第一章 集成電路基本概述
1.1 集成電路相關介紹
1.1.1 集成電路的定義
1.1.2 集成電路的分類
1.1.3 集成電路的地位
1.2 集成電路產業鏈剖析
1.2.1 集成電路產業鏈結構
1.2.2 集成電路核心產業鏈
1.2.3 集成電路生產流程圖
第二章 2023-2025年中國集成電路發展環境分析
2.1 經濟環境
2.1.1 宏觀經濟發展概況
2.1.2 工業經濟運行情況
2.1.3 新興產業發展態勢
2.1.4 宏觀經濟發展展望
2.2 社會環境
2.2.1 移動網絡運行狀況
2.2.2 研發經費投入增長
2.2.3 企業創新主體建設
2.2.4 科技人才發展狀況
2.3 產業環境
2.3.1 電子信息制造業運行增速
2.3.2 電子信息制造業企業營收
2.3.3 電子信息制造業固定資產
2.3.4 電子信息制造業出口狀況
第三章 集成電路產業政策環境發展分析
3.1 政策體系分析
3.1.1 管理體系
3.1.2 政策匯總
3.1.3 發展規范
3.2 重要政策解讀
3.2.1 集成電路進口稅收政策
3.2.2 集成電路設計等企業條件
3.2.3 集成電路企業清單制定要求
3.3 相關政策分析
3.3.1 推進雙一流建設的意見
3.3.2 中國制造行業發展目標
3.3.3 “十四五”智能制造發展規劃
3.3.4 “十四五”數字經濟發展規劃
3.4 地區發展規劃分析
3.4.1 長三角地區
3.4.2 環渤海經濟區
3.4.3 珠三角地區
3.4.4 中西部地區
第四章 2023-2025年全球集成電路產業發展分析
4.1 全球集成電路產業分析
4.1.1 產業發展回顧
4.1.2 市場發展規模
4.1.3 細分市場占比
4.1.4 市場競爭格局
4.1.5 區域分布狀況
4.1.6 行業發展趨勢
4.2 美國集成電路產業分析
4.2.1 產業政策環境
4.2.2 產業發展現狀
4.2.3 市場份額分布
4.2.4 產業研發投入
4.2.5 資本支出狀況
4.2.6 產業人才狀況
4.3 韓國集成電路產業分析
4.3.1 產業政策環境
4.3.2 產業發展階段
4.3.3 產業發展現狀
4.3.4 市場貿易狀況
4.3.5 產業發展戰略
4.4 日本集成電路產業分析
4.4.1 產業發展概況
4.4.2 產業政策環境
4.4.3 企業布局分析
4.4.4 市場貿易狀況
4.4.5 對外貿易制裁
4.5 中國臺灣集成電路產業
4.5.1 產業規模狀況
4.5.2 市場結構分布
4.5.3 產業貿易狀況
4.5.4 典型企業運行
4.5.5 發展經驗啟示
第五章 2023-2025年中國集成電路產業發展分析
5.1 集成電路產業發展特征
5.1.1 生產工序多
5.1.2 產品種類多
5.1.3 技術更新快
5.1.4 投資風險高
5.2 2023-2025年中國集成電路產業運行狀況
5.2.1 產業發展歷程
5.2.2 行業發展態勢
5.2.3 產業銷售規模
5.2.4 人才需求規模
5.2.5 主要區域布局
5.2.6 企業布局狀況
5.2.7 行業競爭情況
5.3 2023-2025年全國集成電路產量分析
5.3.1 2023-2025年全國集成電路產量趨勢
5.3.2 2024年全國集成電路產量情況
5.3.3 2024年全國集成電路產量情況
5.3.4 2024年全國集成電路產量情況
5.3.5 集成電路產量分布情況
5.4 2023-2025年中國集成電路進出口數據分析
5.4.1 進出口總量數據分析
5.4.2 主要貿易國進出口情況分析
5.4.3 主要省市進出口情況分析
5.5 集成電路產業核心競爭力提升方法
5.5.1 提高扶持資金集中運用
5.5.2 制定行業融資投資制度
5.5.3 逐漸提高政府采購力度
5.5.4 建立技術中介服務制度
5.5.5 重視人才引進人才培養
5.6 中國集成電路產業發展思路解析
5.6.1 產業發展形勢
5.6.2 產業發展問題
5.6.3 產業發展建議
5.6.4 產業發展策略
5.6.5 產業突破方向
5.6.6 產業創新發展
第六章 2023-2025年集成電路行業細分產品介紹
6.1 邏輯器件
6.1.1 CPU
6.1.2 GPU
6.1.3 FGPA
6.2 微處理器（MPU）
6.2.1 AP（APU）
6.2.2 DSP
6.2.3 MCU
6.3 存儲器
6.3.1 存儲器基本概述
6.3.2 存儲器市場規模
6.3.3 存儲器細分市場
6.3.4 存儲器競爭格局
6.3.5 存儲器進出口數據
6.3.6 存儲器發展機遇
第七章 2023-2025年模擬集成電路產業分析
7.1 模擬集成電路的特點及分類
7.1.1 模擬集成電路的特點
7.1.2 模擬集成電路的分類
7.1.3 信號鏈路的工作流程
7.1.4 模擬集成電路的使用
7.2 全球模擬集成電路發展狀況
7.2.1 市場發展規模
7.2.2 市場出貨狀況
7.2.3 區域分布狀況
7.2.4 平均售價情況
7.2.5 市場競爭格局
7.2.6 企業并購動態
7.3 中國模擬集成電路發展分析
7.3.1 市場規模狀況
7.3.2 市場競爭格局
7.3.3 市場國產化率
7.3.4 行業投資狀況
7.3.5 項目投資動態
7.4 國內典型企業發展案例分析
7.4.1 企業發展概況
7.4.2 主營業務狀況
7.4.3 企業經營狀況
7.4.4 核心競爭力分析
7.4.5 企業布局動態
7.4.6 未來發展戰略
7.5 模擬集成電路發展前景分析
7.5.1 政策利好產業發展
7.5.2 市場需求持續增長
7.5.3 技術發展逐步提速
7.5.4 新生產業發展加快
第八章 2023-2025年集成電路產業鏈上游——集成電路設計業分析
8.1 集成電路設計基本流程
8.2 2023-2025年中國集成電路設計行業運行狀況
8.2.1 行業發展歷程
8.2.2 市場發展規模
8.2.3 區域分布狀況
8.2.4 從業人員規模
8.2.5 人才供需情況
8.2.6 行業發展展望
8.3 集成電路設計業市場競爭格局
8.3.1 全球競爭格局
8.3.2 企業數量規模
8.3.3 重點企業分析
8.4 集成電路設計重點軟件行業
8.4.1 EDA軟件基本概念
8.4.2 EDA行業發展歷程
8.4.3 全球EDA市場規模
8.4.4 全球EDA市場構成
8.4.5 中國EDA市場規模
8.4.6 EDA行業競爭格局
8.4.7 EDA主要應用場景
8.5 集成電路設計產業園區介紹
8.5.1 深圳集成電路設計應用產業園
8.5.2 北京中關村集成電路設計園
8.5.3 粵澳集成電路設計產業園
8.5.4 上海集成電路設計產業園
第九章 2023-2025年集成電路產業鏈中游——集成電路制造業分析
9.1 集成電路制造業相關概述
9.1.1 集成電路制造基本概念
9.1.2 集成電路制造工藝流程
9.1.3 集成電路制造驅動因素
9.1.4 集成電路制造業重要性
9.2 2023-2025年中國集成電路制造業運行狀況
9.2.1 市場發展規模
9.2.2 行業所需設備
9.2.3 行業壁壘分析
9.2.4 行業發展機遇
9.3 2023-2025年晶圓代工產業發展分析
9.3.1 全球市場規模
9.3.2 全球新建工廠
9.3.3 全球競爭格局
9.3.4 中國市場規模
9.3.5 國內市場份額
9.3.6 行業技術趨勢
9.4 集成電路制造業發展問題分析
9.4.1 市場份額較低
9.4.2 產業技術落后
9.4.3 行業人才缺乏
9.4.4 質量管理問題
9.5 集成電路制造業發展思路及建議策略
9.5.1 行業發展總體策略分析
9.5.2 行業制造設備發展思路
9.5.3 工藝質量管理應對措施
9.5.4 企業人才培養策略分析
第十章 2023-2025年集成電路產業鏈下游——封裝測試行業分析
10.1 集成電路封裝測試行業發展綜述
10.1.1 封裝測試基本概念
10.1.2 封裝測試的重要性
10.1.3 封裝測試發展優勢
10.1.4 封裝測試發展概況
10.2 中國集成電路封裝測試市場發展分析
10.2.1 市場規模分析
10.2.2 產品價格分析
10.2.3 行業競爭情況
10.2.4 典型企業布局
10.2.5 行業技術水平
10.2.6 行業主要壁壘
10.3 集成電路封裝測試設備市場發展分析
10.3.1 封裝測試設備主要類型
10.3.2 全球封測設備市場規模
10.3.3 全球封測設備企業格局
10.3.4 封測設備國產化率分析
10.3.5 封測設備項目建設動態
10.3.6 封裝設備行業發展前景
10.3.7 測試設備科技創新趨勢
10.4 集成電路封裝測試業技術發展分析
10.4.1 關鍵技術研發突破
10.4.2 行業技術存在挑戰
10.4.3 未來技術發展趨勢
10.5 集成電路封裝測試行業發展前景分析
10.5.1 高密度封裝
10.5.2 高可靠性
10.5.3 低成本
第十一章 2023-2025年集成電路其他相關行業分析
11.1 2023-2025年傳感器行業分析
11.1.1 產業鏈結構分析
11.1.2 市場發展規模
11.1.3 市場結構分析
11.1.4 市場競爭格局
11.1.5 市場產業園區
11.1.6 區域分布格局
11.1.7 專利申請情況
11.1.8 未來發展趨勢
11.2 2023-2025年分立器件行業分析
11.2.1 市場產業鏈條
11.2.2 市場供給狀況
11.2.3 市場規模分析
11.2.4 行業競爭格局
11.2.5 行業專利申請
11.2.6 行業發展壁壘
11.2.7 未來發展展望
11.3 2023-2025年光電器件行業分析
11.3.1 行業基本概述
11.3.2 行業政策環境
11.3.3 行業產量規模
11.3.4 行業競爭梯隊
11.3.5 企業注冊規模
11.3.6 專利申請情況
11.3.7 行業投融資規模
11.3.8 行業發展策略
11.3.9 行業發展趨勢
第十二章 2023-2025年中國集成電路區域市場發展狀況
12.1 北京
12.1.1 行業發展現狀
12.1.2 產業空間布局
12.1.3 產業競爭力分析
12.1.4 行業發展困境
12.1.5 戰略發展目標
12.2 上海
12.2.1 行業發展現狀
12.2.2 產業空間布局
12.2.3 主要區域布局
12.2.4 特色園區發展
12.2.5 產業競爭力分析
12.2.6 行業發展困境
12.2.7 行業發展建議
12.2.8 行業發展展望
12.3 深圳
12.3.1 行業發展現狀
12.3.2 產業空間布局
12.3.3 資金投入情況
12.3.4 設計行業發展
12.3.5 戰略發展目標
12.4 杭州
12.4.1 行業發展現狀
12.4.2 行業發展特點
12.4.3 服務中心建設
12.4.4 項目建設動態
12.4.5 行業發展建議
12.5 成都
12.5.1 產業鏈發展圖譜
12.5.2 產業發展現狀
12.5.3 主要區域布局
12.5.4 行業發展前景
12.6 其他地區
12.6.1 江蘇省
12.6.2 重慶市
12.6.3 武漢市
12.6.4 合肥市
12.6.5 寧波市
12.6.6 廣州市
第十三章 2023-2025年集成電路技術發展分析
13.1 集成電路技術發展現狀分析
13.1.1 全球技術來源國分布
13.1.2 全球技術專利申請態勢
13.1.3 全球專利申請競爭格局
13.1.4 全球專利技術行業分布
13.1.5 全球技術專利市場價值
13.1.6 中國區域專利申請分布
13.2 集成電路邏輯技術
13.2.1 技術基本概述
13.2.2 技術發展現狀
13.2.3 技術發展趨勢
13.2.4 未來發展建議
13.3 集成電路存儲技術
13.3.1 技術基本概述
13.3.2 技術發展現狀
13.3.3 技術發展趨勢
13.3.4 未來發展建議
13.4 集成電路的三維集成技術
13.4.1 技術基本概述
13.4.2 技術發展現狀
13.4.3 關鍵技術發展趨勢
13.4.4 未來發展建議
13.5 集成電路技術發展趨勢及前景展望
13.5.1 發展制約因素
13.5.2 技術發展前景
13.5.3 技術發展趨勢
13.5.4 技術市場展望
13.5.5 技術發展方向
第十四章 2023-2025年集成電路應用市場發展狀況
14.1 通信行業
14.1.1 通信行業總體運行狀況
14.1.2 通信行業用戶發展規模
14.1.3 通信行業基礎設施建設
14.1.4 通信行業集成電路應用
14.2 消費電子
14.2.1 消費電子產業發展規模
14.2.2 消費電子行業發展態勢
14.2.3 消費電子企業競爭情況
14.2.4 消費電子投融資情況分析
14.2.5 消費電子行業集成電路應用
14.2.6 消費電子產業未來發展趨勢
14.3 汽車電子
14.3.1 汽車電子相關概述
14.3.2 汽車電子產業環境
14.3.3 汽車電子產業鏈條
14.3.4 汽車電子市場規模
14.3.5 汽車電子成本分析
14.3.6 汽車電子競爭格局
14.3.7 集成電路的應用分析
14.3.8 汽車電子前景展望
14.4 物聯網
14.4.1 物聯網產業核心地位
14.4.2 物聯網政策支持分析
14.4.3 物聯網產業規模狀況
14.4.4 集成電路的應用分析
14.4.5 物聯網未來發展趨勢
第十五章 2023-2025年國外集成電路產業重點企業經營分析
15.1 英特爾（Intel）
15.1.1 企業發展概況
15.1.2 企業業務布局
15.1.3 2022年企業經營狀況分析
15.1.4 2023年企業經營狀況分析
15.1.5 2024年企業經營狀況分析
15.1.6 企業技術創新
15.2 亞德諾（Analog Devices）
15.2.1 企業發展概況
15.2.2 2022年企業經營狀況分析
15.2.3 2023年企業經營狀況分析
15.2.4 2024年企業經營狀況分析
15.3 海力士半導體（MagnaChip Semiconductor Corp.）
15.3.1 企業發展概況
15.3.2 企業業務布局
15.3.3 2022年企業經營狀況分析
15.3.4 2023年企業經營狀況分析
15.3.5 2024年企業經營狀況分析
15.4 德州儀器（Texas Instruments）
15.4.1 企業發展概況
15.4.2 2022年企業經營狀況分析
15.4.3 2023年企業經營狀況分析
15.4.4 2024年企業經營狀況分析
15.4.5 企業項目動態
15.5 意法半導體（STMicroelectronics N.V.）
15.5.1 企業發展概況
15.5.2 2022年企業經營狀況分析
15.5.3 2023年企業經營狀況分析
15.5.4 2024年企業經營狀況分析
15.5.5 企業合作動態
15.6 英飛凌科技公司（Infineon Technologies AG）
15.6.1 企業發展概況
15.6.2 2022年企業經營狀況分析
15.6.3 2023年企業經營狀況分析
15.6.4 2024年企業經營狀況分析
15.6.5 企業合作動態
15.6.6 企業投資動態
15.7 恩智浦（NXP Semiconductors N.V.）
15.7.1 企業發展概況
15.7.2 2022年企業經營狀況分析
15.7.3 2023年企業經營狀況分析
15.7.4 2024年企業經營狀況分析
15.7.5 企業發展動態
第十六章 2021-2024年中國集成電路產業重點企業經營分析
16.1 深圳市海思半導體有限公司
16.1.1 企業發展概況
16.1.2 企業經營狀況
16.1.3 產品出貨規模
16.1.4 產品發布動態
16.1.5 業務調整動態
16.1.6 企業發展展望
16.2 中芯國際集成電路制造有限公司
16.2.1 企業發展概況
16.2.2 經營效益分析
16.2.3 業務經營分析
16.2.4 財務狀況分析
16.2.5 核心競爭力分析
16.2.6 公司發展戰略
16.3 紫光國芯微電子股份有限公司
16.3.1 企業發展概況
16.3.2 經營效益分析
16.3.3 業務經營分析
16.3.4 財務狀況分析
16.3.5 核心競爭力分析
16.3.6 未來前景展望
16.4 杭州士蘭微電子股份有限公司
16.4.1 企業發展概況
16.4.2 經營效益分析
16.4.3 業務經營分析
16.4.4 財務狀況分析
16.4.5 核心競爭力分析
16.4.6 公司發展戰略
16.5 兆易創新科技集團股份有限公司
16.5.1 企業發展概況
16.5.2 經營效益分析
16.5.3 業務經營分析
16.5.4 財務狀況分析
16.5.5 核心競爭力分析
16.5.6 公司發展戰略
16.5.7 未來前景展望
16.6 深圳市匯頂科技股份有限公司
16.6.1 企業發展概況
16.6.2 經營效益分析
16.6.3 業務經營分析
16.6.4 財務狀況分析
16.6.5 核心競爭力分析
16.6.6 公司發展戰略
16.6.7 未來前景展望
第十七章 中國集成電路產業典型項目投資建設深度解析
17.1 高可靠模擬集成電路晶圓制造及先進封測產業化項目
17.1.1 項目基本概況
17.1.2 項目的必要性
17.1.3 項目投資概算
17.1.4 項目進度安排
17.1.5 項目實施地點
17.1.6 項目經濟效益
17.2 集成電路成品率技術升級開發項目
17.2.1 項目基本概況
17.2.2 項目的必要性
17.2.3 項目的可行性
17.2.4 項目投資概算
17.2.5 項目進度安排
17.2.6 項目建設內容
17.3 臨港集成電路測試產業化項目
17.3.1 項目基本概況
17.3.2 項目投資必要性
17.3.3 項目投資可行性
17.3.4 項目投資概算
17.3.5 項目實施進度
17.3.6 公司經營影響
17.4 集成電路生產測試項目
17.4.1 項目基本概況
17.4.2 項目的必要性
17.4.3 項目的可行性
17.4.4 項目投資概算
17.4.5 項目進度安排
17.4.6 項目環境保護
第十八章 集成電路產業投資價值評估及建議
18.1 中國集成電路產業投融資規模分析
18.1.1 投融資規模變化趨勢
18.1.2 投融資輪次分布情況
18.1.3 投融資省市分布情況
18.1.4 投融資金額分布情況
18.1.5 投融資事件比較分析
18.1.6 主要投資主體排行分析
18.1.7 政府基金投入情況分析
18.1.8 行業投融資發展建議
18.2 集成電路產業投資機遇分析
18.2.1 萬物互聯形成戰略新需求
18.2.2 人工智能開辟技術新方向
18.2.3 協同開放構建研發新模式
18.2.4 新舊力量塑造競爭新格局
18.3 集成電路產業進入壁壘評估
18.3.1 競爭壁壘
18.3.2 技術壁壘
18.3.3 資金壁壘
18.4 集成電路產業投資價值評估及投資建議
18.4.1 投資價值綜合評估
18.4.2 市場機會矩陣分析
18.4.3 產業進入時機分析
18.4.4 產業投資風險剖析
18.4.5 產業投資策略建議
第十九章 2025-2031年集成電路產業發展趨勢及前景預測
19.1 集成電路產業發展動力評估
19.1.1 經濟因素
19.1.2 政策因素
19.1.3 技術因素
19.2 集成電路產業未來發展前景展望
19.2.1 產業發展機遇
19.2.2 產業戰略布局
19.2.3 產品發展趨勢
19.2.4 產業模式變化
19.3 2025-2031年中國集成電路產業預測分析
19.3.1 2025-2031年中國集成電路產業影響因素分析
19.3.2 2025-2031年中國集成電路產業銷售額預測

圖表目錄
圖表1 模擬集成電路與數字集成電路的區別
圖表2 集成電路產業鏈及部分企業
圖表3 集成電路生產流程
圖表4 2018-2024年國內生產總值及其增長速度
圖表5 2018-2024年三次產業增加值占國內生產總值比重
圖表6 2024年GDP初步核算數據
圖表7 2018-2024年GDP同比增長速度
圖表8 2018-2024年GDP環比增長速度
圖表9 2018-2202年全部工業增加值及其增長速度
圖表10 2024年主要工業產品產量及其增長速度
圖表11 2022-2024年規模以上工業增加值同比增長速度
圖表12 2024年規模以上工業生產主要數據
圖表13 2018-2024年研究與試驗發展（R&D）經費支出及其增長速度
圖表14 2021-2024年電子信息制造業和工業增加值累計增速
圖表15 2022-2024年電子信息制造業和工業增加值累計增速
圖表16 2021-2024年電子信息制造業營業收入、利潤總額累計增速
圖表17 2022-2024年電子信息制造業營業收入、利潤總額累計增速
圖表18 2021-2024年電子信息制造業和工業固定資產投資累計增速
圖表19 2022-2024年電子信息制造業和工業固定資產投資累計增速
圖表20 2021-2024年電子信息制造業和工業出口交貨值累計增速
圖表21 2022-2024年電子信息制造業和工業出口交貨值累計增速
圖表22 國家層面集成電路行業政策及重點內容解讀（一）
圖表23 國家層面集成電路行業政策及重點內容解讀（二）
圖表24 國家層面集成電路行業政策及重點內容解讀（三）
圖表25 “十四五”以來集成電路行業重點規劃解讀
圖表26 《中國制造2025》關于集成電路行業發展目標
圖表27 主要國家/地區半導體研發支出占銷售收入的比重變化
圖表28 2017-2024年全球集成電路市場規模
圖表29 2024年全球集成電路產品細分市場規模占比情況
圖表30 2020-2024年全球十大半導體廠商營收排名
圖表31 2024年全球排名前十半導體廠商收入
圖表32 2024年全球IC企業市場份額區域分布
圖表33 美國勞動力和教育基金
圖表34 2024年美國半導體公司在全球主要地區的市場占有率
圖表35 2001-2024年美國半導體產業研發支出和設備支出在銷售額中占比
圖表36 2024年美國半導體產業研發投入率在美國本土科技產業中排名
圖表37 美國半導體行業資本支出占銷售收入的比重變化
圖表38 研發費用稅收減免比例
圖表39 設備投資費用稅收減免比例
圖表40 2015-2024年中國臺灣半導體產值
圖表41 2024年中國臺灣半導體產業產值構成
圖表42 2017-2024年中國臺灣地區對大陸（不含香港特別行政區）集成電路進出口情況
圖表43 芯片種類多
圖表44 全球主要晶圓廠制程節點技術路線
圖表45 8英寸和12英寸硅片發展歷史
圖表46 中國集成電路行業發展歷程示意圖
圖表47 2017-2022中國集成電路產業銷售額
圖表48 2024年中國集成電路行業競爭梯隊（按總市值）
圖表49 2021-2024年中國集成電路產量趨勢圖
圖表50 2024年全國集成電路產量數據
圖表51 2024年主要省份集成電路產量占全國集成電路產量比重情況
圖表52 2024年全國集成電路產量數據
圖表53 2024年主要省份集成電路產量占全國集成電路產量比重情況
圖表54 2024年全國集成電路產量數據
圖表55 2024年集成電路產量集中程度示意圖
圖表56 2021-2024年中國集成電路進出口總額
圖表57 2021-2024年中國集成電路進出口結構
圖表58 2021-2024年中國集成電路貿易逆差規模
圖表59 2021-2024年中國集成電路進口區域分布
圖表60 2021-2024年中國集成電路進口市場集中度（分國家）
圖表61 2024年主要貿易國集成電路進口市場情況
圖表62 2024年主要貿易國集成電路進口市場情況
圖表63 2021-2024年中國集成電路出口區域分布
圖表64 2021-2024年中國集成電路出口市場集中度（分國家）
圖表65 2024年主要貿易國集成電路出口市場情況
圖表66 2024年主要貿易國集成電路出口市場情況
圖表67 2021-2024年主要省市集成電路進口市場集中度（分省市）
圖表68 2024年主要省市集成電路進口情況
圖表69 2024年主要省市集成電路進口情況
圖表70 2021-2024年中國集成電路出口市場集中度（分省市）
圖表71 2024年主要省市集成電路出口情況
圖表72 2024年主要省市集成電路出口情況
圖表73 2020-2024年美國對華集成電路產業出口管制不斷升級的措施匯總
圖表74 2019-2024年美國在華電子信息企業外遷及規模性裁員匯總
圖表75 2021-2024年中國資本主導的集成電路領域海外并購被否事件匯總
圖表76 美國、韓國、日本、歐洲芯片法案或政策中對華投資或技術出口管制等內容
圖表77 以美國為核心的多邊合作和出口管制措施
圖表78 CPU基本架構圖
圖表79 CPU主流指令集主要特點及應用
圖表80 CPU產業鏈
圖表81 國產CPU陣營及相關廠商
圖表82 國內服務器GPU芯片廠商業務情況
圖表83 FPGA結構示意圖
圖表84 2016-2024年全球FPGA芯片產業規模及增速
圖表85 2016-2024年中國FPGA芯片產業規模
圖表86 2024年全球FPGA市場份額（收入口徑）
圖表87 2024年中國FPGA市場份額（收入口徑）
圖表88 中國FPGA應用結構占比
圖表89 2024年全球智能手機應用處理器市場收入份額
圖表90 2015-2024年中國DSP芯片市場規模
圖表91 國內主要DSP芯片廠商
圖表92 2020-2024年中科昊芯投融資歷程情況
圖表93 MCU（微控制器）主要分類
圖表94 MCU行業發展歷程
圖表95 2018-2024年全球MCU銷售額
圖表96 2024年全球MCU市場銷售額結構
圖表97 2024年全球MCU供應商Top 5
圖表98 2024年全球MCU企業市占率
圖表99 中國MCU行業部分政策梳理
圖表100 2018-2024年中國ICU市場規模預測趨勢
圖表101 MCU行業市場競爭格局
圖表102 2024年國內主要MCU廠商產品及各企業市場份額占比
圖表103 半導體存儲器分類
圖表104 2016-2024年全球存儲器市場規模及增速
圖表105 2014-2024年中國半導體存儲器市場規模
圖表106 2016-2024年全球DRAM市場規模及增速
圖表107 2016-2024年全球NAND市場規模及增速
圖表108 2014-2024年全球NOR Flash市場規模
圖表109 2024年DRAM存儲器市場格局
圖表110 2024年NAND存儲器市場格局
圖表111 2021-2024年中國存儲器進出口總額
圖表112 2021-2024年中國存儲器進出口結構
圖表113 2021-2024年中國存儲器貿易逆差規模
圖表114 2021-2024年中國存儲器進口區域分布
圖表115 2021-2024年中國存儲器進口市場集中度（分國家）
圖表116 2024年主要貿易國存儲器進口市場情況
圖表117 2024年主要貿易國存儲器進口市場情況
圖表118 2021-2024年中國存儲器出口區域分布
圖表119 2021-2024年中國存儲器出口市場集中度（分國家）
圖表120 2024年主要貿易國存儲器出口市場情況
圖表121 2024年主要貿易國存儲器出口市場情況
圖表122 2021-2024年主要省市存儲器進口市場集中度（分省市）
圖表123 2024年主要省市存儲器進口情況
圖表124 2024年主要省市存儲器進口情況
圖表125 2021-2024年中國存儲器出口市場集中度（分省市）
圖表126 2024年主要省市存儲器出口情況
圖表127 2024年主要省市存儲器出口情況
圖表128 模擬集成電路四大特點
圖表129 模擬芯片分類
圖表130 信號鏈的工作示意圖
圖表131 思瑞浦模擬芯片產品在一個電子系統中的功能示意圖
圖表132 2011-2024年全球模擬芯片市場規模及增速
圖表133 2019-2024年全球模擬電路出貨量及增速情況
圖表134 全球模擬芯片市場規模占比
圖表135 2019-2024年全球模擬IC平均售價及增長
圖表136 2024年全球模擬芯片市場份額占比
圖表137 2018-2024年全球模擬IC市場占比
圖表138 海外公司并購歷程
圖表139 2017-2024年中國模擬芯片市場規模及增速情況
圖表140 2024年中國模擬芯片企業格局
圖表141 2016-2024年國內主要模擬IC設計企業上游晶圓代工廠情況
圖表142 國內模擬芯片公司上市前后產品線布局情況
圖表143 國內模擬公司并購及產業鏈投資情況
圖表144 2017-2024年中國模擬芯片自給率
圖表145 2024年傳統車企投資的模擬芯片領域企業
圖表146 思瑞浦產品分類
圖表147 信號鏈模擬芯片產品簡介（一）
圖表148 信號鏈模擬芯片產品簡介（二）
圖表149 電源管理模擬芯片產品簡介
圖表150 集成電路器件新技術發展趨勢
圖表151 新產業應用
圖表152 集成電路設計流程圖
圖表153 IC設計的不同階段
圖表154 2017-2024年中國集成電路設計行業銷售額
圖表155 2024年中國集成電路設計行業各區域銷售占比情況
圖表156 2024年中國集成電路設計行業銷售規模TOP10城市統計
圖表157 2018-2024年中國集成電路設計業從業人員規模
圖表158 集成電路設計企業對從業者工作經驗需求情況
圖表159 集成電路設計業人才需求的學歷要求
圖表160 集成電路設計業人才供給學歷分布情況
圖表161 集成電路設計業TOP 10緊缺崗位
圖表162 2024年全球前十大IC設計公司排名情況
圖表163 2010-2024年中國IC設計企業數量及增速
圖表164 EDA工具的細分門類情況
圖表165 全球EDA行業發展歷程
圖表166 2012-2024年全球EDA市場規模及增速
圖表167 2017-2024年全球EDA市場產品構成情況
圖表168 2017-2024年全球EDA市場區域構成情況
圖表169 2015-2025年中國EDA行業市場規模
圖表170 EDA三巨頭與國產EDA主要玩家全方位對比
圖表171 全球EDA行業競爭梯隊
圖表172 2024年中國EDA行業競爭梯隊
圖表173 晶圓加工過程示意圖
圖表174 2017-2024年中國集成電路制造業銷售額
圖表175 集成電路制造設備分類
圖表176 2019-2025年全球半導體行業資本開支及集成電路晶圓加工設備市場規模
圖表177 半導體IC制造行業壁壘分析
圖表178 2017-2024年全球晶圓代工銷售額情況
圖表179 2019-2024年全球新建晶圓廠數量趨勢圖
圖表180 2024年全球晶圓代工廠營收TOP10
圖表181 2017-2024年中國大陸晶圓代工行業市場規模
圖表182 2017-2026年中國大陸純代工市場占比趨勢圖
圖表183 集成電路封裝實現的四大功能
圖表184 集成電路測試的主要內容
圖表185 我國發展集成電路封測的優勢
圖表186 2017-2024年中國集成電路封裝測試業銷售額情況
圖表187 中高階封裝形式用途和價格
圖表188 2024年全球委外封測市場格局分布情況
圖表189 2024年全球封測前十強排名
圖表190 集成電路工藝流程對應的設備
圖表191 先進封裝技術兩個發展方向
圖表192 集成電路封裝產業發展趨勢
圖表193 中國集成電路封裝產業前景預測
圖表194 傳感器產業鏈結構分析
圖表195 2018-2024年全球傳感器市場規模變動情況
圖表196 2017-2024年中國傳感器市場規模及增速
圖表197 2024年中國傳感器市場結構占比情況
圖表198 2024年中國傳感器行業企業基本信息
圖表199 中國傳感器行業競爭梯隊（按注冊資本）
圖表200 中國傳感器十大園區及特點
圖表201 2024年全球傳感器區域分布
圖表202 2024年中國傳感器產業區域分布情況
圖表203 2024年全球傳感器技術來源國分布情況
圖表204 2015-2024年全球傳感器專利申請人集中度情況
圖表205 截至2024年中國傳感器專利公開類型分布
圖表206 半導體分立器件行業產業鏈示意圖
圖表207 2018-2024年中國半導體分立器產量變化
圖表208 2018-2024年中國半導體分立器市場規模變化
圖表209 我國半導體分立器件市場主要企業競爭狀況
圖表210 截至2024年中國分立器專利公開類型分布
圖表211 半導體分立器件行業壁壘
圖表212 中國半導體分立器件制造行業發展趨勢分析
圖表213 光電子器件分類
圖表214 中國光電子器件行業重點政策（一）
圖表215 中國光電子器件行業重點政策（二）
圖表216 中國各地區光電子器件行業重點政策（一）
圖表217 中國各地區光電子器件行業重點政策（二）
圖表218 中國各地區光電子器件行業重點政策（三）
圖表219 2016-2024年中國光電子器件產量變化
圖表220 中國光電子器件行業競爭梯隊（按注冊資本）
圖表221 2018-2024年中國光電子器件相關企業注冊量情況
圖表222 截至2024年中國光電子器件專利公開類型分布
圖表223 2014-2024年中國光電元器件投融資情況
圖表224 北京市集成電路產業主要聚集區及各區布局領域（含規劃）
圖表225 “十四五”期間北京市集成電路產業發展戰略目標
圖表226 上海市集成電路產業主要企業空間布局情況（按注冊地）
圖表227 上海市集成電路產業鏈相關企業布局情況
圖表228 上海市集成電路產業主要聚集區及布局領域（含規劃）
圖表229 深圳市集成電路產業主要企業空間布局情況（按注冊地）
圖表230 深圳市集成電路產業主要聚集區及布局領域（含規劃）
圖表231 2024年深圳市集成電路產業發展目標
圖表232 成都市集成電路產業鏈圖譜
圖表233 成都市集成電路產業發展載體圖譜
圖表234 2025年成都市集成電路產業發展目標解讀
圖表235 “十四五”期間成都市集成電路產業發展規劃
圖表236 2016-2024年江蘇省集成電路產業同期增長情況
圖表237 武漢市集成電路產業主要聚集區布局情況
圖表238 2019-2024年武漢市集成電路產業相關企業數量及占全國比重
圖表239 武漢市集成電路產業主要企業空間布局情況（按注冊地）
圖表240 武漢市集成電路產業發展戰略目標
圖表241 2024年全球集成電路行業技術來源國分布情況
圖表242 2010-2024年全球集成電路行業技術來源國專利申請量趨勢
圖表243 2010-2024年全球集成電路專利申請人集中度CR10
圖表244 2024年全球集成電路專利申請數量TOP10申請人
圖表245 2010-2024年全球集成電路專利申請數量TOP10申請人趨勢
圖表246 2024年全球集成電路行業專利申請數量TOP10申請人技術分布情況
圖表247 2024年全球集成電路行業市場價值最高TOP10專利的申請人
圖表248 2024年中國各省、市、自治區集成電路專利申請數量TOP10
圖表249 2010-2024年中國集成電路行業專利地區趨勢
圖表250 Fin FET器件結構示意圖
圖表251 Fin FET有效溝道密度與平面MOSFET比較示意圖
圖表252 標準單元電路高度微縮示意圖
圖表253 后摩爾時代器件結構演變
圖表254 Fin FET與GAA NS器件結構剖面示意圖
圖表255 底層納米片串聯電阻示意圖
圖表256 PTS和BDI防止底部寄生管漏電問題示意圖
圖表257 GAA NS器件與Forksheet器件的對比示意圖
圖表258 GAA NS器件與Forksheet器件的N/P間距示意圖
圖表259 CFET結構示意圖
圖表260 CFET中上下層器件金屬互連導致很大的通孔深寬比示意圖
圖表261 單塊集成CFET的典型集成方法
圖表262 順序集成CFET的典型方法
圖表263 新型DRAM的單元結構發展
圖表264 3D NAND閃存堆疊層數發展
圖表265 3D NAND閃存的3種架構示意圖
圖表266 英特爾和美光發布的3D XPoint結構
圖表267 MRAM技術示意圖
圖表268 SOT-MRAM結構示意圖
圖表269 EMIB示例圖
圖表270 HBM示例圖
圖表271 主流3D DRAM技術探索方向
圖表272 PCH單元解決電阻漂移問題
圖表273 基于垂直架構的三維相變存儲器架構
圖表274 鐵電存儲器三維架構的兩種實現方式
圖表275 垂直3D RRAM架構
圖表276 基于RRAM的神經網絡計算技術示意圖
圖表277 X-Cube示例圖
圖表278 三維集成技術主要的工藝路線
圖表279 堆疊技術分類
圖表280 芯粒示意圖
圖表281 Cerebras Systems與臺積電合作制造出的WSE-1大芯片與網球的對比
圖表282 集成電路發展趨勢
圖表283 2017-2024年電信業務收入增長情況
圖表284 2017-2024年互聯網寬帶接入業務收入發展情況
圖表285 2017-2024年新興業務收入發展情況
圖表286 2017-2024年話音業務收入發展情況
圖表287 2017-2024年移動互聯網流量及月戶均流量（DOU）增長情況
圖表288 2024年移動互聯網接入當月流量及當月DOU情況
圖表289 2017-2024年移動短信業務量和收入增長情況
圖表290 2017-2024年移動電話用戶和通話量增長情況
圖表291 2017-2024年東、中、西、東北部地區電信業務收入比重
圖表292 2020-2024年東、中、西、東北地區100Mbps及以上速率固定寬帶接入用戶滲透率情況
圖表293 2020-2024年東、中、西、東北地區移動互聯網接入流量增速情況
圖表294 2022-2024年電信業務收入和電信業務總量累計增速
圖表295 2022-2024年新興業務收入增長情況
圖表296 2022-2024年移動互聯網累計接入流量及增速情況
圖表297 2022-2024年移動互聯網接入月流量及戶均流量（DOU）情況
圖表298 2022-2024年移動電話用戶增速和通話時長增速情況
圖表299 2022-2024年移動短信業務量和收入同比增長情況
圖表300 2012-2024年固定電話及移動電話普及率發展情況
圖表301 2024年各省移動電話普及率情況
圖表302 2024年末固定互聯網寬帶各接入速率用戶占比情況
圖表303 2017-2024年農村寬帶接入用戶及占比情況
圖表304 2017-2024年物聯網用戶情況
圖表305 2022-2024年100M速率以上、1000M速率以上的固定互聯網寬帶接入用戶情況
圖表306 2022-2024年5G移動電話用戶情況
圖表307 2022-2024年物聯網終端用戶情況
圖表308 2017-2024年互聯網寬帶接入端口發展情況
圖表309 2017-2024年移動電話基站發展情況
圖表310 2021-2024年數據中心機架數量發展情況
圖表311 2022-2024年互聯網寬帶接入端口數發展情況
圖表312 2022-2024年5G基站總數和當月新建情況
圖表313 集成電路在無線通信領域的應用
圖表314 通信設備中的主要芯片及封裝方式
圖表315 通信設備領域對集成電路封裝的影響路徑
圖表316 2021-2024年全球智能手機出貨量及市場份額
圖表317 2024年中國智能手表累計產量變化
圖表318 2024年中國消費電子行業重要參與者
圖表319 2024年全球消費電子行業重要參與者
圖表320 2014-2024年中國消費電子行業投融資數量變化
圖表321 2014-2024年中國消費電子行業投融資金額變化
圖表322 消費電子中的主要芯片及封裝方式
圖表323 消費電子領域對封裝行業需求的影響路徑總結
圖表324 汽車電子產品及分類
圖表325 中國汽車電子行業部分相關政策一覽表
圖表326 2024年居民人均消費支出及構成
圖表327 2016-2024年中國汽車累計保有量及增速情況變化
圖表328 截至2024年中國汽車電子相關專利公開類型分布
圖表329 汽車電子供應鏈情況
圖表330 2017-2024年中國汽車電子市場規模
圖表331 1980-2030年中國汽車電子占整車制造成本比重情況
圖表332 中國汽車電子行業細分產品占比情況
圖表333 中國汽車電子行業市場格局情況
圖表334 汽車電子領域中的主要芯片及封裝方式
圖表335 中國汽車電子對集成電路封裝產品需求主要影響因素
圖表336 半導體是物聯網的核心
圖表337 物聯網領域涉及的半導體技術
圖表338 中國物聯網政策的演變過程
圖表339 物聯網行業相關政策匯總（一）
圖表340 物聯網行業相關政策匯總（二）
圖表341 物聯網行業相關政策匯總（三）
圖表342 物聯網新型基礎設施建設三年行動計劃（2021-2024年）》簡析
圖表343 各省市物聯網行業發展目標熱力圖
圖表344 2020-2024年中國物聯網行業市場規模情況
圖表345 2018-2024年中國物聯網行業相關企業注冊量情況
圖表346 2014-2024年中國物聯網行業投融資情況
圖表347 物聯網芯片主要類別
圖表348 2024年全球蜂窩物聯網芯片組出貨量份額
圖表349 2020-2021財年英特爾綜合收益表
圖表350 2020-2021財年英特爾分部資料
圖表351 2020-2021財年英特爾收入分地區資料
圖表352 2021-2022財年英特爾綜合收益表
圖表353 2021-2022財年英特爾分部資料
圖表354 2021-2022財年英特爾收入分地區資料
圖表355 2022-2023財年英特爾綜合收益表
圖表356 2022-2023財年英特爾分部資料
圖表357 2020-2021財年亞德諾半導體綜合收益表
圖表358 2020-2021財年亞德諾半導體分部資料
圖表359 2020-2021財年亞德諾半導體收入分地區資料
圖表360 2021-2022財年亞德諾半導體綜合收益表
圖表361 2021-2022財年亞德諾半導體分部資料
圖表362 2021-2022財年亞德諾半導體收入分地區資料
圖表363 2022-2023財年亞德諾半導體綜合收益表
圖表364 2022-2023財年亞德諾半導體分部資料
圖表365 2020-2024年海力士綜合收益表
圖表366 2020-2024年海力士分產品資料
圖表367 2020-2024年海力士收入分地區資料
圖表368 2021-2024年海力士綜合收益表
圖表369 2021-2024年海力士分產品資料
圖表370 2021-2024年海力士收入分地區資料
圖表371 2022-2024年海力士綜合收益表
圖表372 2022-2024年海力士綜合收益表
圖表373 2020-2024年德州儀器綜合收益表
圖表374 2020-2024年德州儀器分部資料
圖表375 2020-2024年德州儀器收入分地區資料
圖表376 2021-2024年德州儀器綜合收益表
圖表377 2021-2024年德州儀器分部資料
圖表378 2021-2024年德州儀器收入分地區資料
圖表379 2022-2024年德州儀器綜合收益表
圖表380 2022-2024年德州儀器分部資料
圖表381 2022-2024年德州儀器收入分地區資料
圖表382 2020-2021財年意法半導體綜合收益表
圖表383 2020-2021財年意法半導體分部資料
圖表384 2020-2021財年意法半導體收入分地區資料
圖表385 2021-2022財年意法半導體綜合收益表
圖表386 2021-2022財年意法半導體分部資料
圖表387 2021-2022財年意法半導體收入分地區資料
圖表388 2022-2023財年意法半導體綜合收益表
圖表389 2022-2023財年意法半導體分部資料
圖表390 2022-2023財年意法半導體收入分地區資料
圖表391 2020-2021財年英飛凌科技公司綜合收益表
圖表392 2020-2021財年英飛凌科技公司分部資料
圖表393 2020-2021財年英飛凌科技公司收入分地區資料
圖表394 2021-2022財年英飛凌科技公司綜合收益表
圖表395 2021-2022財年英飛凌科技公司分部資料
圖表396 2021-2022財年英飛凌科技公司收入分地區資料
圖表397 2022-2023財年英飛凌科技公司綜合收益表
圖表398 2022-2023財年英飛凌科技公司分部資料
圖表399 2022-2023財年英飛凌科技公司收入分地區資料
圖表400 恩智浦前端生產、裝配和測試工廠分布
圖表401 2020-2021財年恩智浦綜合收益表
圖表402 2020-2021財年恩智浦分部資料
圖表403 2020-2021財年恩智浦收入分地區資料
圖表404 2021-2022財年恩智浦綜合收益表
圖表405 2021-2022財年恩智浦分部資料
圖表406 2021-2022財年恩智浦收入分地區資料
圖表407 2022-2023財年恩智浦綜合收益表
圖表408 2022-2023財年恩智浦分部資料
圖表409 2022-2023財年恩智浦收入分地區資料
圖表410 2020-2024年中芯國際集成電路制造有限公司總資產及凈資產規模
圖表411 2020-2024年中芯國際集成電路制造有限公司營業收入及增速
圖表412 2020-2024年中芯國際集成電路制造有限公司凈利潤及增速
圖表413 2022中芯國際集成電路制造有限公司主營業務分行業、產品、地區、銷售模式
圖表414 2022-2024年中芯國際集成電路制造有限公司營業收入情況
圖表415 2020-2024年中芯國際集成電路制造有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表416 2020-2024年中芯國際集成電路制造有限公司凈資產收益率
圖表417 2020-2024年中芯國際集成電路制造有限公司短期償債能力指標
圖表418 2020-2024年中芯國際集成電路制造有限公司資產負債率水平
圖表419 2020-2024年中芯國際集成電路制造有限公司運營能力指標
圖表420 2020-2024年紫光國芯微電子股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表421 2020-2024年紫光國芯微電子股份有限公司營業收入及增速
圖表422 2020-2024年紫光國芯微電子股份有限公司凈利潤及增速
圖表423 2021-2024年紫光國芯微電子股份有限公司營業收入分行業、產品、地區、銷售模式
圖表424 2022-2024年紫光國芯微電子股份有限公司營業收入分行業、產品、地區
圖表425 2020-2024年紫光國芯微電子股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表426 2020-2024年紫光國芯微電子股份有限公司凈資產收益率
圖表427 2020-2024年紫光國芯微電子股份有限公司短期償債能力指標
圖表428 2020-2024年紫光國芯微電子股份有限公司資產負債率水平
圖表429 2020-2024年紫光國芯微電子股份有限公司運營能力指標
圖表430 2020-2024年杭州士蘭微電子股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表431 2020-2024年杭州士蘭微電子股份有限公司營業收入及增速
圖表432 2020-2024年杭州士蘭微電子股份有限公司凈利潤及增速
圖表433 2024年杭州士蘭微電子股份有限公司主營業務分行業、產品、地區
圖表434 2024年杭州士蘭微電子股份有限公司主營業務分行業、產品、地區
圖表435 2020-2024年杭州士蘭微電子股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表436 2020-2024年杭州士蘭微電子股份有限公司凈資產收益率
圖表437 2020-2024年杭州士蘭微電子股份有限公司短期償債能力指標
圖表438 2020-2024年杭州士蘭微電子股份有限公司資產負債率水平
圖表439 2020-2024年杭州士蘭微電子股份有限公司運營能力指標
圖表440 2020-2024年兆易創新科技集團股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表441 2020-2024年兆易創新科技集團股份有限公司營業收入及增速
圖表442 2020-2024年兆易創新科技集團股份有限公司凈利潤及增速
圖表443 2024年兆易創新科技集團股份有限公司主營業務分行業、產品、地區、銷售模式
圖表444 2022-2024年兆易創新科技集團股份有限公司營業收入情況
圖表445 2020-2024年兆易創新科技集團股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表446 2020-2024年兆易創新科技集團股份有限公司凈資產收益率
圖表447 2020-2024年兆易創新科技集團股份有限公司短期償債能力指標
圖表448 2020-2024年兆易創新科技集團股份有限公司資產負債率水平
圖表449 2020-2024年兆易創新科技集團股份有限公司運營能力指標
圖表450 2020-2024年深圳市匯頂科技股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表451 2020-2024年深圳市匯頂科技股份有限公司營業收入及增速
圖表452 2020-2024年深圳市匯頂科技股份有限公司凈利潤及增速
圖表453 2024年深圳市匯頂科技股份有限公司主營業務分行業、產品、地區、銷售模式
圖表454 2022-2024年深圳市匯頂科技股份有限公司營業收入情況
圖表455 2020-2024年深圳市匯頂科技股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表456 2020-2024年深圳市匯頂科技股份有限公司凈資產收益率
圖表457 2020-2024年深圳市匯頂科技股份有限公司短期償債能力指標
圖表458 2020-2024年深圳市匯頂科技股份有限公司資產負債率水平
圖表459 2020-2024年深圳市匯頂科技股份有限公司運營能力指標
圖表460 項目具體投資情況
圖表461 項目具體實施進度
圖表462 項目投資具體進度情況
圖表463 裝修費具體情況
圖表464 設備購置費具體情況
圖表465 研發費用具體情況
圖表466 項目具體實施進度安排
圖表467 臨港集成電路測試產業化項目投資概算
圖表468 臨港集成電路測試產業化項目實施進度
圖表469 項目具體的資金投向
圖表470 項目具體的時間進度安排
圖表471 環保處理措施
圖表472 2024年全國集成電路分月融資情況
圖表473 2024年全國集成電路分月融資情況
圖表474 2024年全國集成電路各輪次融資數量及金額
圖表475 2024年全國集成電路各輪次融資數量及金額
圖表476 2024年中國集成電路各地區融資數量及金額
圖表477 2024年中國集成電路各地區融資數量及金額
圖表478 2024年全國集成電路融資金額分布情況
圖表479 2024年集成電路產業融資事件TOP50
圖表480 2024年集成電路產業融資事件TOP50（續一）
圖表481 2024年集成電路產業融資事件TOP50（續二）
圖表482 2022-2024年度中國半導體與集成電路最佳投資機構TOP30
圖表483 2022-2024年度中國半導體與集成電路最佳投資人TOP20
圖表484 集成電路產業進入壁壘評估
圖表485 集成電路產業投資價值四維度評估表
圖表486 集成電路產業市場機會整體評估表
圖表487 中投市場機會矩陣：集成電路產業
圖表488 集成電路產業進入時機分析
圖表489 中投產業生命周期：集成電路產業
圖表490 投資機會箱：集成電路產業
圖表491 集成電路產業發展動力評估
圖表492 集成電路行業發展趨勢分析
圖表493 2025-2031年中國集成電路產業銷售額預測