第一章 芯片行業的總體概述
1.1 相關概念
1.1.1 芯片的內涵
1.1.2 集成電路的內涵
1.1.3 兩者的聯系與區別
1.2 常見類型
1.2.1 LED芯片
1.2.2 手機芯片
1.2.3 電腦芯片
1.2.4 大腦芯片
1.2.5 生物芯片
1.3 制作過程
1.3.1 原料晶圓
1.3.2 晶圓涂膜
1.3.3 光刻顯影
1.3.4 摻加雜質
1.3.5 晶圓測試
1.3.6 芯片封裝
1.3.7 測試包裝
1.4 芯片上下游產業鏈分析
1.4.1 產業鏈結構
1.4.2 上下游企業
第二章 2022-2024年全球芯片產業發展分析
2.1 2022-2024年世界芯片市場綜述
2.1.1 市場發展歷程
2.1.2 芯片生產周期
2.1.3 芯片資本支出
2.1.4 芯片供需現狀
2.1.5 市場競爭格局
2.1.6 芯片設計現狀
2.1.7 芯片制造產能
2.1.8 產業發展趨勢
2.1.9 市場規模預測
2.2 美國芯片產業分析
2.2.1 產業發展優勢
2.2.2 產業發展特點
2.2.3 產業發展歷程
2.2.4 行業地位分析
2.2.5 政策布局加快
2.2.6 產業發展規模
2.2.7 研發支出規模
2.2.8 企業布局動態
2.2.9 機構發展動態
2.2.10 產業戰略合作
2.2.11 芯片法案影響
2.3 日本芯片產業分析
2.3.1 產業發展特點
2.3.2 產業發展歷程
2.3.3 政府扶持政策
2.3.4 市場發展規模
2.3.5 芯片企業排名
2.3.6 企業經營狀況
2.3.7 企業收購動態
2.3.8 產業發展啟示
2.4 韓國芯片產業分析
2.4.1 產業發展階段
2.4.2 政府扶持政策
2.4.3 行業發展地位
2.4.4 芯片供應情況
2.4.5 芯片出口現狀
2.4.6 市場競爭格局
2.4.7 芯片投資情況
2.4.8 產業發展經驗
2.4.9 市場發展戰略
2.5 印度芯片產業分析
2.5.1 產業發展優勢
2.5.2 行業政策支持
2.5.3 行業發展現狀
2.5.4 國際合作動態
2.5.5 產業發展挑戰
2.5.6 芯片發展戰略
2.6 中國臺灣芯片產業分析
2.6.1 臺灣芯片行業地位
2.6.2 臺灣芯片激勵政策
2.6.3 臺灣芯片產業產值
2.6.4 臺灣芯片競爭格局
2.6.5 重點企業投資動態
2.6.6 重點企業發展規劃
第三章 2022-2024年中國芯片產業發展環境分析
3.1 經濟環境
3.1.1 國內宏觀經濟
3.1.2 工業運行情況
3.1.3 固定資產投資
3.1.4 對外經濟分析
3.1.5 宏觀經濟展望
3.2 社會環境
3.2.1 互聯網加速發展
3.2.2 信息化發展水平
3.2.3 電子信息制造情況
3.2.4 研發經費投入增長
3.2.5 科技人才隊伍壯大
3.2.6 萬物互聯帶來需求
3.2.7 中美貿易戰影響
3.3 技術環境
3.3.1 芯片技術研發進展
3.3.2 5G技術助力產業分析
3.3.3 后摩爾時代顛覆性技術
3.3.4 芯片技術發展方向分析
3.4 專利環境
3.4.1 專利申請數量變化
3.4.2 專利申請技術構成
3.4.3 專利申請省市分布
3.4.4 專利申請人排行
3.4.5 技術創新熱點分析
3.5 產業環境
3.5.1 半導體產業鏈條
3.5.2 半導體材料市場
3.5.3 半導體設備市場
3.5.4 半導體資本開支
3.5.5 半導體銷售規模
3.5.6 半導體產品結構
3.5.7 半導體競爭格局
3.5.8 半導體發展借鑒
第四章 2022-2024年中國芯片產業發展分析
4.1 2022-2024年中國芯片產業發展狀況
4.1.1 行業發展歷程
4.1.2 行業特點概述
4.1.3 產業發展背景
4.1.4 產業發展意義
4.1.5 市場銷售收入
4.1.6 產業結構分析
4.1.7 下游應用分析
4.1.8 芯片產量狀況
4.1.9 市場貿易狀況
4.2 2022-2024年中國芯片市場格局分析
4.2.1 芯片企業數量
4.2.2 企業區域分布
4.2.3 企業競爭格局
4.2.4 城市發展格局
4.2.5 行業競爭分析
4.3 2022-2024年中國芯片國產化進程分析
4.3.1 核心芯片自給率低
4.3.2 產品研發制造短板
4.3.3 芯片國產化率分析
4.3.4 芯片國產化的進展
4.3.5 芯片國產化的問題
4.3.6 芯片國產化未來展望
4.4 中國芯片產業發展困境分析
4.4.1 國內外產業差距
4.4.2 芯片供應短缺
4.4.3 過度依賴進口
4.4.4 技術短板問題
4.4.5 人才短缺問題
4.4.6 市場發展不足
4.5 中國芯片產業應對策略分析
4.5.1 突破壟斷策略
4.5.2 化解供給不足
4.5.3 加強自主創新
4.5.4 加大資源投入
4.5.5 人才培養策略
4.5.6 總體發展建議
第五章 2022-2024年中國重點地區芯片產業發展分析
5.1 廣東省
5.1.1 產業支持政策
5.1.2 發展條件分析
5.1.3 產業發展現狀
5.1.4 市場產量規模
5.1.5 城市發展現狀
5.1.6 競爭格局分析
5.1.7 項目建設動態
5.1.8 產業發展問題
5.1.9 發展模式建議
5.1.10 發展機遇與挑戰
5.1.11 產業發展規劃
5.2 北京市
5.2.1 產業發展優勢
5.2.2 產量規模狀況
5.2.3 產業發展動態
5.2.4 典型產業園區
5.2.5 項目發展動態
5.2.6 產業發展困境
5.2.7 產業發展對策
5.2.8 產業發展規劃
5.3 上海市
5.3.1 產業支持政策
5.3.2 市場規模分析
5.3.3 產量規模狀況
5.3.4 產業空間布局
5.3.5 項目建設動態
5.3.6 產業發展規劃
5.4 南京市
5.4.1 江蘇芯片產業
5.4.2 產業發展優勢
5.4.3 產業扶持政策
5.4.4 產業規模分析
5.4.5 產業創新體系
5.4.6 項目發展動態
5.4.7 典型產業園區
5.4.8 產業發展方向
5.4.9 產業發展規劃
5.5 廈門市
5.5.1 福建芯片產業
5.5.2 產業扶持政策
5.5.3 產業發展實力
5.5.4 產業規模分析
5.5.5 區域發展格局
5.5.6 項目投資動態
5.5.7 產業發展規劃
5.6 杭州市
5.6.1 浙江芯片產業
5.6.2 產業支持政策
5.6.3 產業發展載體
5.6.4 產業營收規模
5.6.5 企業布局情況
5.6.6 項目發展動態
5.7 其他城市
5.7.1 武漢市
5.7.2 西安市
5.7.3 合肥市
5.7.4 重慶市
5.7.5 無錫市
5.7.6 天津市
5.7.7 晉江市
第六章 2022-2024年中國芯片設計及制造發展分析
6.1 2022-2024年中國芯片設計行業發展分析
6.1.1 芯片設計概述
6.1.2 市場發展規模
6.1.3 企業數量規模
6.1.4 產業區域競爭
6.1.5 產品領域分布
6.1.6 設計人員需求
6.1.7 企業融資動態
6.1.8 行業發展困境
6.1.9 行業壁壘分析
6.1.10 未來發展趨勢
6.2 2022-2024年中國晶圓代工產業發展分析
6.2.1 晶圓制造工藝
6.2.2 行業發展規模
6.2.3 行業競爭格局
6.2.4 行業區域分布
6.2.5 應用領域分析
6.2.6 工藝制程進展
6.2.7 企業經營狀況
6.2.8 行業壁壘分析
6.2.9 行業發展前景
第七章 2022-2024年中國芯片封裝測試市場發展分析
7.1 中國芯片封裝測試行業發展綜況
7.1.1 封裝技術介紹
7.1.2 芯片測試原理
7.1.3 主要測試分類
7.1.4 測試準備規劃
7.1.5 發展面臨問題
7.2 中國芯片封裝測試市場分析
7.2.1 全球市場狀況
7.2.2 全球競爭格局
7.2.3 國內市場規模
7.2.4 技術水平分析
7.2.5 國內企業排名
7.2.6 企業布局情況
7.2.7 企業收購動態
7.2.8 產業融資情況
7.3 中國芯片封測行業發展前景及趨勢分析
7.3.1 行業發展機遇
7.3.2 行業發展前景
7.3.3 市場發展前景
7.3.4 技術發展趨勢
7.3.5 產業趨勢分析
7.3.6 產業發展方向
第八章 2022-2024年中國芯片產業應用市場分析
8.1 LED領域
8.1.1 產業發展狀況
8.1.2 LED芯片規模
8.1.3 行業產能分析
8.1.4 行業區域分布
8.1.5 企業業務布局
8.1.6 企業競爭格局
8.1.7 市場競爭模型
8.1.8 項目建設動態
8.1.9 封裝技術難點
8.1.10 行業發展趨勢
8.2 物聯網領域
8.2.1 產業鏈的地位
8.2.2 產業發展關鍵
8.2.3 行業相關政策
8.2.4 市場驅動因素
8.2.5 行業競爭格局
8.2.6 競爭主體分析
8.2.7 物聯網連接芯片
8.2.8 典型應用產品
8.2.9 企業投資動態
8.2.10 產業發展趨勢
8.2.11 市場規模預測
8.3 無人機領域
8.3.1 無人機產業鏈
8.3.2 市場規模狀況
8.3.3 注冊規模情況
8.3.4 市場占比情況
8.3.5 市場競爭格局
8.3.6 主流解決方案
8.3.7 芯片應用領域
8.3.8 市場前景趨勢
8.4 衛星導航領域
8.4.1 北斗芯片概述
8.4.2 產業發展狀況
8.4.3 芯片銷量狀況
8.4.4 企業競爭格局
8.4.5 芯片應用分析
8.4.6 融資合作動態
8.4.7 產業發展趨勢
8.5 智能穿戴領域
8.5.1 產業鏈構成
8.5.2 產品類別分析
8.5.3 市場規模狀況
8.5.4 市場競爭格局
8.5.5 芯片研發動態
8.5.6 芯片廠商對比
8.5.7 發展潛力分析
8.5.8 行業未來態勢
8.6 智能手機領域
8.6.1 出貨規模分析
8.6.2 產業發展現狀
8.6.3 智能手機芯片
8.6.4 芯片銷量情況
8.6.5 企業競爭格局
8.6.6 產品技術路線
8.6.7 芯片評測狀況
8.6.8 芯片評測方案
8.6.9 芯片研制進程
8.7 汽車電子領域
8.7.1 行業發展狀況
8.7.2 市場規模狀況
8.7.3 車用芯片格局
8.7.4 車用芯片研發
8.7.5 車用芯片項目
8.7.6 企業戰略合作
8.7.7 行業投融資情況
8.7.8 智能駕駛應用
8.7.9 未來發展前景
8.8 生物醫藥領域
8.8.1 生物芯片介紹
8.8.2 市場政策環境
8.8.3 行業產業鏈條
8.8.4 行業應用領域
8.8.5 企業數量規模
8.8.6 重點企業分析
8.8.7 行業專利數量
8.8.8 行業發展挑戰
8.8.9 行業發展前景
8.8.10 行業發展趨勢
8.9 通信領域
8.9.1 芯片應用狀況
8.9.2 射頻芯片需求
8.9.3 重點企業分析
8.9.4 5G芯片發展
8.9.5 企業發展動態
8.9.6 產品研發動態
第九章 2022-2024年創新型芯片產品發展分析
9.1 計算芯片
9.1.1 行業發展概況
9.1.2 技術發展關鍵
9.1.3 計算芯片測試
9.1.4 產品研發應用
9.1.5 企業融資動態
9.1.6 發展機遇分析
9.1.7 發展挑戰分析
9.2 智能芯片
9.2.1 AI芯片基本概述
9.2.2 AI芯片政策機遇
9.2.3 AI芯片市場規模
9.2.4 AI芯片市場結構
9.2.5 AI芯片產業鏈條
9.2.6 AI芯片區域分布
9.2.7 AI芯片應用領域
9.2.8 AI芯片企業布局
9.2.9 AI芯片廠商融資
9.2.10 AI芯片發展前景
9.3 量子芯片
9.3.1 技術體系對比
9.3.2 市場發展形勢
9.3.3 產品研發動態
9.3.4 關鍵技術突破
9.3.5 未來發展前景
9.4 低耗能芯片
9.4.1 產品發展背景
9.4.2 系統及結構優化
9.4.3 器件結構分析
9.4.4 低功耗芯片設計
9.4.5 產品研發進展
第十章 2022-2024年國際芯片重點企業經營狀況分析
10.1 英偉達（NVIDIA Corporation）
10.1.1 企業發展概況
10.1.2 2021財年企業經營狀況分析
10.1.3 2022財年企業經營狀況分析
10.1.4 2023財年企業經營狀況分析
10.2 高通（QUALCOMM, Inc.）
10.2.1 企業發展概況
10.2.2 2021財年企業經營狀況分析
10.2.3 2022財年企業經營狀況分析
10.2.4 2023財年企業經營狀況分析
10.3 臺灣積體電路制造公司
10.3.1 企業發展概況
10.3.2 2021年企業經營狀況分析
10.3.3 2024年企業經營狀況分析
10.3.4 2024年企業經營狀況分析
10.4 格芯
10.4.1 企業發展概況
10.4.2 企業合作動態
10.4.3 2021年企業經營狀況分析
10.4.4 2024年企業經營狀況分析
10.4.5 2024年企業經營狀況分析
10.5 日月光半導體制造股份有限公司
10.5.1 企業發展概況
10.5.2 企業業務布局
10.5.3 2021年企業經營狀況分析
10.5.4 2024年企業經營狀況分析
10.5.5 2024年企業經營狀況分析
第十一章 2020-2024年中國大陸重點企業經營狀況分析
11.1 中芯國際集成電路制造有限公司
11.1.1 企業發展概況
11.1.2 經營效益分析
11.1.3 業務經營分析
11.1.4 財務狀況分析
11.1.5 核心競爭力分析
11.1.6 公司發展戰略
11.1.7 未來前景展望
11.2 江蘇長電科技股份有限公司
11.2.1 企業發展概況
11.2.2 經營效益分析
11.2.3 業務經營分析
11.2.4 財務狀況分析
11.2.5 核心競爭力分析
11.2.6 公司發展戰略
11.2.7 未來前景展望
11.3 通富微電子股份有限公司
11.3.1 企業發展概況
11.3.2 經營效益分析
11.3.3 業務經營分析
11.3.4 財務狀況分析
11.3.5 核心競爭力分析
11.3.6 公司發展戰略
11.3.7 未來前景展望
11.4 天水華天科技股份有限公司
11.4.1 企業發展概況
11.4.2 經營效益分析
11.4.3 業務經營分析
11.4.4 財務狀況分析
11.4.5 核心競爭力分析
11.4.6 公司發展戰略
11.4.7 未來前景展望
11.5 紫光國芯微電子股份有限公司
11.5.1 企業發展概況
11.5.2 經營效益分析
11.5.3 業務經營分析
11.5.4 財務狀況分析
11.5.5 核心競爭力分析
11.5.6 未來前景展望
第十二章 2022-2024年中國芯片行業投資分析
12.1 投資機遇分析
12.1.1 投資需求上升
12.1.2 國產化投資機會
12.1.3 產業鏈投資機遇
12.1.4 資本市場機遇
12.1.5 政府投資機遇
12.2 行業投資分析
12.2.1 市場融資規模
12.2.2 融資輪次分布
12.2.3 融資地域分布
12.2.4 融資賽道分析
12.2.5 投資機構分析
12.2.6 行業投資建議
12.3 基金融資分析
12.3.1 基金投資周期分析
12.3.2 基金投資情況分析
12.3.3 基金減持情況分析
12.3.4 基金投資策略分析
12.3.5 基金投資風險分析
12.3.6 基金未來規劃方向
12.4 行業并購分析
12.4.1 全球產業并購現狀
12.4.2 全球產業并購規模
12.4.3 國內產業并購特點
12.4.4 企業并購動態分析
12.4.5 產業并購策略分析
12.4.6 市場并購趨勢分析
12.5 投資風險分析
12.5.1 行業投資壁壘
12.5.2 貿易政策風險
12.5.3 貿易合作風險
12.5.4 宏觀經濟風險
12.5.5 技術研發風險
12.5.6 環保相關風險
12.6 融資策略分析
12.6.1 項目包裝融資
12.6.2 高新技術融資
12.6.3 BOT項目融資
12.6.4 IFC國際融資
12.6.5 專項資金融資
第十三章 中國芯片行業典型項目投資建設案例深度解析
13.1 物聯網領域芯片研發升級及產業化項目
13.1.1 項目基本概況
13.1.2 項目的必要性
13.1.3 項目的可行性
13.1.4 項目投資概算
13.1.5 項目環保情況
13.2 MEMS和功率器件芯片制造及封裝測試項目
13.2.1 項目基本概況
13.2.2 項目的必要性
13.2.3 項目的可行性
13.2.4 項目投資概算
13.2.5 項目環境保護
13.3 Mini/Micro LED芯片研發及制造擴建項目
13.3.1 項目基本概況
13.3.2 項目的必要性
13.3.3 項目的可行性
13.3.4 項目投資概算
13.3.5 項目實施進度
13.3.6 項目投資效益
13.4 車載以太網芯片開發與產業化項目
13.4.1 項目基本概況
13.4.2 項目的必要性
13.4.3 項目投資概算
13.4.4 項目實施進度
13.4.5 項目環保情況
13.5 網通以太網芯片開發與產業化項目
13.5.1 項目基本概述
13.5.2 項目的必要性
13.5.3 項目投資概算
13.5.4 項目實施進度
13.5.5 項目環保情況
13.6 網絡通信與計算芯片定制化解決方案平臺項目
13.6.1 項目基本概況
13.6.2 項目的可行性
13.6.3 項目投資概算
13.6.4 項目實施進度
13.7 工業互聯網與智慧城市的定制化芯片平臺項目
13.7.1 項目基本概況
13.7.2 項目的可行性
13.7.3 項目投資概算
13.7.4 項目實施進度
第十四章 2025-2031年中國芯片產業未來前景展望
14.1 中國芯片市場發展機遇分析
14.1.1 芯片產業發展機遇
14.1.2 芯片產業發展前景
14.1.3 芯片產業發展趨勢
14.1.4 芯片技術研發方向
14.1.5 AI芯片未來發展前景
14.2 中國芯片產業細分領域前景展望
14.2.1 芯片材料
14.2.2 芯片設計
14.2.3 芯片制造
14.2.4 芯片封測
14.3 2025-2031年中國芯片行業預測分析
14.3.1 2025-2031年中國芯片行業影響因素分析
14.3.2 2025-2031年中國集成電路產量額預測
14.3.3 2025-2031年中國集成電路產業銷售額預測
第十五章 中國芯片行業政策規劃分析
15.1 產業標準體系
15.1.1 中國芯片政策發布歷程
15.1.2 中國芯片行業政策匯總
15.1.3 芯片行業政策影響分析
15.2 財政扶持政策
15.2.1 進口稅收支持政策
15.2.2 企業稅收優惠政策
15.3 監管體系分析
15.3.1 行業監管部門
15.3.2 并購重組態勢
15.3.3 產權保護政策
15.4 相關政策分析
15.4.1 智能制造政策
15.4.2 智能傳感器政策
15.4.3 人工智能相關政策
15.4.4 電子元器件行動計劃
15.4.5 半導體產業扶持政策
15.5 產業發展規劃
15.5.1 發展思路
15.5.2 發展目標
15.5.3 發展重點
15.5.4 措施建議
15.6 地區發展政策
15.6.1 遼寧省集成電路產業發展政策
15.6.2 河北省集成電路產業發展規劃
15.6.3 山東省集成電路產業發展規劃
15.6.4 江蘇省集成電路產業發展政策
15.6.5 浙江省集成電路產業發展政策
15.6.6 湖北省集成電路產業發展規劃
15.6.7 甘肅省集成電路產業發展規劃
15.6.8 江西省集成電路產業發展規劃

圖表目錄
圖表1 芯片的產業鏈結構
圖表2 國內芯片產業鏈及主要廠商梳理
圖表3 芯片技術發展的里程碑
圖表4 芯片生產流程
圖表5 芯片訂貨的等候時間
圖表6 2000-2021全球芯片業銷售與資本支出
圖表7 2021年全球lC公司銷售額市場份額
圖表8 2021年專屬晶圓代工排名
圖表9 2018-2024年國內生產總值及其增長速度
圖表10 2018-2024年三次產業增加值占國內生產總值比重
圖表11 2024年GDP初步核算數據
圖表12 2018-2024年GDP同比增長速度
圖表13 2018-2024年GDP環比增長速度
圖表14 2018-2202年全部工業增加值及其增長速度
圖表15 2024年主要工業產品產量及其增長速度
圖表16 2022-2024年規模以上工業增加值同比增長速度
圖表17 2024年三次產業投資占固定資產投資（不含農戶）比重
圖表18 2024年分行業固定資產投資（不含農戶）增長速度
圖表19 2024年固定資產投資新增主要生產與運營能力
圖表20 2022-2024年固定資產投資（不含農戶）同比增速
圖表21 2018-2024年貨物進出口總額
圖表22 2024年貨物進出口總額及其增長速度
圖表23 2024年主要商品出口數量、金額及其增長速度
圖表24 2024年主要商品進口數量、金額及其增長速度
圖表25 2024年對主要國家和地區貨物進出口金額、增長速度及其比重
圖表26 2024年外商直接投資及其增長速度
圖表27 2024年對外非金融類直接投資額及其增長速度
圖表28 2022-2024年電信業務收入和電信業務總量累計增速
圖表29 2022-2024年新興業務收入增長情況
圖表30 2022-2024年100M速率以上、1000M速率以上的固定互聯網寬帶接入用戶情況
圖表31 2022-2024年5G移動電話用戶情況
圖表32 2022-2024年物聯網終端用戶情況
圖表33 2022-2024年移動互聯網累計接入流量及增速情況
圖表34 2022-2024年移動互聯網接入月流量及戶均流量（DOU）情況
圖表35 2022-2024年移動電話用戶增速和通話時長增速情況
圖表36 2022-2024年移動短信業務量和收入同比增長情況
圖表37 2022-2024年光纜線路總長度發展情況
圖表38 2022-2024年互聯網寬帶接入端口數發展情況
圖表39 2022-2024年電子信息制造業和工業增加值累計增速
圖表40 2022-2024年電子信息制造業和工業出口交貨值累計增速
圖表41 2022-2024年電子信息制造業營業收入、利潤總額累計增速
圖表42 2022-2024年電子信息制造業和工業固定資產投資累計增速
圖表43 芯片封裝技術發展路徑
圖表44 2014-2024年芯片技術相關專利申請及授權分布圖
圖表45 2014-2024年芯片技術相關專利申請及授權分布表
圖表46 截至2024年芯片技術相關專利技術類型分布
圖表47 截至2024年芯片技術相關專利技術構成圖
圖表48 截至2024年芯片技術相關專利技術構成表
圖表49 截至2024年芯片技術相關專利省市分布圖
圖表50 截至2024年芯片技術相關專利省市分布表
圖表51 截至2024年芯片技術相關專利人排行
圖表52 芯片技術創新熱點
圖表53 截至2024年機器人技術核心概念專利數量
圖表54 半導體產業鏈
圖表55 2017-2024年全球半導體材料市場規模變化
圖表56 2017-2024年中國半導體材料市場規模變化
圖表57 半導體設備產業鏈
圖表58 2015-2024年全球半導體設備市場規模變化
圖表59 2015-2024年中國半導體設備市場規模變化
圖表60 半導體設備細分產品市場占比情況
圖表61 2022-2024年全球半導體資本支出變化
圖表62 2016-2024年全球半導體銷售總額及增長率
圖表63 2015-2024年中國半導體銷售額變化
圖表64 2020-2021年全球半導體銷售結構占比情況
圖表65 2021-2024年全球半導體廠商銷售額TOP10
圖表66 日本半導體產業發展歷史
圖表67 韓國半導體發展歷程
圖表68 2017-2022中國集成電路產業銷售額
圖表69 2024年中國集成電路市場結構
圖表70 2024年中國集成電路市場結構
圖表71 2021年中國芯片下游應用銷售額占比
圖表72 2022-2024年中國集成電路產量趨勢圖
圖表73 2021年全國集成電路產量數據
圖表74 2021年主要省份集成電路產量占全國集成電路產量比重情況
圖表75 2024年全國集成電路產量數據
圖表76 2024年主要省份集成電路產量占全國集成電路產量比重情況
圖表77 2024年全國集成電路產量數據
圖表78 2024年集成電路產量集中程度示意圖
圖表79 2022-2024年中國集成電路進出口總額
圖表80 2022-2024年中國集成電路進出口結構
圖表81 2022-2024年中國集成電路貿易逆差規模
圖表82 2021-2024年中國集成電路進口區域分布
圖表83 2021-2024年中國集成電路進口市場集中度（分國家）
圖表84 2024年主要貿易國集成電路進口市場情況
圖表85 2024年主要貿易國集成電路進口市場情況
圖表86 2021-2024年中國集成電路出口區域分布
圖表87 2021-2024年中國集成電路出口市場集中度（分國家）
圖表88 2024年主要貿易國集成電路出口市場情況
圖表89 2024年主要貿易國集成電路出口市場情況
圖表90 2021-2024年主要省市集成電路進口市場集中度（分省市）
圖表91 2024年主要省市集成電路進口情況
圖表92 2024年主要省市集成電路進口情況
圖表93 2021-2024年中國集成電路出口市場集中度（分省市）
圖表94 2024年主要省市集成電路出口情況
圖表95 2024年主要省市集成電路出口情況
圖表96 2016-2024年中國芯片企業注冊數量
圖表97 中國芯片企業數量區域分布格局
圖表98 2024年中國集成電路行業競爭梯隊（按總市值）
圖表99 國內各類芯片國產化率
圖表100 芯片產業鏈國產替代情況
圖表101 芯片供應鏈國產替代機會
圖表102 芯片行業部分國際公司在內地的布局情況
圖表103 集成電路產業鏈各環節企業人才需求占比情況
圖表104 2017-2024年廣東省集成電路產量
圖表105 2024年廣州市集成電路產業重點政策解讀
圖表106 2020-2024年珠海市集成電路產業重點政策解讀
圖表107 廣東省集成電路產業鏈創新圖譜
圖表108 廣東省半導體及集成電路細分產業的各市發明專利申請公開量
圖表109 廣東省半導體及集成電路細分產業的各市有發明專利申請的企業數量
圖表110 2024年北京市集成電路產量
圖表111 集成電路高精尖創新中心清北技術資源
圖表112 2025年北京市集成電路產業發展目標解讀
圖表113 北京市集成電路產業發展規劃解讀
圖表114 2020-2021年上海市集成電路各環節銷售收入變化趨勢
圖表115 2017-2024年上海市集成電路產量
圖表116 上海市集成電路“一核多極”空間分布情況
圖表117 2016-2024年江蘇省集成電路產業規模及增長情況
圖表118 “十三五”末南京市相關集成電路產業創新重點項目
圖表119 2025年廈門市第三代半導體產業發展目標解讀
圖表120 杭州市集成電路產業發展載體圖譜
圖表121 2018-2021年杭州市集成電路營業收入情況
圖表122 杭州市銷售過億的集成電路設計企業數量及在全國的占比
圖表123 杭州市主要集成電路設計企業區域分布
圖表124 2013-2024年武漢市集成電路產業重點政策解讀
圖表125 武漢市集成電路產業鏈圖譜
圖表126 武漢市集成電路產業鏈企業地圖
圖表127 武漢市集成電路產業發展載體圖譜
圖表128 武漢市長江存儲國家存儲器基地技術研發與產品發展情況
圖表129 2025年武漢市集成電路產業發展目標解讀
圖表130 “十四五”期間武漢市集成電路產業發展規劃
圖表131 2017-2024年合肥市集成電路產業重點政策解讀
圖表132 合肥市集成電路產業鏈圖譜
圖表133 合肥市集成電路產業鏈企業地圖
圖表134 合肥市集成電路產業發展載體圖譜
圖表135 2021年合肥市集成電路發展現狀
圖表136 2014-2024年合肥市集成電路產業歷年相關新注冊企業數量
圖表137 2016-2024年合肥集成電路行業投融資情況
圖表138 芯片設計和生產流程圖
圖表139 1999-2024年中國集成電路設計銷售市場規模
圖表140 2017-2024年中國集成電路設計企業數量統計
圖表141 2024年銷售過億元芯片設計企業區域分布
圖表142 2024年銷售過億元芯片設計企業城市分布
圖表143 2021-2024年芯片設計地區及主要城市增長狀況
圖表144 2024年芯片設計行業增長最高城市TOP10
圖表145 2024年芯片設計規模最大城市TOP10
圖表146 2024年中國集成電路產品各領域銷售占比情況
圖表147 2021-2024年芯片設計行業企業人數
圖表148 集成電路設計業現有從業人員學歷結構
圖表149 集成電路設計企業對從業者工作經驗需求情況
圖表150 從二氧化硅到“金屬硅”
圖表151 從“金屬硅”到多晶硅
圖表152 從晶柱到晶圓
圖表153 2018-2024年全球晶圓代工市場規模統計預測
圖表154 2018-2024年中國晶圓代工市場規模統計預測
圖表155 晶圓代工市場競爭格局
圖表156 中國晶圓代工企業區域分布熱力圖
圖表157 中國晶圓代工工廠區域分布熱力圖
圖表158 2021年晶圓代工應用領域-按芯片種類
圖表159 2015-2024年全球主要晶圓代工企業制程量產進度
圖表160 2017-2024年中國晶圓代工行業相關政策
圖表161 集成電路封裝
圖表162 雙列直插式封裝
圖表163 插針網格陣列封裝（左）和無引線芯片載體封裝（右）
圖表164 鷗翼型封裝（左）和J-引腳封裝（右）
圖表165 球柵陣列封裝
圖表166 倒裝芯片球柵陣列封裝
圖表167 系統級封裝和多芯片模組封裝
圖表168 封裝形式發展階段細分
圖表169 IC測試基本原理模型
圖表170 2024年全球封測企業市場占有率
圖表171 2011-2021年中國集成電路封裝測試行業市場規模
圖表172 長電科技封裝項目
圖表173 華天科技封裝技術項目
圖表174 富通微電封裝技術項目
圖表175 Amkor封裝解決方案
圖表176 2024年中國大陸本土封測代工前十
圖表177 截至2024年封裝測試企業布局情況
圖表178 2016-2024年中國封裝測試行業投融資情況
圖表179 2021年中國封裝測試行業投資數量及金額統計情況
圖表180 2024年中國封裝測試行業典型投資事件分析
圖表181 封測行業技術發展趨勢
圖表182 先進封裝技術兩個發展方向
圖表183 2016-2024年中國LED芯片產值統計
圖表184 2016-2024年中國LED芯片行業市場規模統計
圖表185 2017-2024年中國LED芯片產能統計
圖表186 截至2024年中國LED芯片行業競爭者區域分布熱力圖
圖表187 截至2024年中國LED芯片行業代表性企業區域分布熱力圖
圖表188 2024年中國LED芯片產業上市公司業務布局情況分析
圖表189 中國LED芯片上市公司LED芯片業務規劃對比
圖表190 2024年中國芯片行業主要企業基本信息
圖表191 2024年中國LED芯片行業企業競爭梯隊（按業務營收）
圖表192 中國LED芯片行業競爭狀態總結
圖表193 純金線、高金線、合金線之相關特性比較表
圖表194 中國LED芯片行業的發展趨勢
圖表195 半導體是物聯網的核心
圖表196 物聯網領域涉及的半導體技術
圖表197 物聯網自助終端集成大量外部設備為人們提供便利服務
圖表198 2024年中國物聯網行業相關政策
圖表199 2021-2024年部分省市物聯網行業相關政策
圖表200 蜂窩物聯網芯片供應商占比情況
圖表201 物聯網芯片廠商
圖表202 幾種物聯網連接芯片技術對比
圖表203 2024年物聯網芯片企業投融資事件數量及金額
圖表204 2020-2024年物聯網連接芯片的投融資事件數量及金額
圖表205 2023-2026年中國物聯網芯片行業市場規模（按銷售額）預測情況
圖表206 無人機產業鏈
圖表207 無人機產業相關企業
圖表208 無人機產業鏈的投資機會
圖表209 2017-2024年中國民用無人機市場規模統計
圖表210 2017-2024年中國無人機注冊數量
圖表211 中國無人機市場占比統計情況
圖表212 中國主要軍用無人機制造商
圖表213 2024年中國無人機品牌綜合榜單TOP8
圖表214 無人機芯片解決方案
圖表215 主要北斗應用的尺寸及價格敏感性分析
圖表216 2016-2024年中國衛星導航與位置服務產業產值
圖表217 國內外主要衛星導航芯片企業
圖表218 可穿戴設備產業鏈示意圖
圖表219 智能可穿戴終端類別
圖表220 2017-2024年全球可穿戴設備出貨量
圖表221 2020-2024年中國可穿戴設備主要產品出貨量
圖表222 2024年中國腕戴可穿戴設備主要產品出貨量及銷量
圖表223 2012-2024年全球智能手機出貨量
圖表224 2022-2024年中國智能手機出貨量
圖表225 智能手機硬件框圖
圖表226 2024年中國智能機SoC終端出貨市場前五大品牌
圖表227 2021-2024年手機芯片廠商出貨量（AP）份額統計
圖表228 2024年中國前五大智能手機廠商——出貨量、市場份額、同比增幅
圖表229 手機AI芯片技術路線對比
圖表230 手機AI芯片評測軟件實現方案框圖
圖表231 2018-2024年中國汽車芯片市場規模
圖表232 2024年全球汽車芯片市場份額占比情況
圖表233 2021-2024年中國汽車芯片投融資情況
圖表234 ARM架構芯片計算力對比分析
圖表235 自動駕駛芯片分類
圖表236 生物芯片制作工藝流程
圖表237 生物芯片免疫檢測流程
圖表238 2018-2024年國家層面生物醫藥行業政策及重點內容解讀（一）
圖表239 2018-2024年國家層面生物醫藥行業政策及重點內容解讀（二）
圖表240 《“十四五”規劃和2035年遠景目標綱要》中生物醫藥相關內容
圖表241 《“十四五”醫藥工業發展規劃》中生物醫藥相關內容
圖表242 《“十四五”生物經濟發展規劃》中生物醫藥相關內容（一）
圖表243 《“十四五”生物經濟發展規劃》中生物醫藥相關內容（二）
圖表244 中國生物芯片產業鏈
圖表245 生物芯片應用領域
圖表246 2014-2024年中國生物芯片企業數量變化情況
圖表247 國內部分生物芯片上市公司基本情況
圖表248 2014-2024年中國生物芯片專利申請數量變化
圖表249 基因芯片發展趨勢
圖表250 計算芯片測試方法
圖表251 計算芯片測試方法（續）
圖表252 知存科技融資歷程
圖表253 四種AI芯片主架構類型對比
圖表254 2020-2024年AI芯片行業相關政策
圖表255 2020-2026年全球人工智能芯片市場規模及預測情況
圖表256 2017-2021年中國AI芯片市場統計
圖表257 人工智能芯片產業產業鏈
圖表258 中國人工智能芯片產業產業鏈全圖
圖表259 2021年中國人工智能相關企業產業鏈分布
圖表260 人工智能芯片產業鏈國產化水平分布
圖表261 人工智能芯片產業區域分布
圖表262 2017-2024年中國AI芯片相關企業注冊量統計情況
圖表263 中國人工智能領域智能芯片代表企業
圖表264 2016-2024年中國AI芯片領域投融資情況
圖表265 2016-2024年中國AI芯片行業單筆融資情況
圖表266 2025-2031年中國人工智能芯片市場規模預測
圖表267 量子芯片技術體系對比
圖表268 2020-2021財年英偉達綜合收益表
圖表269 2020-2021財年英偉達分部資料
圖表270 2020-2021財年英偉達收入分地區資料
圖表271 2021-2022財年英偉達綜合收益表
圖表272 2021-2022財年英偉達分部資料
圖表273 2021-2022財年英偉達收入分地區資料
圖表274 2022-2023財年英偉達綜合收益表
圖表275 2022-2023財年英偉達分部資料
圖表276 2022-2023財年英偉達收入分地區資料
圖表277 2020-2021財年高通綜合收益表
圖表278 2020-2021財年高通分部資料
圖表279 2020-2021財年高通收入分地區資料
圖表280 2021-2022財年高通綜合收益表
圖表281 2021-2022財年高通分部資料
圖表282 2021-2022財年高通收入分地區資料
圖表283 2022-2023財年高通綜合收益表
圖表284 2022-2023財年高通分部資料
圖表285 2020-2021年臺積電綜合收益表
圖表286 2020-2021年臺積電收入分產品資料
圖表287 2020-2021年臺積電收入分地區資料
圖表288 2021-2024年臺積電綜合收益表
圖表289 2021-2024年臺積電收入分產品資料
圖表290 2021-2024年臺積電收入分地區資料
圖表291 2022-2024年臺積電綜合收益表
圖表292 2022-2024年臺積電收入分產品資料
圖表293 2022-2024年臺積電收入分地區資料
圖表294 2020-2021年格芯綜合收益表
圖表295 2020-2021年格芯分部資料
圖表296 2020-2021年格芯分地區資料
圖表297 2021-2024年格芯綜合收益表
圖表298 2021-2024年格芯分部資料
圖表299 2021-2024年格芯分地區資料
圖表300 2022-2024年格芯綜合收益表
圖表301 2022-2024年格芯分部資料
圖表302 2020-2021年日月光綜合收益表
圖表303 2020-2021年日月光分部資料
圖表304 2020-2021財年日月光收入分地區資料
圖表305 2021-2024年日月光綜合收益表
圖表306 2021-2024年日月光分部資料
圖表307 2021-2022財年日月光收入分地區資料
圖表308 2022-2024年日月光綜合收益表
圖表309 2022-2024年日月光分部資料
圖表310 2019-2024年中芯國際集成電路制造有限公司總資產及凈資產規模
圖表311 2019-2024年中芯國際集成電路制造有限公司營業收入及增速
圖表312 2019-2024年中芯國際集成電路制造有限公司凈利潤及增速
圖表313 2022中芯國際集成電路制造有限公司營業收入情況
圖表314 2019-2024年中芯國際集成電路制造有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表315 2019-2024年中芯國際集成電路制造有限公司凈資產收益率
圖表316 2019-2024年中芯國際集成電路制造有限公司短期償債能力指標
圖表317 2019-2024年中芯國際集成電路制造有限公司資產負債率水平
圖表318 2019-2024年中芯國際集成電路制造有限公司運營能力指標
圖表319 2020-2024年江蘇長電科技股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表320 2020-2024年江蘇長電科技股份有限公司營業收入及增速
圖表321 2020-2024年江蘇長電科技股份有限公司凈利潤及增速
圖表322 2024年江蘇長電科技股份有限公司主營業務分行業、產品、地區
圖表323 2020-2024年江蘇長電科技股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表324 2020-2024年江蘇長電科技股份有限公司凈資產收益率
圖表325 2020-2024年江蘇長電科技股份有限公司短期償債能力指標
圖表326 2020-2024年江蘇長電科技股份有限公司資產負債率水平
圖表327 2020-2024年江蘇長電科技股份有限公司運營能力指標
圖表328 2020-2024年通富微電子股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表329 2020-2024年通富微電子股份有限公司營業收入及增速
圖表330 2020-2024年通富微電子股份有限公司凈利潤及增速
圖表331 2021-2024年通富微電子股份有限公司營業收入分行業、產品、地區、銷售模式
圖表332 2020-2024年通富微電子股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表333 2020-2024年通富微電子股份有限公司凈資產收益率
圖表334 2020-2024年通富微電子股份有限公司短期償債能力指標
圖表335 2020-2024年通富微電子股份有限公司資產負債率水平
圖表336 2020-2024年通富微電子股份有限公司運營能力指標
圖表337 2020-2024年天水華天科技股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表338 2020-2024年天水華天科技股份有限公司營業收入及增速
圖表339 2020-2024年天水華天科技股份有限公司凈利潤及增速
圖表340 2021-2024年天水華天科技股份有限公司營業收入分行業、產品、地區、銷售模式
圖表341 2020-2024年天水華天科技股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表342 2020-2024年天水華天科技股份有限公司凈資產收益率
圖表343 2020-2024年天水華天科技股份有限公司短期償債能力指標
圖表344 2020-2024年天水華天科技股份有限公司資產負債率水平
圖表345 2020-2024年天水華天科技股份有限公司運營能力指標
圖表346 2020-2024年紫光國芯微電子股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表347 2020-2024年紫光國芯微電子股份有限公司營業收入及增速
圖表348 2020-2024年紫光國芯微電子股份有限公司凈利潤及增速
圖表349 2021-2024年紫光國芯微電子股份有限公司營業收入分行業、產品、地區、銷售模式
圖表350 2020-2024年紫光國芯微電子股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表351 2020-2024年紫光國芯微電子股份有限公司凈資產收益率
圖表352 2020-2024年紫光國芯微電子股份有限公司短期償債能力指標
圖表353 2020-2024年紫光國芯微電子股份有限公司資產負債率水平
圖表354 2020-2024年紫光國芯微電子股份有限公司運營能力指標
圖表355 民間資本在芯片行業投融資情況
圖表356 國家大基金一期投資輪次分布
圖表357 2010-2024年中國芯片半導體行業投融資數量及規模
圖表358 2010-2024年中國芯片半導體行業單筆事件融資平均金額
圖表359 2010-2024年中國芯片半導體行業投融資事件融資輪次分布
圖表360 2024年中國芯片半導體行業投融資事件地區分布TOP10
圖表361 2024年中國芯片半導體細分賽道投融資事件及規模
圖表362 2024年中國芯片半導體各細分領域大額融資事件
圖表363 2024年中國芯片半導體各細分領域大額融資事件（續）
圖表364 2024年中國芯片半導體行業活躍投資方
圖表365 國家集成電路產業發展推進綱要
圖表366 2021年大基金二期投資企業匯總
圖表367 2024年大基金二期投資企業匯總
圖表368 2024年十大半導體并購案
圖表369 物聯網領域芯片研發升級及產業化項目投資概算
圖表370 MEMS和功率器件芯片制造及封裝測試項目投資概算
圖表371 聚燦光電Mini/Micro LED芯片研發及制造擴建項目投資概述
圖表372 聚燦光電Mini/Micro LED芯片研發及制造擴建項目實施進度安排
圖表373 聚燦光電Mini/Micro LED芯片研發及制造擴建項目募集資金使用進度安排
圖表374 裕太微車載以太網芯片開發與產業化項目投資概算
圖表375 裕太微網通以太網芯片開發與產業化項目投資概算
圖表376 燦芯股份網絡通信與計算芯片定制化解決方案平臺項目關系情況
圖表377 燦芯股份網絡通信與計算芯片定制化解決方案平臺項目投資概算
圖表378 燦芯股份網絡通信與計算芯片定制化解決方案平臺項目實施進度
圖表379 燦芯股份工業互聯網與智慧城市的定制化芯片平臺項目關系情況
圖表380 燦芯股份工業互聯網與智慧城市的定制化芯片平臺項目投資概算
圖表381 燦芯股份工業互聯網與智慧城市的定制化芯片平臺項目實施進度
圖表382 2025-2031年中國集成電路產量預測
圖表383 2025-2031年中國集成電路產業銷售額預測
圖表384 中國國民經濟規劃-集成電路行業政策歷程圖
圖表385 2021-2024年國家層面集成電路行業政策及重點內容解讀
圖表386 2021-2024年國家層面集成電路行業政策及重點內容解讀-續
圖表387 《中國制造2025》關于集成電路行業發展目標
圖表388 “十四五”以來集成電路行業重點規劃解讀
圖表389 中國半導體行業協會的組織架構
圖表390 國家層面智能制造行業相關政策
圖表391 部分省市智能制造行業相關政策
圖表392 中國智能傳感器行業相關政策規劃匯總
圖表393 中國智能傳感器行業相關政策規劃匯總（續）
圖表394 中國人工智能行業政策匯總一覽表
圖表395 三代半導體材料對比