1 芯片封裝市場概述
1.1 芯片封裝市場概述
1.2 不同產品類型芯片封裝分析
1.2.1 DIP
1.2.2 PGA
1.2.3 BGA
1.2.4 CSP
1.2.5 3.0 DIC
1.2.6 FO SIP
1.2.7 WLP
1.2.8 WLCSP
1.2.9 Filp Chip
1.3 全球市場產品類型芯片封裝規模對比（2019 VS 2022 VS 2028）
1.4 全球不同產品類型芯片封裝規模及預測（2019-2028）
1.4.1 全球不同產品類型芯片封裝規模及市場份額（2019-2022）
1.4.2 全球不同產品類型芯片封裝規模預測（2022-2028）
1.5 中國不同產品類型芯片封裝規模及預測（2019-2028）
1.5.1 中國不同產品類型芯片封裝規模及市場份額（2019-2022）
1.5.2 中國不同產品類型芯片封裝規模預測（2022-2028）

2 不同應用分析
2.1 從不同應用，芯片封裝主要包括如下幾個方面
2.1.1 汽車
2.1.2 電腦
2.1.3 通訊
2.1.4 發光二極管
2.1.5 醫療
2.1.6 其它
2.2 全球市場不同應用芯片封裝規模對比（2019 VS 2022 VS 2028）
2.3 全球不同應用芯片封裝規模及預測（2019-2028）
2.3.1 全球不同應用芯片封裝規模及市場份額（2019-2022）
2.3.2 全球不同應用芯片封裝規模預測（2022-2028）
2.4 中國不同應用芯片封裝規模及預測（2019-2028）
2.4.1 中國不同應用芯片封裝規模及市場份額（2019-2022）
2.4.2 中國不同應用芯片封裝規模預測（2022-2028）

3 全球主要地區芯片封裝分析
3.1 全球主要地區芯片封裝市場規模分析：2019 VS 2022 VS 2028
3.1.1 全球主要地區芯片封裝規模及份額（2019-2022年）
3.1.2 全球主要地區芯片封裝規模及份額預測（2022-2028）
3.2 北美芯片封裝市場規模及預測(2019-2028)
3.3 歐洲芯片封裝市場規模及預測(2019-2028)
3.4 中國芯片封裝市場規模及預測(2019-2028)
3.5 亞太芯片封裝市場規模及預測(2019-2028)
3.6 南美芯片封裝市場規模及預測(2019-2028)

4 全球芯片封裝主要企業競爭分析
4.1 全球主要企業芯片封裝規模及市場份額
4.2 全球主要企業總部、主要市場區域、進入芯片封裝市場日期、提供的產品及服務
4.3 全球芯片封裝主要企業競爭態勢及未來趨勢
4.3.1 全球芯片封裝第一梯隊、第二梯隊和第三梯隊企業及市場份額（2019 VS 2022）
4.3.2 2022年全球排名前五和前十芯片封裝企業市場份額
4.4 新增投資及市場并購
4.5 芯片封裝全球領先企業SWOT分析
4.6 全球主要芯片封裝企業采訪及觀點

5 中國芯片封裝主要企業競爭分析
5.1 中國芯片封裝規模及市場份額（2019-2022）
5.2 中國芯片封裝Top 3與Top 5企業市場份額

6 芯片封裝主要企業概況分析
6.1 日月光
6.1.1 日月光公司信息、總部、芯片封裝市場地位以及主要的競爭對手
6.1.2 日月光芯片封裝產品及服務介紹
6.1.3 日月光芯片封裝收入（百萬美元）及毛利率(2019-2022)
6.1.4 日月光主要業務介紹
6.2 艾克爾
6.2.1 艾克爾公司信息、總部、芯片封裝市場地位以及主要的競爭對手
6.2.2 艾克爾芯片封裝產品及服務介紹
6.2.3 艾克爾芯片封裝收入（百萬美元）及毛利率(2019-2022)
6.2.4 艾克爾主要業務介紹
6.3 矽品
6.3.1 矽品公司信息、總部、芯片封裝市場地位以及主要的競爭對手
6.3.2 矽品芯片封裝產品及服務介紹
6.3.3 矽品芯片封裝收入（百萬美元）及毛利率(2019-2022)
6.3.4 矽品主要業務介紹
6.4 Stats Chippac
6.4.1 Stats Chippac公司信息、總部、芯片封裝市場地位以及主要的競爭對手
6.4.2 Stats Chippac芯片封裝產品及服務介紹
6.4.3 Stats Chippac芯片封裝收入（百萬美元）及毛利率(2019-2022)
6.4.4 Stats Chippac主要業務介紹
6.5 PTI
6.5.1 PTI公司信息、總部、芯片封裝市場地位以及主要的競爭對手
6.5.2 PTI芯片封裝產品及服務介紹
6.5.3 PTI芯片封裝收入（百萬美元）及毛利率(2019-2022)
6.5.4 PTI主要業務介紹
6.6 江蘇長電
6.6.1 江蘇長電公司信息、總部、芯片封裝市場地位以及主要的競爭對手
6.6.2 江蘇長電芯片封裝產品及服務介紹
6.6.3 江蘇長電芯片封裝收入（百萬美元）及毛利率(2019-2022)
6.6.4 江蘇長電主要業務介紹
6.7 J-Devices
6.7.1 J-Devices公司信息、總部、芯片封裝市場地位以及主要的競爭對手
6.7.2 J-Devices芯片封裝產品及服務介紹
6.7.3 J-Devices芯片封裝收入（百萬美元）及毛利率(2019-2022)
6.7.4 J-Devices主要業務介紹
6.8 UTAC
6.8.1 UTAC公司信息、總部、芯片封裝市場地位以及主要的競爭對手
6.8.2 UTAC芯片封裝產品及服務介紹
6.8.3 UTAC芯片封裝收入（百萬美元）及毛利率(2019-2022)
6.8.4 UTAC主要業務介紹
6.9 Chipmos
6.9.1 Chipmos公司信息、總部、芯片封裝市場地位以及主要的競爭對手
6.9.2 Chipmos芯片封裝產品及服務介紹
6.9.3 Chipmos芯片封裝收入（百萬美元）及毛利率(2019-2022)
6.9.4 Chipmos主要業務介紹
6.10 Chipbond
6.10.1 Chipbond公司信息、總部、芯片封裝市場地位以及主要的競爭對手
6.10.2 Chipbond芯片封裝產品及服務介紹
6.10.3 Chipbond芯片封裝收入（百萬美元）及毛利率(2019-2022)
6.10.4 Chipbond主要業務介紹
6.11 STS
6.11.1 STS基本信息、芯片封裝生產基地、總部、競爭對手及市場地位
6.11.2 STS芯片封裝產品及服務介紹
6.11.3 STS芯片封裝收入（百萬美元）及毛利率(2019-2022)
6.11.4 STS主要業務介紹
6.12 Huatian
6.12.1 Huatian基本信息、芯片封裝生產基地、總部、競爭對手及市場地位
6.12.2 Huatian芯片封裝產品及服務介紹
6.12.3 Huatian芯片封裝收入（百萬美元）及毛利率(2019-2022)
6.12.4 Huatian主要業務介紹
6.13 NFM
6.13.1 NFM基本信息、芯片封裝生產基地、總部、競爭對手及市場地位
6.13.2 NFM芯片封裝產品及服務介紹
6.13.3 NFM芯片封裝收入（百萬美元）及毛利率(2019-2022)
6.13.4 NFM主要業務介紹
6.14 Carsem
6.14.1 Carsem基本信息、芯片封裝生產基地、總部、競爭對手及市場地位
6.14.2 Carsem芯片封裝產品及服務介紹
6.14.3 Carsem芯片封裝收入（百萬美元）及毛利率(2019-2022)
6.14.4 Carsem主要業務介紹
6.15 Walton
6.15.1 Walton基本信息、芯片封裝生產基地、總部、競爭對手及市場地位
6.15.2 Walton芯片封裝產品及服務介紹
6.15.3 Walton芯片封裝收入（百萬美元）及毛利率(2019-2022)
6.15.4 Walton主要業務介紹
6.16 Unisem
6.16.1 Unisem基本信息、芯片封裝生產基地、總部、競爭對手及市場地位
6.16.2 Unisem芯片封裝產品及服務介紹
6.16.3 Unisem芯片封裝收入（百萬美元）及毛利率(2019-2022)
6.16.4 Unisem主要業務介紹
6.17 OSE
6.17.1 OSE基本信息、芯片封裝生產基地、總部、競爭對手及市場地位
6.17.2 OSE芯片封裝產品及服務介紹
6.17.3 OSE芯片封裝收入（百萬美元）及毛利率(2019-2022)
6.17.4 OSE主要業務介紹
6.18 AOI
6.18.1 AOI基本信息、芯片封裝生產基地、總部、競爭對手及市場地位
6.18.2 AOI芯片封裝產品及服務介紹
6.18.3 AOI芯片封裝收入（百萬美元）及毛利率(2019-2022)
6.18.4 AOI主要業務介紹
6.19 Formosa
6.19.1 Formosa基本信息、芯片封裝生產基地、總部、競爭對手及市場地位
6.19.2 Formosa芯片封裝產品及服務介紹
6.19.3 Formosa芯片封裝收入（百萬美元）及毛利率(2019-2022)
6.19.4 Formosa主要業務介紹
6.20 NEPES
6.20.1 NEPES基本信息、芯片封裝生產基地、總部、競爭對手及市場地位
6.20.2 NEPES芯片封裝產品及服務介紹
6.20.3 NEPES芯片封裝收入（百萬美元）及毛利率(2019-2022)
6.20.4 NEPES主要業務介紹
6.21 Powertech Technology Inc.
6.22 Tianshui Huatian Technology Co., LTD
6.23 Tongfu Microelectronics Co., Ltd.

7 芯片封裝行業動態分析
7.1 芯片封裝發展歷史、現狀及趨勢
7.1.1發展歷程、重要時間節點及重要事件
7.1.2 現狀分析、市場投資情況
7.1.3 未來潛力及發展方向
7.2 芯片封裝發展機遇、挑戰及潛在風險
7.2.1 芯片封裝當前及未來發展機遇
7.2.2 芯片封裝發展的推動因素、有利條件
7.2.3 芯片封裝發展面臨的主要挑戰及風險
7.3 芯片封裝市場不利因素分析
7.4 國內外宏觀環境分析
7.4.1 當前國內政策及未來可能的政策分析
7.4.2 當前全球主要國家政策及未來的趨勢
7.4.3 國內及國際上總體外圍大環境分析

8 研究結果

9 研究方法與數據來源
9.1 研究方法
9.2 數據來源
9.2.1 二手信息來源
9.2.2 一手信息來源
9.3 數據交互驗證
9.4免責聲明

表格目錄
表1 DIP主要企業列表
表2 PGA主要企業列表
表3 BGA主要企業列表
表4 CSP主要企業列表
表5 3.0 DIC主要企業列表
表6 FO SIP主要企業列表
表7 WLP主要企業列表
表8 WLCSP主要企業列表
表9 Filp Chip主要企業列表
表10 全球市場不同類型芯片封裝規模（百萬美元）及增長率對比（2019 VS 2022 VS 2028）
表11 全球不同產品類型芯片封裝規模列表（百萬美元）（2019-2022）
表12 2019-2022年全球不同類型芯片封裝規模市場份額列表
表13 全球不同產品類型芯片封裝規模（百萬美元）預測（2022-2028）
表14 2022-2028全球不同產品類型芯片封裝規模市場份額預測
表15 中國不同產品類型芯片封裝規模（百萬美元）及增長率對比(2019-2028)
表16 2019-2022年中國不同產品類型芯片封裝規模列表（百萬美元）
表17 2019-2022年中國不同產品類型芯片封裝規模市場份額列表
表18 2022-2028中國不同產品類型芯片封裝規模市場份額預測
表19 全球市場不同應用芯片封裝規模（百萬美元）及增長率對比（2019 VS 2022 VS 2028）
表20 全球不同應用芯片封裝規模列表（2019-2022）（百萬美元）
表21 全球不同應用芯片封裝規模預測（2022-2028）（百萬美元）
表22 全球不同應用芯片封裝規模份額（2019-2022）
表23 全球不同應用芯片封裝規模份額預測（2022-2028）
表24 中國不同應用芯片封裝規模列表（2019-2022）（百萬美元）
表25 中國不同應用芯片封裝規模預測（2022-2028）（百萬美元）
表26 中國不同應用芯片封裝規模份額（2019-2022）
表27 中國不同應用芯片封裝規模份額預測（2022-2028）
表28 全球主要地區芯片封裝規模（百萬美元）：2019 VS 2022 VS 2028
表29 全球主要地區芯片封裝規模（百萬美元）列表（2019-2022年）
表30 全球芯片封裝規模（百萬美元）及毛利率（2019-2022年）
表31 年全球主要企業芯片封裝規模（百萬美元）（2019-2022年）
表32 全球主要企業芯片封裝規模份額對比（2019-2022年）
表33 全球主要企業總部及地區分布、主要市場區域
表34 全球主要企業進入芯片封裝市場日期，及提供的產品和服務
表35 全球芯片封裝市場投資、并購等現狀分析
表36 全球主要芯片封裝企業采訪及觀點
表37 中國主要企業芯片封裝規模（百萬美元）列表(2019-2022)
表38 2019-2022中國主要企業芯片封裝規模份額對比
表39 日月光公司信息、總部、芯片封裝市場地位以及主要的競爭對手
表40 日月光芯片封裝公司概況、主營業務及公司總收入介紹
表41 日月光芯片封裝收入（百萬美元）及毛利率（2019-2022）
表42 日月光芯片封裝公司概況、主營業務及公司總收入介紹
表43 艾克爾公司信息、總部、芯片封裝市場地位以及主要的競爭對手
表44 艾克爾芯片封裝公司概況、主營業務及公司總收入介紹
表45 艾克爾芯片封裝收入（百萬美元）及毛利率（2019-2022）
表46 艾克爾芯片封裝公司概況、主營業務及公司總收入介紹
表47 矽品公司信息、總部、芯片封裝市場地位以及主要的競爭對手
表48 矽品芯片封裝公司概況、主營業務及公司總收入介紹
表49 矽品芯片封裝收入（百萬美元）及毛利率（2019-2022）
表50 矽品芯片封裝公司概況、主營業務及公司總收入介紹
表51 Stats Chippac公司信息、總部、芯片封裝市場地位以及主要的競爭對手
表52 Stats Chippac芯片封裝公司概況、主營業務及公司總收入介紹
表53 Stats Chippac芯片封裝收入（百萬美元）及毛利率（2019-2022）
表54 Stats Chippac芯片封裝公司概況、主營業務及公司總收入介紹
表55 PTI公司信息、總部、芯片封裝市場地位以及主要的競爭對手
表56 PTI芯片封裝公司概況、主營業務及公司總收入介紹
表57 PTI芯片封裝收入（百萬美元）及毛利率（2019-2022）
表58 PTI芯片封裝公司概況、主營業務及公司總收入介紹
表59 江蘇長電公司信息、總部、芯片封裝市場地位以及主要的競爭對手
表60 江蘇長電芯片封裝公司概況、主營業務及公司總收入介紹
表61 江蘇長電芯片封裝收入（百萬美元）及毛利率（2019-2022）
表62 江蘇長電芯片封裝公司概況、主營業務及公司總收入介紹
表63 J-Devices公司信息、總部、芯片封裝市場地位以及主要的競爭對手
表64 J-Devices芯片封裝公司概況、主營業務及公司總收入介紹
表65 J-Devices芯片封裝收入（百萬美元）及毛利率（2019-2022）
表66 J-Devices芯片封裝公司概況、主營業務及公司總收入介紹
表67 UTAC公司信息、總部、芯片封裝市場地位以及主要的競爭對手
表68 UTAC芯片封裝公司概況、主營業務及公司總收入介紹
表69 UTAC芯片封裝收入（百萬美元）及毛利率（2019-2022）
表70 UTAC芯片封裝公司概況、主營業務及公司總收入介紹
表71 Chipmos公司信息、總部、芯片封裝市場地位以及主要的競爭對手
表72 Chipmos芯片封裝公司概況、主營業務及公司總收入介紹
表73 Chipmos芯片封裝收入（百萬美元）及毛利率（2019-2022）
表74 Chipmos芯片封裝公司概況、主營業務及公司總收入介紹
表75 Chipbond公司信息、總部、芯片封裝市場地位以及主要的競爭對手
表76 Chipbond芯片封裝公司概況、主營業務及公司總收入介紹
表77 Chipbond芯片封裝收入（百萬美元）及毛利率（2019-2022）
表78 Chipbond芯片封裝公司概況、主營業務及公司總收入介紹
表79 STS公司信息、總部、芯片封裝市場地位以及主要的競爭對手
表80 STS芯片封裝公司概況、主營業務及公司總收入介紹
表81 STS芯片封裝收入（百萬美元）及毛利率（2019-2022）
表82 STS芯片封裝公司概況、主營業務及公司總收入介紹
表83 Huatian公司信息、總部、芯片封裝市場地位以及主要的競爭對手
表84 Huatian芯片封裝公司概況、主營業務及公司總收入介紹
表85 Huatian芯片封裝收入（百萬美元）及毛利率（2019-2022）
表86 Huatian芯片封裝公司概況、主營業務及公司總收入介紹
表87 NFM公司信息、總部、芯片封裝市場地位以及主要的競爭對手
表88 NFM芯片封裝公司概況、主營業務及公司總收入介紹
表89 NFM芯片封裝收入（百萬美元）及毛利率（2019-2022）
表90 NFM芯片封裝公司概況、主營業務及公司總收入介紹
表91 Carsem公司信息、總部、芯片封裝市場地位以及主要的競爭對手
表92 Carsem芯片封裝公司概況、主營業務及公司總收入介紹
表93 Carsem芯片封裝收入（百萬美元）及毛利率（2019-2022）
表94 Carsem芯片封裝公司概況、主營業務及公司總收入介紹
表95 Walton公司信息、總部、芯片封裝市場地位以及主要的競爭對手
表96 Walton芯片封裝公司概況、主營業務及公司總收入介紹
表97 Walton芯片封裝收入（百萬美元）及毛利率（2019-2022）
表98 Walton芯片封裝公司概況、主營業務及公司總收入介紹
表99 Unisem公司信息、總部、芯片封裝市場地位以及主要的競爭對手
表100 Unisem芯片封裝公司概況、主營業務及公司總收入介紹
表101 Unisem芯片封裝收入（百萬美元）及毛利率（2019-2022）
表102 Unisem芯片封裝公司概況、主營業務及公司總收入介紹
表103 OSE公司信息、總部、芯片封裝市場地位以及主要的競爭對手
表104 OSE芯片封裝公司概況、主營業務及公司總收入介紹
表105 OSE芯片封裝收入（百萬美元）及毛利率（2019-2022）
表106 OSE芯片封裝公司概況、主營業務及公司總收入介紹
表107 AOI公司信息、總部、芯片封裝市場地位以及主要的競爭對手
表108 AOI芯片封裝公司概況、主營業務及公司總收入介紹
表109 AOI芯片封裝收入（百萬美元）及毛利率（2019-2022）
表110 AOI芯片封裝公司概況、主營業務及公司總收入介紹
表111 Formosa公司信息、總部、芯片封裝市場地位以及主要的競爭對手
表112 Formosa芯片封裝公司概況、主營業務及公司總收入介紹
表113 Formosa芯片封裝收入（百萬美元）及毛利率（2019-2022）
表114 Formosa芯片封裝公司概況、主營業務及公司總收入介紹
表115 NEPES公司信息、總部、芯片封裝市場地位以及主要的競爭對手
表116 NEPES芯片封裝公司概況、主營業務及公司總收入介紹
表117 NEPES芯片封裝收入（百萬美元）及毛利率（2019-2022）
表118 NEPES芯片封裝公司概況、主營業務及公司總收入介紹
表119 Powertech Technology Inc.公司信息、總部、芯片封裝市場地位以及主要的競爭對手
表120 Powertech Technology Inc.芯片封裝公司概況、主營業務及公司總收入介紹
表121 Powertech Technology Inc.芯片封裝收入（百萬美元）及毛利率（2019-2022）
表122 Powertech Technology Inc.芯片封裝公司概況、主營業務及公司總收入介紹
表123 Tianshui Huatian Technology Co., LTD公司信息、總部、芯片封裝市場地位以及主要的競爭對手
表124 Tianshui Huatian Technology Co., LTD芯片封裝公司概況、主營業務及公司總收入介紹
表125 Tianshui Huatian Technology Co., LTD芯片封裝收入（百萬美元）及毛利率（2019-2022）
表126 Tianshui Huatian Technology Co., LTD芯片封裝公司概況、主營業務及公司總收入介紹
表127 Tongfu Microelectronics Co., Ltd.公司信息、總部、芯片封裝市場地位以及主要的競爭對手
表128 Tongfu Microelectronics Co., Ltd.芯片封裝公司概況、主營業務及公司總收入介紹
表129 Tongfu Microelectronics Co., Ltd.芯片封裝收入（百萬美元）及毛利率（2019-2022）
表130 Tongfu Microelectronics Co., Ltd.芯片封裝公司概況、主營業務及公司總收入介紹
表131 市場投資情況
表132 芯片封裝未來發展方向
表133 芯片封裝當前及未來發展機遇
表134 芯片封裝發展的推動因素、有利條件
表135 芯片封裝發展面臨的主要挑戰及風險
表136 芯片封裝發展的阻力、不利因素
表137 當前國內政策及未來可能的政策分析
表138 當前全球主要國家政策及未來的趨勢
表139 研究范圍
表140 分析師列表
圖表目錄
圖1 2019-2028年全球芯片封裝市場規模（百萬美元）及未來趨勢
圖2 2019-2028年中國芯片封裝市場規模（百萬美元）及未來趨勢
圖3 DIP產品圖片
圖4 2019-2022年全球DIP規模（百萬美元）及增長率
圖5 PGA產品圖片
圖6 2019-2022年全球PGA規模（百萬美元）及增長率
圖7 BGA產品圖片
圖8 2019-2022年全球BGA規模（百萬美元）及增長率
圖9 CSP產品圖片
圖10 2019-2022年全球CSP規模（百萬美元）及增長率
圖11 3.0 DIC產品圖片
圖12 2019-2022年全球3.0 DIC規模（百萬美元）及增長率
圖13 FO SIP產品圖片
圖14 2019-2022年全球FO SIP規模（百萬美元）及增長率
圖15 WLP產品圖片
圖16 2019-2022年全球WLP規模（百萬美元）及增長率
圖17 WLCSP產品圖片
圖18 2019-2022年全球WLCSP規模（百萬美元）及增長率
圖19 Filp Chip產品圖片
圖20 2019-2022年全球Filp Chip規模（百萬美元）及增長率
圖21 全球不同產品類型芯片封裝規模市場份額（2019&2022）
圖22 全球不同產品類型芯片封裝規模市場份額預測（2022&2028）
圖23 中國不同產品類型芯片封裝規模市場份額（2019&2022）
圖24 中國不同產品類型芯片封裝規模市場份額預測（2022&2028）
圖25 汽車
圖26 電腦
圖27 通訊
圖28 發光二極管
圖29 醫療
圖30 其它
圖31 全球不同應用芯片封裝市場份額2019&2022
圖32 全球不同應用芯片封裝市場份額預測2022&2028
圖33 中國不同應用芯片封裝市場份額2019&2022
圖34 中國不同應用芯片封裝市場份額預測2022&2028
圖35 全球主要地區芯片封裝消費量市場份額（2019 VS 2022）
圖36 北美芯片封裝市場規模及預測(2019-2028)
圖37 歐洲芯片封裝市場規模及預測(2019-2028)
圖38 中國芯片封裝市場規模及預測(2019-2028)
圖39 亞太芯片封裝市場規模及預測(2019-2028)
圖40 南美芯片封裝市場規模及預測(2019-2028)
圖41 全球芯片封裝第一梯隊、第二梯隊和第三梯隊企業及市場份額（2019 VS 2022）
圖42 2022年全球芯片封裝Top 5 &Top 10企業市場份額
圖43 芯片封裝全球領先企業SWOT分析
圖44 2019-2022年全球主要地區芯片封裝規模市場份額
圖45 2019-2022年全球主要地區芯片封裝規模市場份額
圖46 2022年全球主要地區芯片封裝規模市場份額
圖47 芯片封裝全球領先企業SWOT分析
圖48 2022年年中國排名前三和前五芯片封裝企業市場份額
圖49 發展歷程、重要時間節點及重要事件
圖50 2022年全球主要地區GDP增速(%)
圖51 2022年全球主要地區人均GDP（美元）
圖52 2022年美國與全球GDP增速(%)對比
圖53 2022年中國與全球GDP增速(%)對比
圖54 2022年歐盟與全球GDP增速(%)對比
圖55 2022年日本與全球GDP增速(%)對比
圖56 2022年東南亞地區與全球GDP增速(%)對比
圖57 2022年中東地區與全球GDP增速(%)對比
圖58 關鍵采訪目標
圖59 自下而上及自上而下驗證
圖60 資料三角測定