第一章 射頻前端芯片基本概述
1.1 射頻前端芯片概念闡釋
1.1.1 射頻前端芯片基本概念
1.1.2 射頻前端芯片系統結構
1.1.3 射頻前端芯片組成器件
1.2 射頻前端芯片的工作原理
1.2.1 接收電路工作原理
1.2.2 發射電路工作原理
1.3 射頻前端芯片產業鏈結構
1.3.1 射頻前端產業鏈
1.3.2 射頻芯片設計
1.3.3 射頻芯片代工
1.3.4 射頻芯片封裝
第二章 2020-2022年射頻前端芯片行業發展環境分析
2.1 政策環境
2.1.1 主要政策分析
2.1.2 網絡強國戰略
2.1.3 相關優惠政策
2.1.4 相關利好政策
2.2 經濟環境
2.2.1 宏觀經濟發展概況
2.2.2 工業經濟運行情況
2.2.3 經濟轉型升級態勢
2.2.4 未來宏觀經濟展望
2.3 社會環境
2.3.1 移動網絡運行狀況
2.3.2 研發經費投入增長
2.3.3 科技人才隊伍壯大
2.3.4 新冠疫情影響分析
2.4 技術環境
2.4.1 無線通訊技術進展
2.4.2 5G技術迅速發展
2.4.3 氮化鎵技術現狀
第三章 2020-2022年射頻前端芯片行業發展分析
3.1 全球射頻前端芯片行業運行分析
3.1.1 行業需求狀況
3.1.2 市場發展規模
3.1.3 市場份額占比
3.1.4 市場核心企業
3.1.5 市場競爭格局
3.2 2020-2022年中國射頻前端芯片行業發展狀況
3.2.1 行業發展歷程
3.2.2 產業商業模式
3.2.3 市場發展規模
3.2.4 市場競爭狀況
3.3 中國射頻前端芯片行業競爭壁壘分析
3.3.1 實現工藝難度大
3.3.2 廠商模組化方案
3.3.3 基帶廠商話語權
3.4 5G技術發展背景下射頻前端芯片的發展潛力
3.4.1 5G技術性能變化
3.4.2 5G技術手段升級
3.4.3 射頻器件模組化
3.4.4 國產化發展路徑
第四章 2020-2022年中國射頻前端細分市場發展分析
4.1 2020-2022年濾波器市場發展狀況
4.1.1 濾波器基本概述
4.1.2 濾波器市場規模
4.1.3 濾波器競爭格局
4.1.4 濾波器發展前景
4.2 2020-2022年射頻開關市場發展狀況
4.2.1 射頻開關基本概述
4.2.2 射頻開關市場規模
4.2.3 射頻開關競爭格局
4.2.4 射頻開關發展前景
4.3 2020-2022年功率放大器（PA）市場發展狀況
4.3.1 射頻PA基本概述
4.3.2 射頻PA市場規模
4.3.3 射頻PA競爭格局
4.3.4 射頻PA發展前景
4.4 2020-2022年低噪聲放大器（LNA）市場發展狀況
4.4.1 LNA基本概述
4.4.2 LNA市場規模
4.4.3 LNA競爭格局
4.4.4 LNA發展前景
第五章 2020-2022年氮化鎵射頻器件行業發展分析
5.1 氮化鎵材料基本概述
5.1.1 氮化鎵基本概念
5.1.2 氮化鎵形成階段
5.1.3 氮化鎵性能優勢
5.1.4 氮化鎵功能作用
5.2 氮化鎵器件應用現狀分析
5.2.1 氮化鎵器件性能優勢
5.2.2 氮化鎵器件應用廣泛
5.2.3 硅基氮化鎵襯底技術
5.3 氮化鎵射頻器件市場運行分析
5.3.1 市場發展狀況
5.3.2 行業廠商介紹
5.3.3 市場發展空間
第六章 中國射頻前端芯片產業鏈重要環節發展剖析
6.1 射頻前端芯片設計
6.1.1 芯片設計市場發展規模
6.1.2 芯片設計企業發展狀況
6.1.3 芯片設計產業地域分布
6.1.4 射頻芯片設計企業動態
6.1.5 射頻芯片設計技術突破
6.2 射頻前端芯片代工
6.2.1 芯片代工市場發展規模
6.2.2 芯片代工市場競爭格局
6.2.3 射頻芯片代工市場現狀
6.2.4 射頻芯片代工企業動態
6.3 射頻前端芯片封裝
6.3.1 芯片封裝行業基本介紹
6.3.2 芯片封裝市場發展規模
6.3.3 射頻芯片封裝企業動態
6.3.4 射頻芯片封裝技術趨勢
第七章 2020-2022年射頻前端芯片應用領域發展狀況
7.1 智能移動終端
7.1.1 智能移動終端運行狀況
7.1.2 智能移動終端競爭格局
7.1.3 手機射頻前端模組化
7.1.4 5G手機射頻前端的機遇
7.1.5 手機射頻材料發展前景
7.2 通信基站
7.2.1 通信基站市場發展規模
7.2.2 各地5G基站建設布局
7.2.3 5G基站對射頻前端需求
7.2.4 基站射頻器件競爭格局
7.2.5 5G基站的建設規劃目標
7.2.6 基站天線發展機遇分析
7.3 路由器
7.3.1 路由器市場運行狀況
7.3.2 路由器市場競爭格局
7.3.3 路由器品牌競爭分析
7.3.4 路由器細分產品市場
7.3.5 路由器芯片發展現狀
7.3.6 5G路由器產品動態
第八章 2019-2022年國外射頻前端芯片重點企業經營狀況
8.1 Skyworks
8.1.1 企業基本概況
8.1.2 企業經營狀況
8.1.3 業務布局分析
8.1.4 企業發展動態
8.1.5 未來發展前景
8.2 Qorvo
8.2.1 企業基本概況
8.2.2 企業經營狀況
8.2.3 業務布局分析
8.2.4 企業發展動態
8.2.5 未來發展前景
8.3 Broadcom
8.3.1 企業基本概況
8.3.2 企業經營狀況
8.3.3 業務布局分析
8.3.4 企業發展動態
8.3.5 未來發展前景
8.4 Murata
8.4.1 企業基本概況
8.4.2 企業經營狀況
8.4.3 業務布局分析
8.4.4 企業發展動態
8.4.5 未來發展前景
第九章 2019-2022年國內射頻前端芯片重點企業經營狀況
9.1 紫光展銳
9.1.1 企業發展概況
9.1.2 企業經營狀況
9.1.3 企業芯片平臺
9.1.4 企業研發項目
9.1.5 企業合作發展
9.2 昂瑞微（原漢天下電子）
9.2.1 企業發展概況
9.2.2 企業經營狀況
9.2.3 業務布局分析
9.2.4 企業發展動態
9.2.5 未來發展前景
9.3 江蘇卓勝微電子股份有限公司
9.3.1 企業發展概況
9.3.2 經營效益分析
9.3.3 業務經營分析
9.3.4 財務狀況分析
9.3.5 核心競爭力分析
9.3.6 公司發展戰略
9.3.7 未來前景展望
9.4 三安光電股份有限公司
9.4.1 企業發展概況
9.4.2 經營效益分析
9.4.3 業務經營分析
9.4.4 財務狀況分析
9.4.5 核心競爭力分析
9.4.6 公司發展戰略
9.4.7 未來前景展望
9.5 江蘇長電科技股份有限公司
9.5.1 企業發展概況
9.5.2 經營效益分析
9.5.3 業務經營分析
9.5.4 財務狀況分析
9.5.5 核心競爭力分析
9.5.6 公司發展戰略
9.5.7 未來前景展望
9.6 深圳市信維通信股份有限公司
9.6.1 企業發展概況
9.6.2 經營效益分析
9.6.3 業務經營分析
9.6.4 財務狀況分析
9.6.5 核心競爭力分析
9.6.6 未來前景展望
第十章  中國射頻前端芯片行業投資價值綜合分析
10.1 2020-2022年射頻芯片行業投融資狀況
10.1.1 芯片投資規模
10.1.2 巨頭并購動態
10.1.3 投資項目分析
10.1.4 企業融資動態
10.1.5 射頻芯片廠商
10.2  射頻前端芯片投資壁壘分析
10.2.1 政策壁壘
10.2.2 資金壁壘
10.2.3 技術壁壘
10.3  射頻前端芯片投資價值分析
10.3.1 行業投資機會
10.3.2 行業進入時機
10.3.3 國產化投資前景
10.3.4 行業投資建議
10.3.5 投資風險提示
第十一章  2023-2029年中國射頻前端芯片行業發展趨勢和前景預測分析
11.1 射頻前端芯片發展前景展望
11.1.1 手機射頻前端發展潛力
11.1.2 基站射頻前端空間預測
11.1.3 射頻前端市場空間測算
11.2  2023-2029年中國射頻前端芯片行業預測分析
11.2.1 2023-2029年中國射頻前端芯片行業影響因素分析
11.2.2 2023-2029年中國射頻前端芯片市場規模預測
圖表目錄
圖表 智能終端通信系統結構示意圖
圖表 部分射頻器件功能簡介
圖表 射頻前端結構示意圖
圖表 射頻開關工作原理
圖表 聲表面波濾波器（SAW）原理圖
圖表 體聲波濾波器（BAW）原理圖
圖表 SAW與BAW適用頻率范圍
圖表 射頻低噪聲放大器工作原理
圖表 功率放大器工作原理
圖表 雙工器工作原理
圖表 射頻前端產業鏈圖譜
圖表 5G產業主要政策
圖表 2017-2023年國內生產總值及其增長速度
圖表 2017-2023年全國三次產業增加值占國內生產總值比重
圖表 2017-2023年全部工業增加值及其增長速度
圖表 2023年主要工業產品產量及其增長速度
圖表 2021-2022年規模以上工業增加值同比增長速度
圖表 2022年規模以上工業生產主要數據
圖表 2019-2022年中國網民規模和互聯網普及率
圖表 2019-2022年手機網民規模及其占網民比例
圖表 2017-2023年研究與試驗發展（R&D）經費支出及其增長速度
圖表 專利申請、授權和有效專利情況
圖表 我國移動通信技術演進情況
圖表 全球移動終端出貨量
圖表 2011-2023年全球射頻前端市場規模及預測
圖表 全球主要射頻器件市場份額占比
圖表 全球射頻前端細分主要廠商
圖表 全球射頻前端市場競爭格局
圖表 射頻前端向模塊發展
圖表 射頻前端行業商業模式
圖表 Fabless模式下產業鏈分工
圖表 中國射頻前端芯片市場規模及增長
圖表 國內射頻前端產業鏈廠商分布
圖表 濾波器主要廠商的產品線與類型
圖表 射頻前端產業鏈模組化趨勢
圖表 主要射頻廠商模組化方案
圖表 4G到5G的主要技術指標差異點
圖表 5G的三大場景（eMBB、mMTC與uRLCC）
圖表 具有4×4MIMO的3下行鏈路CA
圖表 CA的進步
圖表 波束控制5G端到端固定無線接入網絡
圖表 有源天線系統和波束控制RFFE
圖表 各使用案例中的RF通信技術
圖表 射頻前端發射/接收鏈路和子鏈路的模組化
圖表 射頻模組集成度分類名稱
圖表 國內SAW濾波器需求量
圖表 中國SAW濾波器市場規模
圖表 SAW濾波器競爭格局
圖表 BAW濾波器競爭格局
圖表 國內濾波器公司詳情
圖表 單部手機所含濾波器的價值量
圖表 射頻開關關鍵參數
圖表 全球射頻開關市場規模
圖表 射頻開關市場競爭格局
圖表 PA全球市場規模
圖表 PA市場競爭格局
圖表 國內PA廠商概況
圖表 全球低噪聲放大器市場規模
圖表 半導體發展歷程
圖表 硅、砷化鎵、氮化鎵主要電學性質參數比較
圖表 半導體材料性能比較
圖表 砷化鎵/氮化鎵半導體的作用
圖表 三代半導體材料主要參數的對比
圖表 氮化鎵（GaN）器件同時具有高功率和高頻率的特點
圖表 氮化鎵（GaN）已經廣泛應用于射頻器件（RF）、LED和功率器件等
圖表 氮化鎵（GaN）器件應用廣泛
圖表 GaN在不同層面的優點
圖表 GaN-on-SiC和GaN-on-Si的不同應用領域
圖表 1992-2023年通信技術的演進時間軸
圖表 中國IC設計行業銷售額及增長率
圖表 營收過億企業數量統計
圖表 過億元企業城市分布
圖表 各營收區間段企業數量分布
圖表 中國大陸各區域IC設計營收分析
圖表 各區域銷售額及占比分析
圖表 十大IC設計城市增速比較
圖表 IC設計行業營收排名前十的城市
圖表 全球晶圓代工市場規模
圖表 全球晶圓代工市場份額
圖表 中國晶圓代工銷售額與市場份額
圖表 現代電子封裝包含的四個層次
圖表 根據封裝材料分類
圖表 目前主流市場的兩種封裝形式
圖表 中國IC封裝測試業銷售額
圖表 SiP各應用領域產值占比
圖表 目前智能手機中關鍵組件使用SiP封裝概況
圖表 2G-5G時代RF FEM封裝技術趨勢
圖表 智能移動終端市場規模及發展趨勢
圖表 移動終端品牌存量市場份額
圖表 移動終端需求偏好趨勢
圖表 各線城市不同價位移動終端設備TGI指數變化情況（一）
圖表 各線城市不同價位移動終端設備TGI指數變化情況（二）
圖表 新增移動終端城級分布
圖表 新增移動終端滲透率情況
圖表 智能移動終端主要硬件故障問題分布
圖表 智能移動終端維修渠道選擇
圖表 中國智能手機市場出貨量
圖表 中國智能手機前五廠商市場出貨量
圖表 中國智能手機前五廠商市場份額
圖表 中國智能音箱市場出貨量
圖表 中國前五大可穿戴設備廠商出貨量、市場份額
圖表 典型5G射頻前端設計方案
圖表 AiP模組組成架構
圖表 中國5G手機廠商出貨量占比
圖表 射頻前端部件價、量提升
圖表 第一代5GRFFE成本溢價
圖表 5G帶來手機射頻價值量提升
圖表 全球GaAs射頻器件供應鏈
圖表 全國移動通信基站數量
圖表 不同類型基站的比例
圖表 每年度新建4G基站數量
圖表 2G+3G基站總量的變化
圖表 2019-2026年中國宏基站數量預測
圖表 2017-2025年全球小基站數量
圖表 國外GaN射頻器件產業鏈重點企業
圖表 微波頻率范圍功率電子設備的工藝
圖表 2017-2022年基站應用射頻市場空間
圖表 全球企業和提供商路由器整體市場收入及變化趨勢
圖表 全球企業和服務提供商（SP）路由器市場競爭格局
圖表 中國無線路由器市場品牌關注比例分布
圖表 中國無線路由器市場用戶關注TOP10機型
圖表 中國無線路由器市場不同價格段產品關注比例分布
圖表 Skyworks營業收入狀況
圖表 Skyworks凈利潤
圖表 Skyworks通過收購新公司來增強自身的產品線
圖表 占Skyworks營業收入比重大于10%的客戶
圖表 Qorvo經營狀況
圖表 Qorvo產品及應用領域
圖表 Broadcom歷史沿革
圖表 博通營收情況
圖表 Broadcom收入構成
圖表 村田收購進程
圖表 村田營業收入情況及利潤率
圖表 村田營收構成（按產品分）
圖表 村田營收構成（按區域分）
圖表 紫光展銳發展歷程
圖表 漢天下三大產品線
圖表 漢天下產品發展歷程
圖表 2019-2022年江蘇卓勝微電子股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表 2019-2022年江蘇卓勝微電子股份有限公司營業收入及增速
圖表 2019-2022年江蘇卓勝微電子股份有限公司凈利潤及增速
圖表 2021-2022年江蘇卓勝微電子股份有限公司營業收入/主營業務分行業、產品、地區
圖表 2019-2022年江蘇卓勝微電子股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表 2019-2022年江蘇卓勝微電子股份有限公司凈資產收益率
圖表 2019-2022年江蘇卓勝微電子股份有限公司短期償債能力指標
圖表 2019-2022年江蘇卓勝微電子股份有限公司資產負債率水平
圖表 2019-2022年江蘇卓勝微電子股份有限公司運營能力指標
圖表 2019-2022年三安光電股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表 2019-2022年三安光電股份有限公司營業收入及增速
圖表 2019-2022年三安光電股份有限公司凈利潤及增速
圖表 2021-2022年三安光電股份有限公司營業收入/主營業務分行業、產品、地區
圖表 2019-2022年三安光電股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表 2019-2022年三安光電股份有限公司凈資產收益率
圖表 2019-2022年三安光電股份有限公司短期償債能力指標
圖表 2019-2022年三安光電股份有限公司資產負債率水平
圖表 2019-2022年三安光電股份有限公司運營能力指標
圖表 2019-2022年江蘇長電科技股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表 2019-2022年江蘇長電科技股份有限公司營業收入及增速
圖表 2019-2022年江蘇長電科技股份有限公司凈利潤及增速
圖表 2021-2022年江蘇長電科技股份有限公司營業收入/主營業務分行業、產品、地區
圖表 2019-2022年江蘇長電科技股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表 2019-2022年江蘇長電科技股份有限公司凈資產收益率
圖表 2019-2022年江蘇長電科技股份有限公司短期償債能力指標
圖表 2019-2022年江蘇長電科技股份有限公司資產負債率水平
圖表 2019-2022年江蘇長電科技股份有限公司運營能力指標
圖表 2019-2022年深圳市信維通信股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表 2019-2022年深圳市信維通信股份有限公司營業收入及增速
圖表 2019-2022年深圳市信維通信股份有限公司凈利潤及增速
圖表 2021-2022年深圳市信維通信股份有限公司營業收入/主營業務分行業、產品、地區
圖表 2019-2022年深圳市信維通信股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表 2019-2022年深圳市信維通信股份有限公司凈資產收益率
圖表 2019-2022年深圳市信維通信股份有限公司短期償債能力指標
圖表 2019-2022年深圳市信維通信股份有限公司資產負債率水平
圖表 2019-2022年深圳市信維通信股份有限公司運營能力指標
圖表 中國芯片投融資金額
圖表 中國芯片半導體領域投融資事件輪次分布
圖表 中國主要射頻功率放大器廠商
圖表 中國主要射頻濾波器廠商
圖表 中國射頻開關主要廠商
圖表 中國WIFI PA/FEM主要廠家
圖表 2017-2022年手機射頻前端市場規模
圖表 4G與5G基站PCB價格比較
圖表 2018-2026年全球4G及5G宏基站高頻/高速CCL價值量
圖表 3G/4G/5G智能手機中射頻器件成本拆分
圖表 2018-2023年智能手機射頻前端總市場規模測算
圖表 2020-2023年全球5G宏基站PA市場總規模測算
圖表 全球5G宏基站濾波器市場總規模測算
圖表 全球4G/5G小基站PA市場規模測算
圖表  2023-2029年中國射頻前端芯片市場規模預測