第一章 晶圓概述
1.1 晶圓相關概念
1.1.1 晶圓定義
1.1.2 晶圓制造
1.1.3 晶圓產業鏈
1.2 晶圓制造相關工藝
1.2.1 晶圓制造流程
1.2.2 熱處理工藝
1.2.3 光刻工藝
1.2.4 刻蝕工藝
1.2.5 離子注入工藝
1.2.6 薄膜沉積工藝
1.2.7 化學機械研磨工藝
1.2.8 清洗工藝
第二章 2022-2024年國際晶圓產業發展綜況
2.1 全球晶圓制造行業發展情況
2.1.1 晶圓制造投資分布
2.1.2 晶圓制造設備市場
2.1.3 世界晶圓企業布局
2.1.4 晶圓資本市場布局
2.2 全球晶圓代工市場發展
2.2.1 全球晶圓代工市場規模
2.2.2 全球晶圓代工地區分布
2.2.3 全球晶圓代工市場需求
2.3 全球晶圓代工產業格局
2.3.1 全球晶圓代工市場份額
2.3.2 全球晶圓代工區域競爭
2.3.3 全球晶圓重點企業規劃
2.4 中國臺灣地區晶圓產業發展情況
2.4.1 臺灣晶圓產業發展地位
2.4.2 臺灣晶圓產業發展規模
2.4.3 臺灣晶圓代工產能分析
2.4.4 臺灣晶圓代工需求趨勢
第三章 2022-2024年中國晶圓產業發展綜述
3.1 中國晶圓產業發展分析
3.1.1 晶圓產業轉移情況
3.1.2 晶圓制造市場規模
3.1.3 晶圓廠產能情況
3.2 中國晶圓廠生產線發展
3.2.1 12英寸生產線
3.2.2 8英寸生產線
3.2.3 6英寸生產線
3.3 中國晶圓代工市場發展情況
3.3.1 晶圓代工市場規模
3.3.2 晶圓企業產能布局
3.3.3 晶圓代工市場機會
3.4 中國晶圓產業發展面臨挑戰及對策
3.4.1 晶圓技術限制問題
3.4.2 晶圓產業人才問題
3.4.3 高端原材料問題
3.4.4 晶圓行業發展對策
第四章 2022-2024年晶圓制程工藝發展分析
4.1 晶圓制程主要應用技術
4.1.1 晶圓制程邏輯工藝技術
4.1.2 晶圓制程特色工藝技術
4.1.3 不同晶圓制程應用領域
4.1.4 晶圓制程邏輯工藝分類
4.1.5 晶圓制程工藝發展前景
4.2 晶圓先進制程發展分析
4.2.1 主要先進制程工藝
4.2.2 先進制程發展現狀
4.2.3 企業先進制程新動態
4.2.4 先進制程晶圓廠分布
4.3 晶圓成熟制程發展分析
4.3.1 成熟制程發展優勢
4.3.2 成熟制程企業排名
4.3.3 成熟制程市場現狀
4.3.4 中國成熟制程發展
4.3.5 成熟制程競爭分析
4.4 晶圓制造特色工藝發展分析
4.4.1 特色工藝發展概述
4.4.2 特色工藝特征分析
4.4.3 市場發展現狀分析
4.4.4 國際企業發展戰略
4.4.5 中國本土企業發展
4.4.6 市場需求前景分析
第五章 2022-2024年晶圓產業鏈上游——硅片產業發展情況
5.1 半導體硅片概述
5.1.1 半導體硅片簡介
5.1.2 硅片的主要種類
5.1.3 半導體硅片產品
5.1.4 半導體硅片制造工藝
5.1.5 半導體硅片制造成本
5.2 國內外半導體硅片行業發展分析
5.2.1 國內硅片發展現狀
5.2.2 國內硅片產能分析
5.2.3 國內主要硅片企業
5.2.4 硅片主要下游應用
5.2.5 硅片競爭格局分析
5.2.6 國產企業面臨挑戰
5.3 硅片制造主要壁壘
5.3.1 技術壁壘
5.3.2 認證壁壘
5.3.3 設備壁壘
5.3.4 資金壁壘
5.4 半導體硅片行業發展展望
5.4.1 技術發展趨勢
5.4.2 市場發展前景
5.4.3 國產替代趨勢
5.4.4 國產硅片機遇
第六章 2022-2024年晶圓產業鏈中游——晶圓制造設備發展
6.1 晶圓制造設備市場運行分析
6.1.1 設備基本概述
6.1.2 市場發展規模
6.1.3 市場結構占比
6.1.4 核心環節分析
6.1.5 區域競爭格局
6.1.6 主要廠商介紹
6.1.7 市場貿易規模
6.2 光刻設備
6.2.1 光刻機種類
6.2.2 光刻機主要構成
6.2.3 光刻機技術迭代
6.2.4 光刻機發展現狀
6.2.5 光刻機競爭格局
6.2.6 光刻機技術差距
6.2.7 EUV光刻機研發
6.3 刻蝕設備
6.3.1 刻蝕工藝簡介
6.3.2 刻蝕機主要分類
6.3.3 市場發展規模
6.3.4 市場分布結構
6.3.5 企業發展現狀
6.3.6 市場需求狀況
6.3.7 市場發展機遇
6.4 清洗設備
6.4.1 清洗設備技術分類
6.4.2 市場發展規模
6.4.3 市場競爭格局
6.4.4 市場發展機遇
6.4.5 市場發展趨勢
第七章 2022-2024年晶圓產業鏈中游——晶圓先進封裝綜述
7.1 先進封裝基本介紹
7.1.1 先進封裝基本含義
7.1.2 先進封裝發展階段
7.1.3 先進封裝系列平臺
7.1.4 先進封裝技術類型
7.1.5 先進封裝技術特點
7.2 先進封裝關鍵技術分析
7.2.1 堆疊封裝
7.2.2 晶圓級封裝
7.2.3 2.5D/3D技術
7.2.4 系統級封裝SiP技術
7.3 國內外先進封裝技術市場發展現狀
7.3.1 先進封裝市場發展規模
7.3.2 先進封裝產能布局分析
7.3.3 先進封裝技術份額提升
7.3.4 企業先進封裝技術競爭
7.3.5 國內先進封裝企業優勢
7.3.6 先進封裝技術發展困境
7.4 中國芯片封測行業運行狀況
7.4.1 行業基本特點
7.4.2 行業發展規律
7.4.3 市場發展現狀
7.4.4 企業運行狀況
7.4.5 核心競爭要素
7.4.6 行業發展趨勢
7.5 先進封裝技術未來發展空間預測
7.5.1 先進封裝技術趨勢
7.5.2 先進封裝前景展望
7.5.3 中國銷售規模預測
7.5.4 先進封裝發展趨勢
7.5.5 先進封裝發展戰略
第八章 2022-2024年國內外晶圓產業重點企業經營分析
8.1 臺灣積體電路制造公司
8.1.1 企業發展概況
8.1.2 2022-2024年經營狀況
8.1.3 2024年一季度經營狀況
8.1.4 晶圓項目建設與合作
8.1.5 臺積電晶圓業務戰略布局
8.2 三星電子（Samsung Electronics）
8.2.1 企業發展概況
8.2.2 2022-2024年經營狀況
8.2.3 2024年經營狀況分析
8.2.4 晶圓項目建設與合作
8.2.5 晶圓業務戰略布局
8.3 聯華電子股份有限公司
8.3.1 企業發展概況
8.3.2 2022-2024年經營狀況
8.3.3 2024年企業經營狀況
8.3.4 晶圓項目建設與合作
8.3.5 未來發展戰略規劃
8.4 中芯國際集成電路制造有限公司
8.4.1 企業發展概況
8.4.2 經營效益分析
8.4.3 財務狀況分析
8.4.4 晶圓項目建設與合作
8.4.5 未來發展戰略規劃
8.5 華虹半導體有限公司
8.5.1 企業發展概況
8.5.2 經營效益分析
8.5.3 財務狀況分析
8.5.4 晶圓項目建設與合作
8.5.5 未來發展戰略規劃
第九章 晶圓產業投融資分析
9.1 集成電路產業投資基金發展
9.1.1 大基金發展相關概況
9.1.2 大基金投資企業模式
9.1.3 大基金一期發展回顧
9.1.4 大基金二期布局方向
9.1.5 大基金三期展望
9.2 晶圓產業發展機遇分析
9.2.1 晶圓行業政策機遇
9.2.2 晶圓下游應用機遇
9.2.3 晶圓再生發展機會
9.3 晶圓產業投融資風險
9.3.1 技術研發周期風險
9.3.2 市場競爭加劇風險
9.3.3 資金投入周期風險
9.3.4 高端原材料供應風險
9.3.5 中美貿易摩擦加劇
9.3.6 國產化進展不及預期
第十章 2025-2031年中國晶圓產業發展前景及趨勢預測分析
10.1 晶圓產業發展趨勢展望
10.1.1 全球晶圓廠發展展望
10.1.2 全球晶圓代工發展趨勢
10.1.3 全球晶圓區域轉移趨勢
10.1.4 中國晶圓代工發展趨勢
10.2 2025-2031年中國晶圓產業發展預測分析
10.2.1 未來中國晶圓產業影響因素分析
10.2.2 未來中國晶圓產業規模預測
圖表目錄
圖表1 每5萬片晶圓產能的設備投資
圖表2 晶圓行業產業鏈
圖表3 氧化工藝的用途
圖表4 光刻工藝流程圖
圖表5 光刻工藝流程
圖表6 等離子刻蝕原理
圖表7 濕法刻蝕和干法刻蝕對比
圖表8 離子注入與擴散工藝比較
圖表9 離子注入機示意圖
圖表10 離子注入機細分市場格局
圖表11 IC集成電路離子注入機市場格局
圖表12 三種CVD工藝對比
圖表13 蒸發和濺鍍PVD工藝對比
圖表14 半導體清洗的污染物種類、來源及危害
圖表15 全球半導體設備中新晶圓投資分布
圖表16 2022-2025E全球半導體設備市場拆分
圖表17 2022-2025E全球晶圓制造設備市場拆分
圖表18 2022-2024年全球新建晶圓代工廠
圖表19 2017-2024年全球主要晶圓代工企業稼動率
圖表20 中國12英寸晶圓產能建設（一）
圖表21 中國12英寸晶圓產能建設（二）
圖表22 中國12英寸晶圓產能建設（三）
圖表23 中國大陸的8英寸晶圓產能建設情況。
圖表24 中國6英寸晶圓產能建設
圖表25 2020-2024年全球新增晶圓廠數量分布
圖表26 2021、2024年全球新建晶圓廠數量分布
圖表27 各制程主要應用領域
圖表28 成熟制程與先進制程分水嶺
圖表29 2021-2024年半導體不同制程占比趨勢
圖表30 晶圓制造工藝技術演進趨勢
圖表31 半導體硅片按形態分類的主要品種
圖表32 半導體硅片制造工藝
圖表33 直拉單晶制造法
圖表34 硅片制造相關設備主要生產商
圖表35 國內半導體硅片產能統計（8英寸和12英寸）
圖表36 國內半導體硅片產能統計（8英寸和12英寸）
圖表37 國內頭部12寸硅片制造廠家
圖表38 半導體硅片按尺寸分類及主要下游應用
圖表39 全球12英寸半導體硅片競爭格局
圖表40 中國半導體材料國產化率情況
圖表41 光刻、刻蝕、成膜成本占比最高
圖表42 國內主要晶圓產能分布情況
圖表43 2016-2024年中國晶圓制造設備供應商
圖表44 光刻機分類
圖表45 光刻機的主要構成部件
圖表46 光刻機技術迭代歷程
圖表47 2018-2024年全球光刻機銷量
圖表48 全球光刻機銷量結構
圖表49 2018-2024年各種類光刻機價格及變動趨勢
圖表50 國外主要光刻機廠商
圖表51 2024年國外主要光刻機廠商產品銷量情況
圖表52 中國光刻機主要生產商
圖表53 國內光刻機零部件廠商情況
圖表54 ASML、中微電子光源對比
圖表55 干法刻蝕與濕法刻蝕的主要原理及占比
圖表56 三種不同刻蝕主要去除的材質
圖表57 2019-2024年中國刻蝕設備市場規模
圖表58 中國刻蝕設備主要生產企業
圖表59 中國刻蝕設備行業重點企業最新動態及規劃
圖表60 華虹無錫刻蝕設備采購情況
圖表61 華虹無錫和積塔刻蝕設備采購
圖表62 LamResearch、北方華創、中微公司中標長江存儲的刻蝕機臺種類及數量
圖表63 清洗設備分類及應用特點
圖表64 2019-2025年全球清洗設備市場規模
圖表65 主要清洗設備公司技術布局
圖表66 清洗步驟約占整體步驟比重
圖表67 制程結構升級下清洗設備市場未來趨勢
圖表68 先進封裝發展路線圖
圖表69 半導體先進封裝系列平臺
圖表70 先進封裝技術的國內外主要企業
圖表71 扇入式和扇出式WLP對比（剖面）
圖表72 扇入式和扇出式WLP對比（底面）
圖表73 SIP封裝形式分類
圖表74 現代電子封裝包含的四個層次
圖表75 根據封裝材料分類
圖表76 目前主流市場的兩種封裝形式
圖表77 封測代工企業季度收入同比增速
圖表78 封測代工企業季度毛利率
圖表79 封裝測試技術創新型和技術應用型企業特征
圖表80 國內集成電路封裝測試行業競爭特征
圖表81 未來主流先進封裝技術發展趨勢
圖表82 2025-2031年中國IC封裝測試業銷售額預測
圖表83 中芯國際發展歷程
圖表84 2020-2024年中芯國際集成電路制造有限公司總資產及凈資產規模
圖表85 2020-2024年中芯國際集成電路制造有限公司營業收入及增速
圖表86 2020-2024年中芯國際集成電路制造有限公司凈利潤及增速
圖表87 2020-2024年中芯國際集成電路制造有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表88 2020-2024年中芯國際集成電路制造有限公司凈資產收益率
圖表89 2020-2024年中芯國際集成電路制造有限公司短期償債能力指標
圖表90 2020-2024年中芯國際集成電路制造有限公司資產負債率水平
圖表91 2020-2024年中芯國際集成電路制造有限公司運營能力指標
圖表92 2020-2024年華虹半導體有限公司總資產及凈資產規模
圖表93 2020-2024年華虹半導體有限公司營業收入及增速
圖表94 2020-2024年華虹半導體有限公司凈利潤及增速
圖表95 2020-2024年華虹半導體有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表96 2020-2024年華虹半導體有限公司凈資產收益率
圖表97 2020-2024年華虹半導體有限公司短期償債能力指標
圖表98 2020-2024年華虹半導體有限公司資產負債率水平
圖表99 2020-2024年華虹半導體有限公司運營能力指標
圖表100 國家集成電路產業基金出資方
圖表101 國家集成電路產業基金二期出資方
圖表102 國家集成電路產業基金一期
圖表103 國家集成電路產業投資基金二期投資方向
