第一章 半導體硅片相關概述
1.1 半導體硅片基本概念
1.1.1 半導體硅片簡介
1.1.2 半導體硅片分類
1.1.3 產(chǎn)品的制造過程
1.1.4 產(chǎn)業(yè)鏈結構分析
1.2 半導體硅片工藝產(chǎn)品
1.2.1 拋光片
1.2.2 退火片
1.2.3 外延片
1.2.4 SOI片
第二章 2020-2023年半導體材料行業(yè)發(fā)展分析
2.1 半導體材料行業(yè)基本概述
2.1.1 半導體材料介紹
2.1.2 半導體材料特性
2.1.3 行業(yè)的發(fā)展歷程
2.1.4 半導體材料產(chǎn)業(yè)鏈
2.2 半導體材料行業(yè)發(fā)展綜述
2.2.1 市場規(guī)模分析
2.2.2 市場構成分析
2.2.3 區(qū)域分布狀況
2.2.4 細分市場規(guī)模
2.3 半導體材料行業(yè)驅(qū)動因素
2.3.1 半導體產(chǎn)品需求旺盛
2.3.2 集成電路市場持續(xù)向好
2.3.3 產(chǎn)業(yè)基金和資本的支持
2.4 半導體材料行業(yè)發(fā)展問題
2.4.1 專業(yè)人才缺乏
2.4.2 核心技術缺乏
2.4.3 行業(yè)進入壁壘
2.5 半導體材料市場趨勢分析
2.5.1 半導體材料行業(yè)的資源整合
2.5.2 第三代半導體材料應用提高
2.5.3 半導體材料以國產(chǎn)替代進口
第三章 2020-2023年半導體硅片行業(yè)發(fā)展環(huán)境
3.1 經(jīng)濟環(huán)境
3.1.1 世界經(jīng)濟形勢分析
3.1.2 國內(nèi)宏觀經(jīng)濟概況
3.1.3 工業(yè)經(jīng)濟運行情況
3.1.4 國內(nèi)宏觀經(jīng)濟展望
3.2 政策環(huán)境
3.2.1 主管部門及監(jiān)管體制
3.2.2 主要法律法規(guī)政策
3.2.3 產(chǎn)業(yè)相關政策解讀
3.3 產(chǎn)業(yè)環(huán)境
3.3.1 全球半導體產(chǎn)業(yè)規(guī)模
3.3.2 中國半導體產(chǎn)業(yè)規(guī)模
3.3.3 半導體市場規(guī)模分布
3.3.4 半導體市場發(fā)展機會
第四章 2020-2023年全球半導體硅片行業(yè)發(fā)展分析
4.1 全球半導體硅片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
4.1.1 半導體硅片的銷售額
4.1.2 半導體硅片的出貨量
4.1.3 半導體硅片出貨面積
4.1.4 全球半導體硅片價格
4.2 全球半導體硅片行業(yè)供需分析
4.2.1 全球半導體硅片產(chǎn)能
4.2.2 半導體硅片供給情況
4.2.3 器件需求增速的情況
4.2.4 全球半導體硅片需求
4.3 全球半導體硅片行業(yè)競爭分析
4.3.1 行業(yè)集中度情況
4.3.2 企業(yè)的競爭情況
4.3.3 大硅片競爭格局
4.3.4 12寸硅片供應商
4.4 全球半導體硅片行業(yè)發(fā)展動態(tài)及趨勢
4.4.1 行業(yè)發(fā)展動態(tài)
4.4.2 行業(yè)發(fā)展趨勢
第五章 2020-2023年中國半導體硅片行業(yè)發(fā)展情況
5.1 半導體硅片行業(yè)發(fā)展綜述
5.1.1 行業(yè)發(fā)展背景
5.1.2 行業(yè)供給情況
5.1.3 行業(yè)需求情況
5.1.4 行業(yè)趨勢推動力
5.2 半導體硅片市場運行狀況
5.2.1 市場規(guī)模分析
5.2.2 企業(yè)發(fā)展情況
5.2.3 經(jīng)營模式分析
5.2.4 市場競爭格局
5.2.5 市場競爭策略
5.3 半導體硅片行業(yè)產(chǎn)能分析
5.3.1 國內(nèi)產(chǎn)能概況
5.3.2 產(chǎn)能發(fā)展階段
5.3.3 追趕國際水平
5.3.4 產(chǎn)能變化趨勢
5.4 半導體硅片行業(yè)利潤變動原因分析
5.4.1 半導體硅片制造成本
5.4.2 半導體硅片周期影響
5.4.3 原材料價格的影響
5.4.4 產(chǎn)成品銷售的影響
5.5 半導體硅片行業(yè)存在的問題及發(fā)展策略
5.5.1 行業(yè)發(fā)展問題
5.5.2 行業(yè)發(fā)展挑戰(zhàn)
5.5.3 行業(yè)發(fā)展策略
第六章 2020-2023年半導體硅片產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展分析
6.1 半導體硅片產(chǎn)業(yè)鏈需求分析
6.1.1 需求分析框架
6.1.2 應用需求分布
6.1.3 智能手機行業(yè)
6.1.4 功率器件行業(yè)
6.1.5 數(shù)據(jù)流量行業(yè)
6.2 半導體硅片上游分析——原材料制造
6.2.1 硅料市場分析
6.2.2 多晶硅產(chǎn)量情況
6.2.3 多晶硅進出口分析
6.2.4 單晶硅材料分析
6.3 半導體硅片中游分析——晶圓代工
6.3.1 代工市場規(guī)模
6.3.2 企業(yè)競爭分析
6.3.3 代工地區(qū)分布
6.3.4 晶圓產(chǎn)能規(guī)劃
6.4 半導體硅片下游分析——應用領域
6.4.1 集成電路產(chǎn)業(yè)
6.4.2 新能源汽車
6.4.3 工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)
6.4.4 云計算產(chǎn)業(yè)
第七章 2020-2023年半導體硅片行業(yè)技術工藝分析
7.1 半導體硅片技術特點
7.1.1 尺寸大小
7.1.2 晶體缺陷
7.1.3 表面平整度
7.2 半導體硅片技術水平
7.2.1 單晶生長技術
7.2.2 滾圓切割技術
7.2.3 硅片研磨技術
7.2.4 化學腐蝕技術
7.2.5 硅片拋光技術
7.2.6 硅片清洗技術
7.3 半導體硅片前道工藝流程
7.3.1 前道核心材料
7.3.2 前道核心設備
7.3.3 前道單晶硅生長方式
7.4 半導體硅片中道加工流程
7.4.1 中道加工流程：切片和研磨
7.4.2 中道加工流程：刻蝕和拋光
7.4.3 中道加工流程：清洗和檢測
7.4.4 中道拋光片產(chǎn)品：質(zhì)量認證
7.5 半導體硅片后道應用分類
7.5.1 后道應用分類：退火片
7.5.2 后道應用分類：外延片
7.5.3 后道應用分類：隔離片
7.5.4 后道應用分類：SOI片
第八章 2020-2023年國外半導體硅片行業(yè)重點企業(yè)分析
8.1 日本信越化學工業(yè)株式會社（Shin-Etsu）
8.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.1.2 2020年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.1.3 2021年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.1.4 2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.2 日本三菱住友勝高（SUMCO）
8.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.2.2 2020年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.2.3 2021年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.2.4 2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.3 株式會社（RS Technology）
8.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.3.2 2020年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.3.3 2021年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.3.4 2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.4 世創(chuàng)電子材料公司（Siltronic AG）
8.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.4.2 2020年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.4.3 2021年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.4.4 2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
第九章 2019-2022年國內(nèi)半導體硅片行業(yè)重點企業(yè)分析
9.1 上海硅產(chǎn)業(yè)集團股份有限公司
9.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.1.2 經(jīng)營效益分析
9.1.3 業(yè)務經(jīng)營分析
9.1.4 財務狀況分析
9.1.5 核心競爭力分析
9.1.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.1.7 未來前景展望
9.2 天津中環(huán)半導體股份有限公司
9.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.2.2 經(jīng)營效益分析
9.2.3 業(yè)務經(jīng)營分析
9.2.4 財務狀況分析
9.2.5 核心競爭力分析
9.2.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.2.7 未來前景展望
9.3 有研新材料股份有限公司
9.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.3.2 經(jīng)營效益分析
9.3.3 業(yè)務經(jīng)營分析
9.3.4 財務狀況分析
9.3.5 核心競爭力分析
9.3.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.3.7 未來前景展望
9.4 杭州立昂微電子股份有限公司
9.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.4.2 經(jīng)營效益分析
9.4.3 業(yè)務經(jīng)營分析
9.4.4 財務狀況分析
9.4.5 核心競爭力分析
9.4.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.4.7 未來前景展望
第十章 2020-2023年半導體硅片企業(yè)項目投資建設案例分析
10.1 8-12英寸半導體硅片之生產(chǎn)線項目
10.1.1 項目基本情況
10.1.2 項目的必要性
10.1.3 項目的可行性
10.1.4 項目投資概算
10.1.5 項目經(jīng)濟效益
10.2 半導體晶圓再生項目
10.2.1 項目基本情況
10.2.2 項目的必要性
10.2.3 項目的可行性
10.2.4 項目投資概算
10.2.5 項目經(jīng)濟效益
10.3 大尺寸再生晶圓半導體項目
10.3.1 項目基本情況
10.3.2 項目的必要性
10.3.3 項目的可行性
10.3.4 項目投資概算
10.3.5 項目經(jīng)濟效益
10.4 投資半導體硅片企業(yè)項目
10.4.1 項目主要內(nèi)容
10.4.2 項目實施背景
10.4.3 項目的必要性
10.4.4 項目的可行性
10.4.5 投資效益分析
第十一章 中國半導體硅片行業(yè)投資前景分析
11.1 半導體硅片行業(yè)投資特征
11.1.1 周期性
11.1.2 區(qū)域性
11.1.3 季節(jié)性
11.2 半導體硅片行業(yè)投資壁壘
11.2.1 技術壁壘
11.2.2 人才壁壘
11.2.3 資金壁壘
11.2.4 認證壁壘
11.3 半導體硅片行業(yè)投資風險
11.3.1 技術研究發(fā)展
11.3.2 核心技術泄密
11.3.3 產(chǎn)業(yè)政策變化
11.3.4 市場競爭加劇
11.4 半導體硅片行業(yè)投資建議
11.4.1 行業(yè)投資動態(tài)
11.4.2 行業(yè)投資建議
第十二章 2023-2029年中國半導體硅片行業(yè)發(fā)展趨勢及預測分析
12.1 中國半導體硅片行業(yè)未來發(fā)展趨勢
12.1.1 6寸硅片趨勢
12.1.2 8寸硅片趨勢
12.1.3 12寸硅片趨勢
12.1.4 技術發(fā)展趨勢
12.2 中國半導體硅片行業(yè)發(fā)展前景展望
12.2.1 行業(yè)需求動力
12.2.2 行業(yè)發(fā)展機遇
12.2.3 行業(yè)發(fā)展前景
12.3 2023-2029年中國半導體硅片行業(yè)預測分析
12.3.1 2023-2029年中國半導體硅片行業(yè)影響因素分析
12.3.2 2023-2029年全球半導體硅片市場規(guī)模預測
12.3.3 2023-2029年中國半導體硅片市場規(guī)模預測
圖表目錄
圖表 不同尺寸產(chǎn)品、工藝制程及主力晶圓尺寸
圖表 硅片按工藝分類
圖表 半導體硅片（拋光片及外延片）制作流程
圖表 半導體材料分類（根據(jù)生產(chǎn)工藝及性能分類）
圖表 半導體材料產(chǎn)業(yè)鏈
圖表 2018-2021年全球半導體材料市場規(guī)模及增速
圖表 中國半導體材料市場規(guī)模
圖表 全球半導體材料市場構成
圖表 各地區(qū)半導體材料銷售額
圖表 全球半導體晶圓制造材料及封裝市場規(guī)模
圖表 2017-2021年國內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長速度
圖表 2017-2021年全國三次產(chǎn)業(yè)增加值占國內(nèi)生產(chǎn)總值比重
圖表 2017-2021年全部工業(yè)增加值及其增長速度
圖表 2021年主要工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量及其增長速度
圖表 2021-2022年規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長速度
圖表 2022年規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)
圖表 行業(yè)主要法律法規(guī)政策
圖表 2012-2024年全球半導體市場規(guī)模
圖表 中國半導體市場規(guī)模
圖表 半導體市場規(guī)模分布
圖表 集成電路市場銷售額
圖表 2010-2020年全球半導體硅片銷售額情況
圖表 全球半導體硅片出貨量及增長率
圖表 1991-2020年全球各尺寸硅片出貨量情況及預測
圖表 2018-2023年全球半導體硅片出貨面積
圖表 全球半導體硅片價格
圖表 2013-2020年全球12寸片月度產(chǎn)能
圖表 2013-2020年全球8寸片月度產(chǎn)能
圖表 2016-2020年全球半導體硅片供應商毛利率
圖表 全球半導體硅片供應商營收
圖表 全球芯片制造行業(yè)各類半導體器件產(chǎn)能增速
圖表 2013-2020年全球8寸硅片需求
圖表 2013-2020年全球12寸硅片需求
圖表 全球半導體硅片市占率
圖表 全球半導體硅片行業(yè)競爭格局
圖表 全球半導體硅片行業(yè)競爭格局
圖表 前五大硅片企業(yè)市場份額變化情況
圖表 全球大硅片市場格局
圖表 全球前五大硅片供應商
圖表 2018-2023年全球300mm硅片的競爭格局
圖表 2015-2021年全球硅晶圓朝大尺寸方向發(fā)展
圖表 半導體硅片發(fā)展歷程
圖表 2017-2020年中國大陸8寸硅片需求
圖表 2017-2020年中國大陸12寸硅片需求
圖表 晶圓廠成本結構（中芯國際為例）
圖表 晶片成本計算公式
圖表 晶圓廠制程分布
圖表 2017-2020年中國半導體硅片行業(yè)市場規(guī)模情況
圖表 中國硅片龍頭廠商近年收入
圖表 中國硅片龍頭廠商毛利率情況
圖表 國內(nèi)硅片制造商競爭格局
圖表 中國半導體硅片主要企業(yè)產(chǎn)能情況
圖表 中國大陸晶圓廠產(chǎn)能擴張
圖表 1995-2021年不同尺寸硅片產(chǎn)能變化趨勢
圖表 半導體硅片需求分析框架
圖表 2017-2022年半導體終端應用市場情況
圖表 2017-2023年智能手機中12英寸硅片需求
圖表 2019-2023年智能手機市場結構預測
圖表 2016-2021年全球功率器件市場
圖表 2018-2023年全球數(shù)據(jù)流量快速增加
圖表 2018-2023年數(shù)據(jù)中心的SSD存儲需求的預測
圖表 2018-2023年數(shù)據(jù)中心對300mm硅片需求預測
圖表 2019-2020年中國硅料產(chǎn)量
圖表 2019-2021年全球硅料市場主要企業(yè)實際產(chǎn)能情況
圖表 中國多晶硅產(chǎn)量情況
圖表 2020年中國多晶硅產(chǎn)量情況
圖表 中國多晶硅進出口規(guī)模
圖表 單晶硅材料晶圓加工流程中的應用
圖表 2018-2022年全球晶圓代工市場規(guī)模
圖表 中國晶圓市場規(guī)模及增長率
圖表 全球十大晶圓代工廠市占率
圖表 2016-2020年各廠商營收和毛利率對比
圖表 2016-2020年各廠商資本開支及占營收比重
圖表 全球晶圓代工市場地區(qū)分布
圖表 國內(nèi)可用于功率器件制造的晶圓產(chǎn)能集中在8寸及以下
圖表 2015-2025年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額及配速
圖表 2015-2025年中國大陸集成電路產(chǎn)品進出口金額
圖表 8英寸硅片下游應用
圖表 中國新能源汽車銷售量
圖表 2017-2020年中國工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)增加值規(guī)模
圖表 2019-2024年中國5G用戶數(shù)預測
圖表 2015-2024年中國云計算產(chǎn)業(yè)規(guī)模及預測
圖表 前道工藝
圖表 中、后道工藝
圖表 半導體多晶硅料與光伏多晶硅料要求
圖表 光伏硅片與半導體硅片
圖表 多晶硅料生產(chǎn)成本構成
圖表 2019-2020年多晶硅料價格走勢
圖表 2017-2020年多晶硅料進口量及占比
圖表 2017-2020年中國大陸多晶硅料產(chǎn)量及占比
圖表 單晶硅生長爐—核心技術
圖表 單晶硅生長爐供應商
圖表 前道單晶硅生長方式：總覽
圖表 直拉法單晶硅的生長工藝
圖表 單晶硅棒的單爐拉制
圖表 設備及原理圖
圖表 磁場直拉法（MCZ）模擬過程示意圖
圖表 連續(xù)加料直拉法（CCZ）模擬過程示意圖
圖表 中道加工流程
圖表 切片和研磨
圖表 刻蝕和拋光
圖表 清洗和檢測
圖表 300mm拋光片與外延片
圖表 200mm及以下拋光片與外延片
圖表 后道應用分類
圖表 退火片
圖表 外延片
圖表 隔離片
圖表 SOI片
圖表 2019-2020年SHIN-ETSU綜合收益表
圖表 2019-2020年SHIN-ETSU分部資料
圖表 2019-2020年SHIN-ETSU收入分地區(qū)資料
圖表 2020-2021年SHIN-ETSU綜合收益表
圖表 2020-2021年SHIN-ETSU分部資料
圖表 2020-2021年SHIN-ETSU收入分地區(qū)資料
圖表 2021-2022年SHIN-ETSU綜合收益表
圖表 2021-2022年SHIN-ETSU分部資料
圖表 2021-2022年SHIN-ETSU收入分地區(qū)資料
圖表 2019-2020年SUMCO綜合收益表
圖表 2019-2020年SUMCO分部資料
圖表 2019-2020年SUMCO收入分地區(qū)資料
圖表 2020-2021年SUMCO綜合收益表
圖表 2020-2021年SUMCO分部資料
圖表 2020-2021年SUMCO收入分地區(qū)資料
圖表 2021-2022年SUMCO綜合收益表
圖表 2021-2022年SUMCO分部資料
圖表 2021-2022年SUMCO收入分地區(qū)資料
圖表 2019-2020年RS TECHNOLOGY綜合收益表
圖表 2019-2020年RS TECHNOLOGY分部資料
圖表 2019-2020年RS TECHNOLOGY收入分地區(qū)資料
圖表 2020-2021年RS TECHNOLOGY綜合收益表
圖表 2020-2021年RS TECHNOLOGY分部資料
圖表 2020-2021年RS TECHNOLOGY收入分地區(qū)資料
圖表 2021-2022年RS TECHNOLOGY綜合收益表
圖表 2021-2022年RS TECHNOLOGY分部資料
圖表 2021-2022年RS TECHNOLOGY收入分地區(qū)資料
圖表 2019-2020年SILTRONIC AG綜合收益表
圖表 2019-2020年SILTRONIC AG分部資料
圖表 2019-2020年SILTRONIC AG收入分地區(qū)資料
圖表 2020-2021年SILTRONIC AG綜合收益表
圖表 2020-2021年SILTRONIC AG分部資料
圖表 2020-2021年SILTRONIC AG收入分地區(qū)資料
圖表 2021-2022年SILTRONIC AG綜合收益表
圖表 2021-2022年SILTRONIC AG分部資料
圖表 2021-2022年SILTRONIC AG收入分地區(qū)資料
圖表 2019-2022年上海硅產(chǎn)業(yè)集團股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表 2019-2022年上海硅產(chǎn)業(yè)集團股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表 2019-2022年上海硅產(chǎn)業(yè)集團股份有限公司凈利潤及增速
圖表 2021-2022年上海硅產(chǎn)業(yè)集團股份有限公司營業(yè)收入/主營業(yè)務分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表 2019-2022年上海硅產(chǎn)業(yè)集團股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表 2019-2022年上海硅產(chǎn)業(yè)集團股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表 2019-2022年上海硅產(chǎn)業(yè)集團股份有限公司短期償債能力指標
圖表 2019-2022年上海硅產(chǎn)業(yè)集團股份有限公司資產(chǎn)負債率水平
圖表 2019-2022年上海硅產(chǎn)業(yè)集團股份有限公司運營能力指標
圖表 2019-2022年天津中環(huán)半導體股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表 2019-2022年天津中環(huán)半導體股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表 2019-2022年天津中環(huán)半導體股份有限公司凈利潤及增速
圖表 2021-2022年天津中環(huán)半導體股份有限公司營業(yè)收入/主營業(yè)務分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表 2019-2022年天津中環(huán)半導體股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表 2019-2022年天津中環(huán)半導體股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表 2019-2022年天津中環(huán)半導體股份有限公司短期償債能力指標
圖表 2019-2022年天津中環(huán)半導體股份有限公司資產(chǎn)負債率水平
圖表 2019-2022年天津中環(huán)半導體股份有限公司運營能力指標
圖表 2019-2022年有研新材料股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表 2019-2022年有研新材料股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表 2019-2022年有研新材料股份有限公司凈利潤及增速
圖表 2021-2022年有研新材料股份有限公司營業(yè)收入/主營業(yè)務分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表 2019-2022年有研新材料股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表 2019-2022年有研新材料股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表 2019-2022年有研新材料股份有限公司短期償債能力指標
圖表 2019-2022年有研新材料股份有限公司資產(chǎn)負債率水平
圖表 2019-2022年有研新材料股份有限公司運營能力指標
圖表 2019-2022年杭州立昂微電子股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表 2019-2022年杭州立昂微電子股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表 2019-2022年杭州立昂微電子股份有限公司凈利潤及增速
圖表 2021-2022年杭州立昂微電子股份有限公司營業(yè)收入/主營業(yè)務分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表 2019-2022年杭州立昂微電子股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表 2019-2022年杭州立昂微電子股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表 2019-2022年杭州立昂微電子股份有限公司短期償債能力指標
圖表 2019-2022年杭州立昂微電子股份有限公司資產(chǎn)負債率水平
圖表 2019-2022年杭州立昂微電子股份有限公司運營能力指標
圖表 項目投資概算
圖表 2009-2020年關閉6寸晶圓廠個數(shù)
圖表 2016-2021年全球6寸硅片產(chǎn)能
圖表 中國大陸8寸Fab二手刻蝕設備供給和價格
圖表 2017-2021年全球8寸晶圓廠數(shù)量和產(chǎn)能
圖表 2017-2020年全球12寸晶圓廠數(shù)量
圖表 2016-2022年中國大陸12寸晶圓廠占比
圖表 2016-2022年全球芯片制造產(chǎn)能預測分布圖
圖表 2018-2023年5G手機換代對硅片需求的拉動（等效為12寸片）
圖表 8寸片終端應用場景
圖表 2017-2030年汽車自動駕駛系統(tǒng)市場規(guī)模
圖表 2016-2022年自動駕駛對硅片需求的拉動
圖表 2023-2029年全球半導體硅片市場規(guī)模預測
圖表 2023-2029年中國半導體硅片市場規(guī)模預測
