制化芯片ASIC
4.3.1 ASIC基本概述
4.3.2 ASIC芯片的獨特優勢
4.3.3 全球ASIC芯片市場規模
4.3.4 細分產品TPU分析
第五章 2022-2025年全球AI芯片市場原材料及核心設備市場分析
5.1 全球AI芯片市場原材料——半導體硅片
5.1.1 全球半導體硅片出貨面積
5.1.2 全球半導體硅片市場規模
5.1.3 全球半導體硅片企業布局
5.1.4 全球半導體硅片行業人才分析
5.1.5 全球半導體硅片技術趨勢
5.2 全球AI芯片市場原材料——光刻膠
5.2.1 全球光刻膠行業發展歷程
5.2.2 全球光刻膠市場規模分析
5.2.3 全球光刻膠市場競爭格局
5.2.4 全球光刻膠下游行業分布
5.2.5 日本光刻膠投資并購動態
5.3 全球AI芯片市場核心設備——光刻機
5.3.1 全球光刻機產業發展歷程
5.3.2 全球光刻機研發難度水平
5.3.3 全球光刻機市場競爭格局
5.3.4 全球光刻機重點企業運營
5.3.5 全球光刻機細分產品銷量
5.3.6 全球光刻機技術發展趨勢
5.4 全球AI芯片市場核心設備——刻蝕設備
5.4.1 刻蝕設備產業發展概述
5.4.2 全球刻蝕設備市場規模
5.4.3 全球刻蝕設備產品結構
5.4.4 全球刻蝕設備市場結構
5.4.5 全球刻蝕設備發展趨勢
第六章 2022-2025年全球AI芯片應用領域需求分析
6.1 自動駕駛汽車領域AI芯片需求分析
6.1.1 全球自動駕駛汽車應用現狀
6.1.2 全球自動駕駛汽車應用趨勢
6.1.3 自動駕駛SoC全球市場規模
6.1.4 AI芯片在全球自動駕駛汽車領域的應用潛力
6.2 智能家居領域AI芯片需求分析
6.2.1 全球智能家居設備市場規模
6.2.2 全球智能家居市場發展前景
6.2.3 AI芯片在全球智能家居領域的應用潛力
6.3 數據中心領域AI芯片需求分析
6.3.1 全球數據中心市場規模分析
6.3.2 全球數據中心市場發展前景
6.3.3 AI芯片在全球數據中心領域的應用潛力
6.4 機器人領域AI芯片需求分析
6.4.1 全球機器人市場規模分析
6.4.2 全球機器人市場發展前景
6.4.3 AI芯片在全球人形機器人領域的應用潛力
第七章 2022-2025年全球AI芯片主要廠商分析
7.1 英特爾Intel
7.1.1 企業發展概況
7.1.2 企業財務狀況
7.1.3 AI芯片研發動態
7.1.4 AI芯片技術趨勢
7.2 英偉達NVIDIA
7.2.1 企業發展概況
7.2.2 企業財務狀況
7.2.3 AI芯片發展地位
7.2.4 AI芯片研發動態
7.3 超威半導體公司AMD
7.3.1 企業發展概況
7.3.2 企業財務狀況
7.3.3 AI芯片發展地位
7.3.4 AI芯片產業布局
7.4 高通公司Qualcomm
7.4.1 企業發展概況
7.4.2 企業財務狀況
7.4.3 AI芯片產業布局
7.4.4 AI芯片研發動態
7.5 寒武紀
7.5.1 企業發展概況
7.5.2 企業主營業務
7.5.3 企業財務狀況
7.5.4 企業行業地位
7.5.5 企業核心技術
7.5.6 企業研發成果
7.6 華為海思
7.6.1 企業發展概況
7.6.2 企業財務狀況
7.6.3 企業合作動態
7.6.4 AI芯片領域布局
7.6.5 企業發展困境
7.6.6 企業發展策略
第八章 全球AI芯片行業投融資分析及前景展望
8.1 全球AI芯片行業融資情況
8.1.1 行業融資數量
8.1.2 行業融資金額
8.1.3 行業融資事件
8.2 全球AI芯片行業SWOT分析
8.2.1 優勢（Strengths）
8.2.2 劣勢（Weaknesses）
8.2.3 機會（Opportunities）
8.2.4 威脅（Threats）
8.3 全球AI芯片行業發展前景
8.4 全球AI芯片行業發展趨勢
8.4.1 技術發展趨勢
8.4.2 產品發展趨勢
8.5 全球AI芯片行業發展建議
圖表目錄
圖表1 AI芯片分類與特點
圖表2 通用處理器與圖形處理器架構示意圖
圖表3 GPU計算性能提升曲線
圖表4 2022-2025年全球AI芯片市場規模預測
圖表5 AI芯片市場競爭格局情況
圖表6 國內外典型AI芯片產品
圖表7 相同4Die封裝示意正視圖
圖表8 異構4Die封裝示意正視圖
圖表9 傳統封裝與先進封裝對比
圖表10 FO封裝和扇出區域示意圖
圖表11 FO封裝的2種工藝流程
圖表12 InFO封裝結構
圖表13 FOCoS封裝結構
圖表14 eSiFO封裝結構
圖表15 XDFOI封裝結構
圖表16 2.5D封裝結構
圖表17 EMIB封裝結構
圖表18 CoWoS封裝結構
圖表19 I-Cube4封裝結構
圖表20 3D-IC結構
圖表21 SoC和SoIC封裝結構
圖表22 Foveros封裝結構
圖表23 X-Cube封裝結構
圖表24 芯片良率與芯片面積、D的關系
圖表25 I/O密度與凸點節距、結構的關系
圖表26 不同尺寸RDL的應用范圍
圖表27 熱量耗散的主要途徑
圖表28 2016-2025年全球集成電路封裝產業結構
圖表29 2015-2025年人工智能芯片公開的專利申請量、授權量及對應授權率走勢圖
圖表30 2015-2025年人工智能芯片公開的專利申請量、授權量及對應授權率數據表
圖表31 截至2025年人工智能芯片專利類型分布
圖表32 截至2025年人工智能芯片發明專利審查時長
圖表33 截至2025年人工智能芯片專利法律狀態
圖表34 截至2025年人工智能芯片專利在不同法律事件上的分布
圖表35 截至2025年人工智能芯片專利申請中國省市分布
圖表36 截至2025年人工智能芯片專利技術構成
圖表37 2015-2025年人工智能芯片技術分支申請變化情況
圖表38 截至2025年人工智能芯片重要技術分支主要申請人分布
圖表39 截至2025年人工智能芯片技術功效矩陣
圖表40 截至2025年人工智能芯片申請人專利量排名
圖表41 2005-2025年人工智能芯片專利集中度
圖表42 2020-2025年人工智能芯片技術領域新入局者披露
圖表43 截至2025年人工智能芯片技術領域主要合作關系及合作申請量
圖表44 截至2025年人工智能芯片技術領域主要申請人技術分析
圖表45 2015-2025年人工智能芯片技術領域主要申請人逐年專利申請量及變化
圖表46 截至2025年人工智能芯片技術領域發明人及對應專利量排名
圖表47 2015-2025年人工智能芯片技術領域主要發明人已公開專利申請量的變化
圖表48 截至2025年人工智能芯片技術領域發明人團隊分析
圖表49 截至2025年人工智能芯片技術創新熱點
圖表50 截至2025年人工智能芯片旭日圖
圖表51 截至2025年人工智能芯片熱門主題不同層級的專利申請分布情況
圖表52 AI芯片領域技術分支體系
圖表53 2017-2025年AI芯片領域中國與美國國際合著論文總量及中美合作緊密度
圖表54 2019年、2025年AI芯片領域中美高校與科研機構的中美合著論文情況對比
圖表55 2007-2025年AI芯片領域中國與美國合作發明專利申請總量及中美合作緊密度
圖表56 2017-2025年AI芯片領域中美合著論文占中國和美國國際合著論文比例變化情況
圖表57 2017-2025年AI芯片領域中美合作發明專利占中國和美國國際合作發明專利比例變化情況
圖表58 2018-2025年中國AI芯片市場規模
圖表59 2017-2025年AI芯片領域主要IPC小組申請趨勢分析
圖表60 2017-2022年AI芯片領域專利生命周期分析
圖表61 AI芯片領域專利申請與授權主要創新主體（企業）
圖表62 2017-2025年AI芯片領域高價值專利申請趨勢及技術構成
圖表63 AI芯片領域代表性企業專利創新潛力分析
圖表64 2016-2025年中國AI芯片行業投資數量
圖表65 2016-2025年中國AI芯片行業投資金額
圖表66 2020-2025年韓國主要產品出口增長率
圖表67 2016-2025年主要產品對韓國出口增長的貢獻
圖表68 2015-2022年半導體在韓國經濟中的重要地位
圖表69 韓國電氣/光學制造的中間投入
圖表70 韓國半導體及相關行業就業統計
圖表71 2018-2025年標普全球韓國制造業采購經理人指數
圖表72 日本政府資助3.9萬億日元構建半導體供應鏈
圖表73 GPU與CPU對比
圖表74 GPU相比CPU架構更重視并行計算
圖表75 2021-2032年全球GPU市場規模
圖表76 2025年全球圖形處理單元（GPU）市場份額（按行業劃分）
圖表77 FPGA與主流芯片（CPU、GPU、ASCI）的對比
圖表78 全球FPGA市場占有率
圖表79 2016-2025年全球FPGA芯片市場規模走勢
圖表80 2019-2025年全球半導體硅片出貨面積
圖表81 2020-2025年全球半導體硅片市場規模
圖表82 全球半導體硅片市場競爭格局
圖表83 信越化學擅長不同領域的高管數量占比
圖表84 光刻膠分類及介紹
圖表85 全球光刻膠行業發展歷程
圖表86 2015-2022年全球光刻膠市場規模
圖表87 2015-2022年中國光刻膠市場規模
圖表88 全球光刻膠行業市場格局
圖表89 全球半導體光刻膠行業市場格局
圖表90 全球光刻膠的下游行業市場分布情況
圖表91 半導體行業光刻膠各品類市場占比情況
圖表92 光刻機種類
圖表93 瑞利判據
圖表94 DUV光刻機投影物鏡
圖表95 DUV光刻機
圖表96 EUV全反射投影系統
圖表97 2015-2026年全球光刻機市場規模
圖表98 2014-2025年全球光刻機銷售數量
圖表99 國外主要光刻機廠商
圖表100 2025年國外主要光刻機廠商產品銷量情況
圖表101 我國光刻機行業相關企業情況
圖表102 2022年全球光刻機行業各產品銷量情況
圖表103 刻蝕的分類
圖表104 不同制程集成電路生產所需刻蝕工序次數
圖表105 2019-2025年全球刻蝕設備市場規模
圖表106 2022年全球刻蝕設備市場產品結構
圖表107 2019-2022年全球刻蝕設備市場結構
圖表108 全球自動駕駛SoC市場主要企業排名
圖表109 2017-2026年全球智能家居市場營收規模
圖表110 2025年全球各類型智能家居產品市場份額情況
圖表111 2018-2027年全球智能家居細分品類滲透率
圖表112 2017-2025年全球數據中心市場規模
圖表113 2017-2025年全球機器人市場規模
圖表114 2019-2025年英特爾營業收入
圖表115 2023-2025年英特爾營業收入（按季度）
圖表116 2015-2025財年英偉達營業收入
圖表117 2015-2025財年英偉達營業收入（按季度）
圖表118 國內外主流深度學習框架以及支持的硬件設備
圖表119 2019-2025年超威半導體公司AMD營業收入
圖表120 2023-2025年超威半導體公司AMD營業收入（按季度）
圖表121 AMD的ROCm是和英偉達CUDA對等的智能編程語言
圖表122 2015-2025財年高通公司營業收入
圖表123 2015-2025財年高通公司營業收入（按季度）
圖表124 寒武紀主要產品情況
圖表125 寒武紀AI芯片性能參數
圖表126 2019-2025年寒武紀實現營業收入
圖表127 2020-2025年寒武紀實現營業收入（半年度）
圖表128 寒武紀公司核心技術框架結構
圖表129 寒武紀智能芯片技術及其先進性
圖表130 寒武紀基礎系統軟件技術及其先進性
圖表131 2025年寒武紀獲得的知識產權列表
圖表132 2025年寒武紀研發投入情況表
圖表133 2015-2025年全球AI芯片行業融資數量
圖表134 2015-2025年全球AI芯片行業融資金額
圖表135 2025年全球AI芯片行業融資事件
圖表136 MCM-GPU結構示意圖
