第一章 功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)概述
1.1 半導(dǎo)體相關(guān)介紹
1.1.1 半導(dǎo)體的定義
1.1.2 半導(dǎo)體的分類
1.1.3 半導(dǎo)體的應(yīng)用
1.2 功率半導(dǎo)體相關(guān)概述
1.2.1 功率半導(dǎo)體介紹
1.2.2 功率半導(dǎo)體發(fā)展歷史
1.2.3 功率半導(dǎo)體性能要求
1.3 功率半導(dǎo)體分類情況
1.3.1 主要種類
1.3.2 MOSFET
1.3.3 IGBT
1.3.4 整流管
1.3.5 晶閘管
第二章 2020-2023年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜述
2.1 2020-2023年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)總體分析
2.1.1 市場(chǎng)銷售規(guī)模
2.1.2 收入增長(zhǎng)結(jié)構(gòu)
2.1.3 產(chǎn)業(yè)研發(fā)投入
2.1.4 區(qū)域市場(chǎng)格局
2.1.5 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
2.1.6 市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
2.2 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)政策驅(qū)動(dòng)因素分析
2.2.1 相關(guān)政策匯總
2.2.2 《中國(guó)制造2025》相關(guān)政策
2.2.3 集成電路產(chǎn)業(yè)扶持政策
2.2.4 集成電路企業(yè)稅收政策
2.2.5 國(guó)家產(chǎn)業(yè)基金發(fā)展支持
2.3 2020-2023年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)運(yùn)行狀況
2.3.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
2.3.2 產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模
2.3.3 區(qū)域分布情況
2.3.4 自主創(chuàng)新發(fā)展
2.3.5 發(fā)展機(jī)會(huì)分析
2.4 中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題分析
2.4.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展短板
2.4.2 技術(shù)發(fā)展壁壘
2.4.3 貿(mào)易摩擦影響
2.4.4 市場(chǎng)壟斷困境
2.5 中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議分析
2.5.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
2.5.2 產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)化發(fā)展
2.5.3 加強(qiáng)技術(shù)創(chuàng)新
2.5.4 突破壟斷策略
第三章 2020-2023年功率半導(dǎo)體上下游產(chǎn)業(yè)鏈分析
3.1 功率半導(dǎo)體價(jià)值鏈分析
3.1.1 價(jià)值鏈核心環(huán)節(jié)
3.1.2 設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)的發(fā)展價(jià)值
3.1.3 價(jià)值鏈競(jìng)爭(zhēng)形勢(shì)分析
3.2 功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈整體結(jié)構(gòu)
3.2.1 產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)圖
3.2.2 相關(guān)上市公司
3.3 功率半導(dǎo)體上游領(lǐng)域分析
3.3.1 上游材料領(lǐng)域
3.3.2 上游設(shè)備領(lǐng)域
3.3.3 重點(diǎn)行業(yè)分析
3.3.4 上游相關(guān)企業(yè)
3.4 功率半導(dǎo)體下游領(lǐng)域分析
3.4.1 主要應(yīng)用領(lǐng)域
3.4.2 創(chuàng)新應(yīng)用領(lǐng)域
3.4.3 下游相關(guān)企業(yè)
第四章 2020-2023年功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
4.1 2020-2023年全球功率半導(dǎo)體發(fā)展分析
4.1.1 行業(yè)發(fā)展歷程
4.1.2 發(fā)展驅(qū)動(dòng)因素
4.1.3 市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
4.1.4 企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
4.1.5 應(yīng)用領(lǐng)域狀況
4.1.6 廠商擴(kuò)產(chǎn)情況
4.2 2020-2023年中國(guó)功率半導(dǎo)體政策環(huán)境分析
4.2.1 政策歷程
4.2.2 國(guó)家層面政策
4.2.3 地方層面政策
4.3 2020-2023年中國(guó)功率半導(dǎo)體發(fā)展分析
4.3.1 行業(yè)發(fā)展歷程
4.3.2 行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)
4.3.3 市場(chǎng)需求狀況
4.3.4 市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
4.3.5 進(jìn)出口狀況分析
4.3.6 區(qū)域分布狀況
4.3.7 企業(yè)研發(fā)狀況
4.3.8 產(chǎn)業(yè)投資基金
4.3.9 產(chǎn)業(yè)園區(qū)分布
4.4 中國(guó)功率半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)格局分析
4.4.1 行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)層次
4.4.2 市場(chǎng)份額分析
4.4.3 市場(chǎng)集中度分析
4.4.4 企業(yè)布局及競(jìng)爭(zhēng)力評(píng)價(jià)
4.4.5 競(jìng)爭(zhēng)狀態(tài)總結(jié)
4.5 2020-2023年國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體項(xiàng)目建設(shè)動(dòng)態(tài)
4.5.1 碳化硅功率半導(dǎo)體模塊封測(cè)項(xiàng)目
4.5.2 揚(yáng)杰功率半導(dǎo)體芯片封測(cè)項(xiàng)目
4.5.3 臺(tái)芯科技大功率半導(dǎo)體IGBT模塊項(xiàng)目
4.5.4 露笑科技第三代半導(dǎo)體項(xiàng)目
4.5.5 12英寸車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體項(xiàng)目
4.5.6 富能功率半導(dǎo)體8英寸項(xiàng)目
4.5.7 功率半導(dǎo)體陶瓷基板項(xiàng)目
4.6 功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境及建議
4.6.1 行業(yè)發(fā)展困境
4.6.2 行業(yè)發(fā)展建議
第五章 2020-2023年功率半導(dǎo)體主要細(xì)分市場(chǎng)發(fā)展分析——MOSFET
5.1 MOSFET產(chǎn)業(yè)發(fā)展概述
5.1.1 MOSFET主要類型
5.1.2 MOSFET發(fā)展歷程
5.1.3 MOSFET產(chǎn)品介紹
5.2 2020-2023年MOSFET市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r分析
5.2.1 行業(yè)驅(qū)動(dòng)因素
5.2.2 市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
5.2.3 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
5.2.4 企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)
5.2.5 價(jià)格變動(dòng)影響
5.3 MOSFET產(chǎn)業(yè)分層次發(fā)展情況分析
5.3.1 分層情況
5.3.2 低端層次
5.3.3 中端層次
5.3.4 高端層次
5.3.5 對(duì)比分析
5.4 MOSFET主要應(yīng)用領(lǐng)域分析
5.4.1 應(yīng)用領(lǐng)域介紹
5.4.2 下游行業(yè)分析
5.4.3 需求動(dòng)力分析
5.5 MOSFET市場(chǎng)前景展望及趨勢(shì)分析
5.5.1 市場(chǎng)發(fā)展前景
5.5.2 行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
第六章 2020-2023年功率半導(dǎo)體主要細(xì)分市場(chǎng)發(fā)展分析——IGBT
6.1 2020-2023年全球IGBT行業(yè)發(fā)展分析
6.1.1 行業(yè)發(fā)展歷程
6.1.2 市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
6.1.3 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
6.1.4 下游應(yīng)用占比
6.2 2020-2023年中國(guó)IGBT行業(yè)發(fā)展分析
6.2.1 市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
6.2.2 商業(yè)模式分析
6.2.3 技術(shù)發(fā)展水平
6.2.4 專利申請(qǐng)狀況
6.2.5 應(yīng)用領(lǐng)域分布
6.3 IGBT產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展分析
6.3.1 國(guó)際IGBT產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)分布
6.3.2 國(guó)內(nèi)IGBT產(chǎn)業(yè)鏈基礎(chǔ)分析
6.3.3 國(guó)內(nèi)IGBT產(chǎn)業(yè)鏈配套問題
6.4 IGBT主要應(yīng)用領(lǐng)域分析
6.4.1 工業(yè)控制領(lǐng)域
6.4.2 家電領(lǐng)域應(yīng)用
6.4.3 新能源發(fā)電領(lǐng)域
6.4.4 新能源汽車
6.4.5 軌道交通
6.5 IGBT產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇及前景展望
6.5.1 國(guó)產(chǎn)發(fā)展機(jī)遇
6.5.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向
6.5.3 發(fā)展前景展望
第七章 2020-2023年功率半導(dǎo)體新興細(xì)分市場(chǎng)發(fā)展分析
7.1 碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體
7.1.1 產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)分析
7.1.2 市場(chǎng)發(fā)展歷程
7.1.3 市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
7.1.4 企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
7.1.5 下游市場(chǎng)應(yīng)用
7.1.6 產(chǎn)品技術(shù)挑戰(zhàn)
7.1.7 未來發(fā)展展望
7.2 氮化鎵（GaN）功率半導(dǎo)體
7.2.1 產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)分析
7.2.2 產(chǎn)業(yè)鏈條結(jié)構(gòu)
7.2.3 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
7.2.4 應(yīng)用領(lǐng)域分布
7.2.5 發(fā)展前景展望
第八章 2020-2023年功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展分析
8.1 功率半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展概況
8.1.1 技術(shù)演進(jìn)方式
8.1.2 技術(shù)演變歷程
8.1.3 技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
8.2 2020-2023年國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展?fàn)顩r
8.2.1 新型產(chǎn)品發(fā)展
8.2.2 區(qū)域發(fā)展?fàn)顩r
8.2.3 車規(guī)級(jí)技術(shù)發(fā)展
8.3 功率半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)專利申請(qǐng)狀況
8.3.1 專利申請(qǐng)概況
8.3.2 專利技術(shù)分析
8.3.3 專利申請(qǐng)人分析
8.3.4 技術(shù)創(chuàng)新熱點(diǎn)
8.4 IGBT技術(shù)進(jìn)展及挑戰(zhàn)分析
8.4.1 封裝技術(shù)分析
8.4.2 車用技術(shù)要求
8.4.3 技術(shù)發(fā)展挑戰(zhàn)
8.5 車規(guī)級(jí)IGBT的技術(shù)挑戰(zhàn)與解決方案
8.5.1 技術(shù)難題與挑戰(zhàn)
8.5.2 車規(guī)級(jí)IGBT拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)
8.5.3 車規(guī)級(jí)IGBT技術(shù)解決方案
8.6 車規(guī)級(jí)功率器件技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)分析
8.6.1 精細(xì)化技術(shù)
8.6.2 超結(jié)IGBT技術(shù)
8.6.3 高結(jié)溫終端技術(shù)
8.6.4 先進(jìn)封裝技術(shù)
8.6.5 功能集成技術(shù)
第九章 2020-2023年功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下游應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展分析
9.1 消費(fèi)電子領(lǐng)域
9.1.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模
9.1.2 產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新成效
9.1.3 應(yīng)用潛力分析
9.2 傳統(tǒng)汽車電子領(lǐng)域
9.2.1 產(chǎn)業(yè)相關(guān)概述
9.2.2 產(chǎn)業(yè)鏈條分析
9.2.3 市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
9.2.4 行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
9.2.5 應(yīng)用潛力分析
9.3 新能源汽車領(lǐng)域
9.3.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
9.3.2 器件應(yīng)用情況
9.3.3 應(yīng)用潛力分析
9.3.4 應(yīng)用價(jià)值對(duì)比
9.3.5 市場(chǎng)空間預(yù)測(cè)
9.4 工業(yè)控制領(lǐng)域
9.4.1 驅(qū)動(dòng)因素分析
9.4.2 市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
9.4.3 核心領(lǐng)域發(fā)展
9.4.4 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
9.4.5 未來發(fā)展展望
9.5 家用電器領(lǐng)域
9.5.1 家電行業(yè)發(fā)展階段
9.5.2 家電行業(yè)運(yùn)行規(guī)模
9.5.3 變頻家電應(yīng)用需求
9.5.4 變頻家電應(yīng)用前景
9.6 其他應(yīng)用領(lǐng)域
9.6.1 物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域
9.6.2 新能源發(fā)電領(lǐng)域
第十章 2020-2023年國(guó)外功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)分析
10.1 英飛凌科技公司（Infineon Technologies AG）
10.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
10.1.2 產(chǎn)品發(fā)展路線
10.1.3 2020財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
10.1.4 2021財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
10.1.5 2022財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
10.2 羅姆半導(dǎo)體集團(tuán)（ROHM Semiconductor）
10.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
10.2.2 2020財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
10.2.3 2021財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
10.2.4 2022財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
10.3 安森美半導(dǎo)體（On Semiconductor）
10.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
10.3.2 2020財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
10.3.3 2021財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
10.3.4 2022財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
10.4 意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics N.V.）
10.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
10.4.2 2020財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
10.4.3 2021財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
10.4.4 2022財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
10.5 德州儀器（Texas Instruments）
10.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
10.5.2 2020年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
10.5.3 2021年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
10.5.4 2022年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
10.6 高通（QUALCOMM, Inc.）
10.6.1 企業(yè)發(fā)展概況
10.6.2 2020財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
10.6.3 2021財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
10.6.4 2022財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
第十一章 2019-2022年中國(guó)功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)分析
11.1 吉林華微電子股份有限公司
11.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
11.1.2 經(jīng)營(yíng)效益分析
11.1.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
11.1.4 財(cái)務(wù)狀況分析
11.1.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
11.1.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.1.7 未來前景展望
11.2 湖北臺(tái)基半導(dǎo)體股份有限公司
11.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
11.2.2 經(jīng)營(yíng)效益分析
11.2.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
11.2.4 財(cái)務(wù)狀況分析
11.2.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
11.2.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.2.7 未來前景展望
11.3 杭州士蘭微電子股份有限公司
11.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
11.3.2 經(jīng)營(yíng)效益分析
11.3.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
11.3.4 財(cái)務(wù)狀況分析
11.3.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
11.3.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.4 江蘇捷捷微電子股份有限公司
11.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
11.4.2 經(jīng)營(yíng)效益分析
11.4.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
11.4.4 財(cái)務(wù)狀況分析
11.4.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
11.4.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.4.7 未來前景展望
11.5 揚(yáng)州揚(yáng)杰電子科技股份有限公司
11.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
11.5.2 經(jīng)營(yíng)效益分析
11.5.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
11.5.4 財(cái)務(wù)狀況分析
11.5.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
11.5.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.5.7 未來前景展望
第十二章 中國(guó)功率半導(dǎo)體行業(yè)典型項(xiàng)目投資建設(shè)深度解析
12.1 超薄微功率半導(dǎo)體芯片封測(cè)項(xiàng)目
12.1.1 項(xiàng)目基本概況
12.1.2 項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度
12.1.3 項(xiàng)目投資概算
12.1.4 項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益
12.1.5 項(xiàng)目可行性分析
12.2 華潤(rùn)微功率半導(dǎo)體封測(cè)基地項(xiàng)目
12.2.1 項(xiàng)目基本概況
12.2.2 項(xiàng)目實(shí)施規(guī)劃
12.2.3 項(xiàng)目投資必要性
12.2.4 項(xiàng)目投資可行性
12.3 功率半導(dǎo)體“車規(guī)級(jí)”封測(cè)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目
12.3.1 項(xiàng)目基本概況
12.3.2 項(xiàng)目投資概算
12.3.3 項(xiàng)目投資規(guī)劃
12.3.4 項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益
12.3.5 項(xiàng)目投資必要性
12.3.6 項(xiàng)目投資可行性
12.4 嘉興斯達(dá)功率半導(dǎo)體項(xiàng)目
12.4.1 項(xiàng)目基本概況
12.4.2 項(xiàng)目投資計(jì)劃
12.4.3 項(xiàng)目投資必要性
12.4.4 項(xiàng)目投資可行性
第十三章 功率半導(dǎo)體行業(yè)投資潛力分析
13.1 中國(guó)功率半導(dǎo)體投融資狀況
13.1.1 投融資事件數(shù)
13.1.2 投融資輪次分布
13.1.3 投融資區(qū)域分布
13.1.4 投融資產(chǎn)品分布
13.1.5 投資主體分布
13.1.6 投融資總結(jié)
13.2 功率半導(dǎo)體行業(yè)投資壁壘
13.2.1 技術(shù)壁壘
13.2.2 人才壁壘
13.2.3 資金壁壘
13.2.4 認(rèn)證壁壘
13.3 功率半導(dǎo)體行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)
13.3.1 宏觀經(jīng)濟(jì)波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)
13.3.2 政策導(dǎo)向變化風(fēng)險(xiǎn)
13.3.3 中美貿(mào)易摩擦風(fēng)險(xiǎn)
13.3.4 國(guó)際市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)
13.3.5 技術(shù)產(chǎn)品創(chuàng)新風(fēng)險(xiǎn)
13.3.6 行業(yè)利潤(rùn)變動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)
13.4 功率半導(dǎo)體行業(yè)投資邏輯及建議
13.4.1 投資邏輯分析
13.4.2 投資方向建議
13.4.3 企業(yè)投資建議
第十四章 2023-2029年功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇及前景展望
14.1 功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇分析
14.1.1 行業(yè)發(fā)展機(jī)遇總析
14.1.2 進(jìn)口替代機(jī)遇分析
14.1.3 能效標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定機(jī)遇
14.1.4 終端應(yīng)用升級(jí)機(jī)遇
14.1.5 工業(yè)市場(chǎng)應(yīng)用機(jī)遇
14.1.6 汽車市場(chǎng)應(yīng)用機(jī)遇
14.2 功率半導(dǎo)體未來需求應(yīng)用場(chǎng)景
14.2.1 清潔能源行業(yè)的發(fā)展
14.2.2 新能源汽車行業(yè)的發(fā)展
14.2.3 物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的發(fā)展
14.3 功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
14.3.1 產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移趨勢(shì)
14.3.2 晶圓供不應(yīng)求
14.4 2023-2029年中國(guó)功率半導(dǎo)體行業(yè)預(yù)測(cè)分析
14.4.1 2023-2029年中國(guó)功率半導(dǎo)體行業(yè)影響因素分析
14.4.2 2023-2029年中國(guó)功率半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
圖表目錄
圖表1 半導(dǎo)體分類結(jié)構(gòu)圖
圖表2 半導(dǎo)體分類
圖表3 半導(dǎo)體分類及應(yīng)用
圖表4 功率半導(dǎo)體在半導(dǎo)體生態(tài)中的位置及產(chǎn)品范圍
圖表5 功率半導(dǎo)體器件的工作范圍
圖表6 手機(jī)中功率半導(dǎo)體的應(yīng)用示意圖
圖表7 功率半導(dǎo)體性能要求
圖表8 功率半導(dǎo)體主要性能指標(biāo)
圖表9 功率半導(dǎo)體主要產(chǎn)品種類
圖表10 MOSFET結(jié)構(gòu)示意圖
圖表11 IGBT內(nèi)線結(jié)構(gòu)及簡(jiǎn)化的等效電路圖
圖表12 1996-2021年全球半導(dǎo)體月度收入及增速
圖表13 2015-2021年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售總額
圖表14 2020年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
圖表15 2018-2022年全球半導(dǎo)體行業(yè)資本支出及預(yù)測(cè)
圖表16 2022年全球各地區(qū)半導(dǎo)體銷售額及增長(zhǎng)情況
圖表17 2021年全球半導(dǎo)體廠商營(yíng)收排名
圖表18 半導(dǎo)體行業(yè)主要的法律、法規(guī)和產(chǎn)業(yè)政策
圖表19 《中國(guó)制造2025》半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策目標(biāo)與政策支持
圖表20 2015-2030年IC產(chǎn)業(yè)政策目標(biāo)與發(fā)展重點(diǎn)
圖表21 《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》發(fā)展目標(biāo)
圖表22 一期大基金投資各領(lǐng)域份額占比
圖表23 一期大基金投資領(lǐng)域及部分企業(yè)
圖表24 國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體發(fā)展階段
圖表25 國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要
圖表26 2017-2021年中國(guó)半導(dǎo)體銷售額
圖表27 2016-2021年各地區(qū)集成電路產(chǎn)量情況
圖表28 2021年我國(guó)集成電路產(chǎn)量前十地區(qū)
圖表29 2022年我國(guó)集成電路產(chǎn)量
圖表30 功率半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)環(huán)節(jié)的主要作用
圖表31 提升各環(huán)節(jié)價(jià)值鏈占比的可能因素
圖表32 功率半導(dǎo)體的主要發(fā)展驅(qū)動(dòng)力
圖表33 功率半導(dǎo)體廠商選擇IDM的優(yōu)勢(shì)
圖表34 功率半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈
圖表35 功率半導(dǎo)體相關(guān)上市公司
圖表36 我國(guó)功率半導(dǎo)體行業(yè)上游原材料構(gòu)成占比
圖表37 我國(guó)功率半導(dǎo)體行業(yè)上游設(shè)備國(guó)產(chǎn)化情況
圖表38 2016-2020年中國(guó)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模
圖表39 2019-2021年國(guó)內(nèi)硅片行業(yè)主要政策
圖表40 中國(guó)從事半導(dǎo)體硅片業(yè)務(wù)主要企業(yè)
圖表41 2021年度全球半導(dǎo)體前道光刻機(jī)銷售情況
圖表42 中國(guó)光刻機(jī)相關(guān)領(lǐng)先企業(yè)技術(shù)進(jìn)展情況
圖表43 我國(guó)功率半導(dǎo)體行業(yè)上游相關(guān)企業(yè)情況
圖表44 創(chuàng)新應(yīng)用驅(qū)動(dòng)功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展
圖表45 我國(guó)功率半導(dǎo)體行業(yè)下游相關(guān)企業(yè)情況
圖表46 全球功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展歷程
圖表47 功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的主要驅(qū)動(dòng)因素
圖表48 2017-2021年全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模占半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模比重
圖表49 2017-2021年全球功率半導(dǎo)體產(chǎn)品出貨量測(cè)算情況
圖表50 2017-2021年全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模變動(dòng)情況
圖表51 2021年全球十大功率半導(dǎo)體廠商
圖表52 2019年全球功率半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域市場(chǎng)占比
圖表53 功率半導(dǎo)體廠商擴(kuò)產(chǎn)情況
圖表54 中國(guó)國(guó)民經(jīng)濟(jì)規(guī)劃—功率半導(dǎo)體政策的演變
圖表55 截至2022年國(guó)家層面有關(guān)功率半導(dǎo)體行業(yè)的重點(diǎn)政策規(guī)劃匯總（一）
圖表56 截至2022年國(guó)家層面有關(guān)功率半導(dǎo)體行業(yè)的重點(diǎn)政策規(guī)劃匯總（二）
圖表57 《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》解讀
圖表58 《基礎(chǔ)電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃(2021-2023年)》中功率器件相關(guān)規(guī)劃分析
圖表59 中國(guó)各省市功率半導(dǎo)體政策匯總及解讀（一）
圖表60 中國(guó)各省市功率半導(dǎo)體政策匯總及解讀（二）
圖表61 中國(guó)各省市功率半導(dǎo)體政策匯總及解讀（三）
圖表62 中國(guó)各省市功率半導(dǎo)體政策匯總及解讀（四）
圖表63 中國(guó)各省市功率半導(dǎo)體政策匯總及解讀（五）
圖表64 “十四五”期間中國(guó)各省份功率半導(dǎo)體發(fā)展目標(biāo)
圖表65 中國(guó)功率半導(dǎo)體發(fā)展歷程
圖表66 中國(guó)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展特點(diǎn)
圖表67 2018-2021年中國(guó)功率半導(dǎo)體行業(yè)代表性企業(yè)功率半導(dǎo)體產(chǎn)品銷售量
圖表68 2018-2021年中國(guó)功率半導(dǎo)體行業(yè)代表性企業(yè)產(chǎn)銷率
圖表69 2017-2021年中國(guó)功率半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模
圖表70 2017-2021年中國(guó)功率半導(dǎo)體制造進(jìn)出口貿(mào)易概況
圖表71 2017-2021年中國(guó)功率半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)口價(jià)格水平
圖表72 2017-2021年中國(guó)功率半導(dǎo)體行業(yè)出口價(jià)格水平
圖表73 2021年中國(guó)功率半導(dǎo)體制造行業(yè)主要進(jìn)口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)圖(按金額)
圖表74 2021年中國(guó)功率半導(dǎo)體制造主要出口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)圖(按金額)
圖表75 2021年中國(guó)功率半導(dǎo)體制造行業(yè)進(jìn)口主要來源地占比(按進(jìn)口金額)
圖表76 2021年中國(guó)功率半導(dǎo)體制造行業(yè)出口主要出口地占比(按出口金額)
圖表77 截止2022年中國(guó)功率半導(dǎo)體供給企業(yè)區(qū)域分布情況
圖表78 2021年中國(guó)新能源乘用車區(qū)域銷量TOP10情況
圖表79 2017-2020年中國(guó)功率半導(dǎo)體主要廠商研發(fā)支出
圖表80 2017-2019年國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體廠商研發(fā)人員數(shù)量
圖表81 中國(guó)大基金一期半導(dǎo)體材料投資標(biāo)的
圖表82 中國(guó)大基金二期投資布局規(guī)劃
圖表83 截止2022年中國(guó)功率半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)業(yè)園區(qū)分布情況
圖表84 中國(guó)功率半導(dǎo)體行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)梯隊(duì)分析
圖表85 2020年中國(guó)功率半導(dǎo)體行業(yè)國(guó)內(nèi)企業(yè)市場(chǎng)份額(按產(chǎn)品營(yíng)收)占比情況
圖表86 2021年中國(guó)功率半導(dǎo)體行業(yè)國(guó)內(nèi)企業(yè)市場(chǎng)份額(按產(chǎn)品營(yíng)收)占比情況
圖表87 2020-2021年中國(guó)功率半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)集中度-CR5
圖表88 2021年中國(guó)功率半導(dǎo)體企業(yè)產(chǎn)品布局及競(jìng)爭(zhēng)力評(píng)價(jià)
圖表89 中國(guó)功率半導(dǎo)體行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)狀態(tài)總結(jié)
圖表90 MOSFET的分類方式
圖表91 不同類型MOSFET的應(yīng)用領(lǐng)域
圖表92 MOSFET的發(fā)展演進(jìn)情況
圖表93 市場(chǎng)主流MOSFET產(chǎn)品介紹
圖表94 寬禁帶MOSTET應(yīng)用場(chǎng)景及性能分析
圖表95 2018-2022年全球MOSFET市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)
圖表96 2020年全球MOSFET市場(chǎng)廠商市場(chǎng)份額排名TOP10
圖表97 國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體廠商的成本優(yōu)勢(shì)
圖表98 價(jià)格上漲對(duì)于MOSFET廠商的影響
圖表99 價(jià)格下跌對(duì)MOSFET廠商的影響
圖表100 功率MOSFET分層方式及其應(yīng)用情況
圖表101 低端功率MOSFET發(fā)展特點(diǎn)
圖表102 中端功率MOSFET發(fā)展特點(diǎn)
圖表103 高端功率MOSFET發(fā)展特點(diǎn)
圖表104 各層次功率MOSFET核心競(jìng)爭(zhēng)力對(duì)比分析
圖表105 功率半導(dǎo)體分類維度及其對(duì)應(yīng)性能特點(diǎn)
圖表106 功率MOSFET主要下游行業(yè)及其代表性應(yīng)用
圖表107 數(shù)據(jù)中心功率傳輸路徑
圖表108 IGBT工藝技術(shù)發(fā)展史
圖表109 2017-2022年全球IGBT市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)
圖表110 2020年全球IGBT分立器件主要廠商市場(chǎng)份額
圖表111 2020年全球IGBT下游應(yīng)用市場(chǎng)占比
圖表112 2015-2024年中國(guó)IGBT市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)
圖表113 2015-2021年中國(guó)IGBT自給率變化情況
圖表114 2015-2021年中國(guó)IGBT相關(guān)專利申請(qǐng)數(shù)量情況
圖表115 2020年中國(guó)IGBT下游市場(chǎng)占比
圖表116 2018-2020年中國(guó)變頻器市場(chǎng)規(guī)模及增速
圖表117 2020-2025年中國(guó)變頻家電領(lǐng)域IGBT的市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)
圖表118 2021年全球風(fēng)電新增裝機(jī)量TOP5國(guó)家
圖表119 2022年全球光伏新增裝機(jī)量需求預(yù)測(cè)
圖表120 2022年全球光伏裝機(jī)需求占比變化趨勢(shì)
圖表121 新能源汽車的成本構(gòu)成
圖表122 電機(jī)控制系統(tǒng)的成本構(gòu)成
圖表123 IGBT在軌道交通中的應(yīng)用
圖表124 動(dòng)車組IGBT器件等級(jí)及數(shù)量
圖表125 2016-2021年全國(guó)鐵路固定資產(chǎn)投資額
圖表126 IGBT國(guó)產(chǎn)化廠商
圖表127 IGBT產(chǎn)業(yè)發(fā)展路線
圖表128 SiC MOSFET開關(guān)損耗優(yōu)勢(shì)
圖表129 SiC功率半導(dǎo)體發(fā)展歷程
圖表130 國(guó)內(nèi)外廠商SiC器件研制情況
圖表131 2025-2048年光伏逆變器中SiC功率器件占比預(yù)測(cè)
圖表132 SiC、GaN性能比較
圖表133 氮化鎵（GaN）產(chǎn)業(yè)鏈分析
圖表134 主要GaN供應(yīng)商信息梳理
圖表135 功率半導(dǎo)體技術(shù)演進(jìn)方式
圖表136 2018-2022年功率半導(dǎo)體技術(shù)專利趨勢(shì)
圖表137 2018-2022年功率半導(dǎo)體技術(shù)專利申請(qǐng)和授權(quán)狀況
圖表138 2018-2022年功率半導(dǎo)體技術(shù)專利類型分布
圖表139 2018-2022年功率半導(dǎo)體技術(shù)專利類型具體數(shù)據(jù)
圖表140 功率半導(dǎo)體技術(shù)專利審查時(shí)長(zhǎng)分布
圖表141 功率半導(dǎo)體技術(shù)專利審查時(shí)長(zhǎng)
圖表142 功率半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域?qū)＠蔂顟B(tài)
圖表143 功率半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域法律事件
圖表144 2018-2022年功率半導(dǎo)體技術(shù)生命周期
圖表145 功率半導(dǎo)體技術(shù)專利申請(qǐng)區(qū)域分布
圖表146 功率半導(dǎo)體技術(shù)專利申請(qǐng)區(qū)域申請(qǐng)量
圖表147 功率半導(dǎo)體技術(shù)分支專利數(shù)量及占比
圖表148 2018-2022年功率半導(dǎo)體領(lǐng)域主要技術(shù)分支專利申請(qǐng)趨勢(shì)
圖表149 功率半導(dǎo)體領(lǐng)域重要技術(shù)分支主要申請(qǐng)人分布
圖表150 功率半導(dǎo)體領(lǐng)域技術(shù)功效矩陣圖
圖表151 功率半導(dǎo)體領(lǐng)域技術(shù)功效
圖表152 功率半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)＠暾?qǐng)人專利數(shù)量排名
圖表153 2003-2022年功率半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)＠卸茸邉?shì)圖
圖表154 2018-2022年功率半導(dǎo)體領(lǐng)域新進(jìn)入者
圖表155 功率半導(dǎo)體技術(shù)專利合作申請(qǐng)數(shù)量
圖表156 功率半導(dǎo)體領(lǐng)域主要申請(qǐng)人技術(shù)分布
圖表157 2018-2022年功率半導(dǎo)體技術(shù)主要申請(qǐng)人申請(qǐng)趨勢(shì)
圖表158 2018-2022年功率半導(dǎo)體技術(shù)主要申請(qǐng)人申請(qǐng)具體數(shù)據(jù)
圖表159 功率半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新熱點(diǎn)
圖表160 功率半導(dǎo)體技術(shù)核心概念專利數(shù)量
圖表161 功率半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新熱點(diǎn)旭日?qǐng)D
圖表162 功率半導(dǎo)體技術(shù)專利分主題專利數(shù)量
圖表163 2017-2022年全球消費(fèi)電子行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)情況
圖表164 2017-2022年中國(guó)消費(fèi)電子行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)情況
圖表165 汽車電子兩大類別
圖表166 汽車電子應(yīng)用分類
圖表167 汽車電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的四個(gè)階段
圖表168 汽車電子產(chǎn)業(yè)鏈
圖表169 2016-2026年中國(guó)汽車電子市場(chǎng)規(guī)模及增速
圖表170 1970-2030年汽車電子成本占比變動(dòng)情況
圖表171 汽車電動(dòng)化對(duì)汽車電子產(chǎn)品的核心需求
圖表172 智能汽車創(chuàng)新發(fā)展戰(zhàn)略
圖表173 2015-2020年中國(guó)新能源汽車保有量情況
圖表174 2017-2022年中國(guó)新能源汽車月度銷量及同比變動(dòng)情況
圖表175 新能源汽車、燃油車中功率半導(dǎo)體價(jià)值量對(duì)比
圖表176 四次工業(yè)革命
圖表177 工業(yè)自動(dòng)化系統(tǒng)圖
圖表178 全球工業(yè)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模
圖表179 2018-2020年中國(guó)變頻器市場(chǎng)規(guī)模及增速
圖表180 全球領(lǐng)先的工控企業(yè)概況
圖表181 中國(guó)變頻器企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)梯隊(duì)（按相關(guān)業(yè)務(wù)板塊營(yíng)收）
圖表182 中國(guó)家電行業(yè)所處生命周期
圖表183 半導(dǎo)體是物聯(lián)網(wǎng)的核心
圖表184 物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域涉及的半導(dǎo)體技術(shù)
圖表185 2015-2020年中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模情況
圖表186 風(fēng)力發(fā)電變流器電路圖
圖表187 光伏發(fā)電并網(wǎng)過程及典型全橋拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)圖
圖表188 全球和中國(guó)光伏用功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模及累計(jì)規(guī)模預(yù)測(cè)
圖表189 英飛凌產(chǎn)品路線圖
圖表190 2019-2020財(cái)年英飛凌科技公司綜合收益表
圖表191 2019-2020財(cái)年英飛凌科技公司分部資料
圖表192 2019-2020財(cái)年英飛凌科技公司收入分地區(qū)資料
圖表193 2020-2021財(cái)年英飛凌科技公司綜合收益表
圖表194 2020-2021財(cái)年英飛凌科技公司分部資料
圖表195 2020-2021財(cái)年英飛凌科技公司收入分地區(qū)資料
圖表196 2021-2022財(cái)年英飛凌科技公司綜合收益表
圖表197 2021-2022財(cái)年英飛凌科技公司分部資料
圖表198 2021-2022財(cái)年英飛凌科技公司收入分地區(qū)資料
圖表199 2019-2020財(cái)年羅姆半導(dǎo)體集團(tuán)綜合收益表
圖表200 2019-2020財(cái)年羅姆半導(dǎo)體集團(tuán)分部資料
圖表201 2019-2020財(cái)年羅姆半導(dǎo)體集團(tuán)收入分地區(qū)資料
圖表202 2020-2021財(cái)年羅姆半導(dǎo)體集團(tuán)綜合收益表
圖表203 2020-2021財(cái)年羅姆半導(dǎo)體集團(tuán)分部資料
圖表204 2020-2021財(cái)年羅姆半導(dǎo)體集團(tuán)收入分地區(qū)資料
圖表205 2021-2022財(cái)年羅姆半導(dǎo)體集團(tuán)綜合收益表
圖表206 2021-2022財(cái)年羅姆半導(dǎo)體集團(tuán)分部資料
圖表207 2021-2022財(cái)年羅姆半導(dǎo)體集團(tuán)收入分地區(qū)資料
圖表208 2019-2020財(cái)年安森美半導(dǎo)體綜合收益表
圖表209 2019-2020財(cái)年安森美半導(dǎo)體分部資料
圖表210 2019-2020財(cái)年安森美半導(dǎo)體收入分地區(qū)資料
圖表211 2020-2021財(cái)年安森美半導(dǎo)體綜合收益表
圖表212 2020-2021財(cái)年安森美半導(dǎo)體分部資料
圖表213 2020-2021財(cái)年安森美半導(dǎo)體收入分地區(qū)資料
圖表214 2021-2022財(cái)年安森美半導(dǎo)體綜合收益表
圖表215 2021-2022財(cái)年安森美半導(dǎo)體分部資料
圖表216 2021-2022財(cái)年安森美半導(dǎo)體收入分地區(qū)資料
圖表217 2019-2020財(cái)年意法半導(dǎo)體綜合收益表
圖表218 2019-2020財(cái)年意法半導(dǎo)體分部資料
圖表219 2019-2020財(cái)年意法半導(dǎo)體收入分地區(qū)資料
圖表220 2020-2021財(cái)年意法半導(dǎo)體綜合收益表
圖表221 2020-2021財(cái)年意法半導(dǎo)體分部資料
圖表222 2020-2021財(cái)年意法半導(dǎo)體收入分地區(qū)資料
圖表223 2021-2022財(cái)年意法半導(dǎo)體綜合收益表
圖表224 2021-2022財(cái)年意法半導(dǎo)體分部資料
圖表225 2019-2020年德州儀器綜合收益表
圖表226 2019-2020年德州儀器分部資料
圖表227 2019-2020年德州儀器收入分地區(qū)資料
圖表228 2020-2021年德州儀器綜合收益表
圖表229 2020-2021年德州儀器分部資料
圖表230 2020-2021年德州儀器收入分地區(qū)資料
圖表231 2021-2022年德州儀器綜合收益表
圖表232 2021-2022年德州儀器分部資料
圖表233 2021-2022年德州儀器收入分地區(qū)資料
圖表234 2019-2020財(cái)年高通綜合收益表
圖表235 2019-2020財(cái)年高通分部資料
圖表236 2019-2020財(cái)年高通收入分地區(qū)資料
圖表237 2020-2021財(cái)年高通綜合收益表
圖表238 2020-2021財(cái)年高通分部資料
圖表239 2020-2021財(cái)年高通收入分地區(qū)資料
圖表240 2021-2022財(cái)年高通綜合收益表
圖表241 2021-2022財(cái)年高通分部資料
圖表242 2019-2022年吉林華微電子股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表243 2019-2022年吉林華微電子股份有限公司營(yíng)業(yè)收入及增速
圖表244 2019-2022年吉林華微電子股份有限公司凈利潤(rùn)及增速
圖表245 2021年吉林華微電子股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表246 2019-2022年吉林華微電子股份有限公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)及營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率
圖表247 2019-2022年吉林華微電子股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表248 2019-2022年吉林華微電子股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表249 2019-2022年吉林華微電子股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表250 2019-2022年吉林華微電子股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)
圖表251 2019-2022年湖北臺(tái)基半導(dǎo)體股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表252 2019-2022年湖北臺(tái)基半導(dǎo)體股份有限公司營(yíng)業(yè)收入及增速
圖表253 2019-2022年湖北臺(tái)基半導(dǎo)體股份有限公司凈利潤(rùn)及增速
圖表254 2020-2021年湖北臺(tái)基半導(dǎo)體股份有限公司營(yíng)業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)、銷售模式
圖表255 2019-2022年湖北臺(tái)基半導(dǎo)體股份有限公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)及營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率
圖表256 2019-2022年湖北臺(tái)基半導(dǎo)體股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表257 2019-2022年湖北臺(tái)基半導(dǎo)體股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表258 2019-2022年湖北臺(tái)基半導(dǎo)體股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表259 2019-2022年湖北臺(tái)基半導(dǎo)體股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)
圖表260 2019-2022年杭州士蘭微電子股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表261 2019-2022年杭州士蘭微電子股份有限公司營(yíng)業(yè)收入及增速
圖表262 2019-2022年杭州士蘭微電子股份有限公司凈利潤(rùn)及增速
圖表263 2021年杭州士蘭微電子股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表264 2019-2022年杭州士蘭微電子股份有限公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)及營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率
圖表265 2019-2022年杭州士蘭微電子股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表266 2019-2022年杭州士蘭微電子股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表267 2019-2022年杭州士蘭微電子股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表268 2019-2022年杭州士蘭微電子股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)
圖表269 2019-2022年江蘇捷捷微電子股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表270 2019-2022年江蘇捷捷微電子股份有限公司營(yíng)業(yè)收入及增速
圖表271 2019-2022年江蘇捷捷微電子股份有限公司凈利潤(rùn)及增速
圖表272 2020-2021年江蘇捷捷微電子股份有限公司營(yíng)業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)、銷售模式
圖表273 2019-2022年江蘇捷捷微電子股份有限公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)及營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率
圖表274 2019-2022年江蘇捷捷微電子股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表275 2019-2022年江蘇捷捷微電子股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表276 2019-2022年江蘇捷捷微電子股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表277 2019-2022年江蘇捷捷微電子股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)
圖表278 2019-2022年揚(yáng)州揚(yáng)杰電子科技股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表279 2019-2022年揚(yáng)州揚(yáng)杰電子科技股份有限公司營(yíng)業(yè)收入及增速
圖表280 2019-2022年揚(yáng)州揚(yáng)杰電子科技股份有限公司凈利潤(rùn)及增速
圖表281 2020-2021年揚(yáng)州揚(yáng)杰電子科技股份有限公司營(yíng)業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)、銷售模式
圖表282 2019-2022年揚(yáng)州揚(yáng)杰電子科技股份有限公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)及營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率
圖表283 2019-2022年揚(yáng)州揚(yáng)杰電子科技股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表284 2019-2022年揚(yáng)州揚(yáng)杰電子科技股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表285 2019-2022年揚(yáng)州揚(yáng)杰電子科技股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表286 2019-2022年揚(yáng)州揚(yáng)杰電子科技股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)
圖表287 智能終端用超薄微功率半導(dǎo)體芯片封測(cè)項(xiàng)目
圖表288 智能終端用超薄微功率半導(dǎo)體芯片封測(cè)項(xiàng)目建設(shè)進(jìn)度
圖表289 智能終端用超薄微功率半導(dǎo)體芯片封測(cè)項(xiàng)目總投資
圖表290 系列產(chǎn)品平均含稅價(jià)格
圖表291 華潤(rùn)微功率半導(dǎo)體封測(cè)基地項(xiàng)目
圖表292 功率半導(dǎo)體“車規(guī)級(jí)”封測(cè)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目總投資
圖表293 功率半導(dǎo)體“車規(guī)級(jí)”封測(cè)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目具體投資
圖表294 功率半導(dǎo)體“車規(guī)級(jí)”封測(cè)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目具體進(jìn)度
圖表295 功率半導(dǎo)體“車規(guī)級(jí)”封測(cè)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目收入測(cè)算
圖表296 2018-2022年中國(guó)功率半導(dǎo)體行業(yè)融資事件數(shù)
圖表297 2018-2022年中國(guó)功率半導(dǎo)體行業(yè)投融資輪次情況（按事件數(shù)量）
圖表298 2018-2022年中國(guó)功率半導(dǎo)體行業(yè)投融資區(qū)域分布（按事件數(shù)量）
圖表299 2018-2022年功率半導(dǎo)體行業(yè)投融資事件匯總（一）
圖表300 2018-2022年功率半導(dǎo)體行業(yè)投融資事件匯總（二）
圖表301 截至2022年中國(guó)功率半導(dǎo)體行業(yè)融資產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
圖表302 2018-2022年中國(guó)功率半導(dǎo)體行業(yè)投資主體分布
圖表303 功率半導(dǎo)體行業(yè)投融資總結(jié)
圖表304 中國(guó)功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展機(jī)遇分析(一)
圖表305 中國(guó)功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展機(jī)遇分析(二)
圖表306 國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體廠商的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)
圖表307 國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體的發(fā)展優(yōu)勢(shì)
圖表308 國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體廠商的進(jìn)口替代優(yōu)勢(shì)
圖表309 清潔能源行業(yè)中功率半導(dǎo)體的應(yīng)用
圖表310 新增負(fù)載開關(guān)的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備電路圖
圖表311 2023-2029年中國(guó)功率半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
