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        2023-2028年中國功率半導體產業十四五規劃及未來發展趨勢報告

        【報告名稱】: 2023-2028年中國功率半導體產業十四五規劃及未來發展趨勢報告
        【關 鍵 字】: 功率半導體產業行業報告
        【出版日期】: 2022年11月
        【交付方式】: 電子版或特快專遞
        【報告價格】:【紙質版】: 6500元 【電子版】: 6800元 【合訂本】: 7000元
        【聯系方式】: 010-56188198 15313583580
        【報告目錄】

         

        第一章 功率半導體產業概述
        1.1 半導體相關介紹
        1.1.1 半導體的定義
        1.1.2 半導體的分類
        1.1.3 半導體的應用
        1.2 功率半導體相關概述
        1.2.1 功率半導體介紹
        1.2.2 功率半導體發展歷史
        1.2.3 功率半導體性能要求
        1.3 功率半導體分類情況
        1.3.1 主要種類
        1.3.2 MOSFET
        1.3.3 IGBT
        1.3.4 整流管
        1.3.5 晶閘管
        第二章 2020-2022年半導體產業發展綜述
        2.1 2020-2022年全球半導體市場總體分析
        2.1.1 市場銷售規模
        2.1.2 收入增長結構
        2.1.3 產業研發投入
        2.1.4 區域市場格局
        2.1.5 市場競爭格局
        2.1.6 市場規模預測
        2.2 中國半導體行業政策驅動因素分析
        2.2.1 相關政策匯總
        2.2.2 《中國制造2025》相關政策
        2.2.3 集成電路產業扶持政策
        2.2.4 集成電路企業稅收政策
        2.2.5 國家產業基金發展支持
        2.3 2020-2022年中國半導體市場運行狀況
        2.3.1 產業發展歷程
        2.3.2 產業銷售規模
        2.3.3 區域分布情況
        2.3.4 自主創新發展
        2.3.5 發展機會分析
        2.4 中國半導體產業發展問題分析
        2.4.1 產業發展短板
        2.4.2 技術發展壁壘
        2.4.3 貿易摩擦影響
        2.4.4 市場壟斷困境
        2.5 中國半導體產業發展建議分析
        2.5.1 產業發展戰略
        2.5.2 產業國產化發展
        2.5.3 加強技術創新
        2.5.4 突破壟斷策略
        第三章 2020-2022年功率半導體上下游產業鏈分析
        3.1 功率半導體價值鏈分析
        3.1.1 價值鏈核心環節
        3.1.2 設計環節的發展價值
        3.1.3 價值鏈競爭形勢分析
        3.2 功率半導體產業鏈整體結構
        3.2.1 產業鏈結構圖
        3.2.2 相關上市公司
        3.3 功率半導體上游領域分析
        3.3.1 上游材料領域
        3.3.2 上游設備領域
        3.3.3 重點行業分析
        3.3.4 上游相關企業
        3.4 功率半導體下游領域分析
        3.4.1 主要應用領域
        3.4.2 創新應用領域
        3.4.3 下游相關企業
        第四章 2020-2022年功率半導體產業發展分析
        4.1 2020-2022年全球功率半導體發展分析
        4.1.1 行業發展歷程
        4.1.2 發展驅動因素
        4.1.3 市場發展規模
        4.1.4 企業競爭格局
        4.1.5 應用領域狀況
        4.1.6 廠商擴產情況
        4.2 2020-2022年中國功率半導體政策環境分析
        4.2.1 政策歷程
        4.2.2 國家層面政策
        4.2.3 地方層面政策
        4.3 2020-2022年中國功率半導體發展分析
        4.3.1 行業發展歷程
        4.3.2 行業發展特點
        4.3.3 市場需求狀況
        4.3.4 市場發展規模
        4.3.5 進出口狀況分析
        4.3.6 區域分布狀況
        4.3.7 企業研發狀況
        4.3.8 產業投資基金
        4.3.9 產業園區分布
        4.4 中國功率半導體競爭格局分析
        4.4.1 行業競爭層次
        4.4.2 市場份額分析
        4.4.3 市場集中度分析
        4.4.4 企業布局及競爭力評價
        4.4.5 競爭狀態總結
        4.5 2020-2022年國內功率半導體項目建設動態
        4.5.1 碳化硅功率半導體模塊封測項目
        4.5.2 揚杰功率半導體芯片封測項目
        4.5.3 臺芯科技大功率半導體IGBT模塊項目
        4.5.4 露笑科技第三代半導體項目
        4.5.5 12英寸車規級功率半導體項目
        4.5.6 富能功率半導體8英寸項目
        4.5.7 功率半導體陶瓷基板項目
        4.6 功率半導體產業發展困境及建議
        4.6.1 行業發展困境
        4.6.2 行業發展建議
        第五章 2020-2022年功率半導體主要細分市場發展分析——MOSFET
        5.1 MOSFET產業發展概述
        5.1.1 MOSFET主要類型
        5.1.2 MOSFET發展歷程
        5.1.3 MOSFET產品介紹
        5.2 2020-2022年MOSFET市場發展狀況分析
        5.2.1 行業驅動因素
        5.2.2 市場發展規模
        5.2.3 市場競爭格局
        5.2.4 企業競爭優勢
        5.2.5 價格變動影響
        5.3 MOSFET產業分層次發展情況分析
        5.3.1 分層情況
        5.3.2 低端層次
        5.3.3 中端層次
        5.3.4 高端層次
        5.3.5 對比分析
        5.4 MOSFET主要應用領域分析
        5.4.1 應用領域介紹
        5.4.2 下游行業分析
        5.4.3 需求動力分析
        5.5 MOSFET市場前景展望及趨勢分析
        5.5.1 市場發展前景
        5.5.2 行業發展趨勢
        第六章 2020-2022年功率半導體主要細分市場發展分析——IGBT
        6.1 2020-2022年全球IGBT行業發展分析
        6.1.1 行業發展歷程
        6.1.2 市場發展規模
        6.1.3 市場競爭格局
        6.1.4 下游應用占比
        6.2 2020-2022年中國IGBT行業發展分析
        6.2.1 市場發展規模
        6.2.2 商業模式分析
        6.2.3 技術發展水平
        6.2.4 專利申請狀況
        6.2.5 應用領域分布
        6.3 IGBT產業鏈發展分析
        6.3.1 國際IGBT產業鏈企業分布
        6.3.2 國內IGBT產業鏈基礎分析
        6.3.3 國內IGBT產業鏈配套問題
        6.4 IGBT主要應用領域分析
        6.4.1 工業控制領域
        6.4.2 家電領域應用
        6.4.3 新能源發電領域
        6.4.4 新能源汽車
        6.4.5 軌道交通
        6.5 IGBT產業發展機遇及前景展望
        6.5.1 國產發展機遇
        6.5.2 產業發展方向
        6.5.3 發展前景展望
        第七章 2020-2022年功率半導體新興細分市場發展分析
        7.1 碳化硅(SiC)功率半導體
        7.1.1 產品優勢分析
        7.1.2 市場發展歷程
        7.1.3 市場發展規模
        7.1.4 企業競爭格局
        7.1.5 下游市場應用
        7.1.6 產品技術挑戰
        7.1.7 未來發展展望
        7.2 氮化鎵(GaN)功率半導體
        7.2.1 產品優勢分析
        7.2.2 產業鏈條結構
        7.2.3 市場競爭格局
        7.2.4 應用領域分布
        7.2.5 發展前景展望
        第八章 2020-2022年功率半導體產業技術發展分析
        8.1 功率半導體技術發展概況
        8.1.1 技術演進方式
        8.1.2 技術演變歷程
        8.1.3 技術發展趨勢
        8.2 2020-2022年國內功率半導體技術發展狀況
        8.2.1 新型產品發展
        8.2.2 區域發展狀況
        8.2.3 車規級技術發展
        8.3 功率半導體行業技術專利申請狀況
        8.3.1 專利申請概況
        8.3.2 專利技術分析
        8.3.3 專利申請人分析
        8.3.4 技術創新熱點
        8.4 IGBT技術進展及挑戰分析
        8.4.1 封裝技術分析
        8.4.2 車用技術要求
        8.4.3 技術發展挑戰
        8.5 車規級IGBT的技術挑戰與解決方案
        8.5.1 技術難題與挑戰
        8.5.2 車規級IGBT拓撲結構
        8.5.3 車規級IGBT技術解決方案
        8.6 車規級功率器件技術發展趨勢分析
        8.6.1 精細化技術
        8.6.2 超結IGBT技術
        8.6.3 高結溫終端技術
        8.6.4 先進封裝技術
        8.6.5 功能集成技術
        第九章 2020-2022年功率半導體產業下游應用領域發展分析
        9.1 消費電子領域
        9.1.1 產業發展規模
        9.1.2 產業創新成效
        9.1.3 應用潛力分析
        9.2 傳統汽車電子領域
        9.2.1 產業相關概述
        9.2.2 產業鏈條分析
        9.2.3 市場發展規模
        9.2.4 行業發展趨勢
        9.2.5 應用潛力分析
        9.3 新能源汽車領域
        9.3.1 產業發展現狀
        9.3.2 器件應用情況
        9.3.3 應用潛力分析
        9.3.4 應用價值對比
        9.3.5 市場空間預測
        9.4 工業控制領域
        9.4.1 驅動因素分析
        9.4.2 市場發展規模
        9.4.3 核心領域發展
        9.4.4 市場競爭格局
        9.4.5 未來發展展望
        9.5 家用電器領域
        9.5.1 家電行業發展階段
        9.5.2 家電行業運行規模
        9.5.3 變頻家電應用需求
        9.5.4 變頻家電應用前景
        9.6 其他應用領域
        9.6.1 物聯網領域
        9.6.2 新能源發電領域
        第十章 2020-2022年國外功率半導體產業重點企業經營分析
        10.1 英飛凌科技公司(Infineon Technologies AG)
        10.1.1 企業發展概況
        10.1.2 產品發展路線
        10.1.3 2020財年企業經營狀況分析
        10.1.4 2021財年企業經營狀況分析
        10.1.5 2022財年企業經營狀況分析
        10.2 羅姆半導體集團(ROHM Semiconductor)
        10.2.1 企業發展概況
        10.2.2 2020財年企業經營狀況分析
        10.2.3 2021財年企業經營狀況分析
        10.2.4 2022財年企業經營狀況分析
        10.3 安森美半導體(On Semiconductor)
        10.3.1 企業發展概況
        10.3.2 2020財年企業經營狀況分析
        10.3.3 2021財年企業經營狀況分析
        10.3.4 2022財年企業經營狀況分析
        10.4 意法半導體(STMicroelectronics N.V.)
        10.4.1 企業發展概況
        10.4.2 2020財年企業經營狀況分析
        10.4.3 2021財年企業經營狀況分析
        10.4.4 2022財年企業經營狀況分析
        10.5 德州儀器(Texas Instruments)
        10.5.1 企業發展概況
        10.5.2 2020年企業經營狀況分析
        10.5.3 2021年企業經營狀況分析
        10.5.4 2022年企業經營狀況分析
        10.6 高通(QUALCOMM, Inc.)
        10.6.1 企業發展概況
        10.6.2 2020財年企業經營狀況分析
        10.6.3 2021財年企業經營狀況分析
        10.6.4 2022財年企業經營狀況分析
        第十一章 2019-2022年中國功率半導體產業重點企業經營分析
        11.1 吉林華微電子股份有限公司
        11.1.1 企業發展概況
        11.1.2 經營效益分析
        11.1.3 業務經營分析
        11.1.4 財務狀況分析
        11.1.5 核心競爭力分析
        11.1.6 公司發展戰略
        11.1.7 未來前景展望
        11.2 湖北臺基半導體股份有限公司
        11.2.1 企業發展概況
        11.2.2 經營效益分析
        11.2.3 業務經營分析
        11.2.4 財務狀況分析
        11.2.5 核心競爭力分析
        11.2.6 公司發展戰略
        11.2.7 未來前景展望
        11.3 杭州士蘭微電子股份有限公司
        11.3.1 企業發展概況
        11.3.2 經營效益分析
        11.3.3 業務經營分析
        11.3.4 財務狀況分析
        11.3.5 核心競爭力分析
        11.3.6 公司發展戰略
        11.4 江蘇捷捷微電子股份有限公司
        11.4.1 企業發展概況
        11.4.2 經營效益分析
        11.4.3 業務經營分析
        11.4.4 財務狀況分析
        11.4.5 核心競爭力分析
        11.4.6 公司發展戰略
        11.4.7 未來前景展望
        11.5 揚州揚杰電子科技股份有限公司
        11.5.1 企業發展概況
        11.5.2 經營效益分析
        11.5.3 業務經營分析
        11.5.4 財務狀況分析
        11.5.5 核心競爭力分析
        11.5.6 公司發展戰略
        11.5.7 未來前景展望
        第十二章 中國功率半導體行業典型項目投資建設深度解析
        12.1 超薄微功率半導體芯片封測項目
        12.1.1 項目基本概況
        12.1.2 項目實施進度
        12.1.3 項目投資概算
        12.1.4 項目經濟效益
        12.1.5 項目可行性分析
        12.2 華潤微功率半導體封測基地項目
        12.2.1 項目基本概況
        12.2.2 項目實施規劃
        12.2.3 項目投資必要性
        12.2.4 項目投資可行性
        12.3 功率半導體“車規級”封測產業化項目
        12.3.1 項目基本概況
        12.3.2 項目投資概算
        12.3.3 項目投資規劃
        12.3.4 項目經濟效益
        12.3.5 項目投資必要性
        12.3.6 項目投資可行性
        12.4 嘉興斯達功率半導體項目
        12.4.1 項目基本概況
        12.4.2 項目投資計劃
        12.4.3 項目投資必要性
        12.4.4 項目投資可行性
        第十三章 功率半導體行業投資潛力分析
        13.1 中國功率半導體投融資狀況
        13.1.1 投融資事件數
        13.1.2 投融資輪次分布
        13.1.3 投融資區域分布
        13.1.4 投融資產品分布
        13.1.5 投資主體分布
        13.1.6 投融資總結
        13.2 功率半導體行業投資壁壘
        13.2.1 技術壁壘
        13.2.2 人才壁壘
        13.2.3 資金壁壘
        13.2.4 認證壁壘
        13.3 功率半導體行業投資風險
        13.3.1 宏觀經濟波動風險
        13.3.2 政策導向變化風險
        13.3.3 中美貿易摩擦風險
        13.3.4 國際市場競爭風險
        13.3.5 技術產品創新風險
        13.3.6 行業利潤變動風險
        13.4 功率半導體行業投資邏輯及建議
        13.4.1 投資邏輯分析
        13.4.2 投資方向建議
        13.4.3 企業投資建議
        第十四章 2022-2028年功率半導體產業“十四五”發展規劃及前景展望
        14.1 功率半導體產業發展機遇分析
        14.1.1 行業發展機遇總析
        14.1.2 進口替代機遇分析
        14.1.3 能效標準規定機遇
        14.1.4 終端應用升級機遇
        14.1.5 工業市場應用機遇
        14.1.6 汽車市場應用機遇
        14.2 功率半導體未來需求應用場景
        14.2.1 清潔能源行業的發展
        14.2.2 新能源汽車行業的發展
        14.2.3 物聯網行業的發展
        14.3 功率半導體產業發展趨勢
        14.3.1 產業轉移趨勢
        14.3.2 晶圓供不應求
        14.4 2022-2028年中國功率半導體行業預測分析
        14.4.1 2022-2028年中國功率半導體行業影響因素分析
        14.4.2 2022-2028年中國功率半導體行業市場規模預測
        圖表目錄
        圖表1 半導體分類結構圖
        圖表2 半導體分類
        圖表3 半導體分類及應用
        圖表4 功率半導體在半導體生態中的位置及產品范圍
        圖表5 功率半導體器件的工作范圍
        圖表6 手機中功率半導體的應用示意圖
        圖表7 功率半導體性能要求
        圖表8 功率半導體主要性能指標
        圖表9 功率半導體主要產品種類
        圖表10 MOSFET結構示意圖
        圖表11 IGBT內線結構及簡化的等效電路圖
        圖表12 1996-2021年全球半導體月度收入及增速
        圖表13 2018-2021年全球半導體市場銷售總額
        圖表14 2020年全球半導體市場結構
        圖表15 2018-2022年全球半導體行業資本支出及預測
        圖表16 2022年全球各地區半導體銷售額及增長情況
        圖表17 2021年全球半導體廠商營收排名
        圖表18 半導體行業主要的法律、法規和產業政策
        圖表19 《中國制造2025》半導體產業政策目標與政策支持
        圖表20 2018-2030年IC產業政策目標與發展重點
        圖表21 《國家集成電路產業發展推進綱要》發展目標
        圖表22 一期大基金投資各領域份額占比
        圖表23 一期大基金投資領域及部分企業
        圖表24 國內半導體發展階段
        圖表25 國家集成電路產業發展推進綱要
        圖表26 2017-2021年中國半導體銷售額
        圖表27 2018-2021年各地區集成電路產量情況
        圖表28 2021年我國集成電路產量前十地區
        圖表29 2022年我國集成電路產量
        圖表30 功率半導體設計、制造、封測環節的主要作用
        圖表31 提升各環節價值鏈占比的可能因素
        圖表32 功率半導體的主要發展驅動力
        圖表33 功率半導體廠商選擇IDM的優勢
        圖表34 功率半導體行業產業鏈
        圖表35 功率半導體相關上市公司
        圖表36 我國功率半導體行業上游原材料構成占比
        圖表37 我國功率半導體行業上游設備國產化情況
        圖表38 2018-2020年中國半導體硅片市場規模
        圖表39 2019-2021年國內硅片行業主要政策
        圖表40 中國從事半導體硅片業務主要企業
        圖表41 2021年度全球半導體前道光刻機銷售情況
        圖表42 中國光刻機相關領先企業技術進展情況
        圖表43 我國功率半導體行業上游相關企業情況
        圖表44 創新應用驅動功率半導體行業發展
        圖表45 我國功率半導體行業下游相關企業情況
        圖表46 全球功率半導體行業發展歷程
        圖表47 功率半導體行業發展的主要驅動因素
        圖表48 2017-2021年全球功率半導體市場規模占半導體行業市場規模比重
        圖表49 2017-2021年全球功率半導體產品出貨量測算情況
        圖表50 2017-2021年全球功率半導體市場規模變動情況
        圖表51 2021年全球十大功率半導體廠商
        圖表52 2019年全球功率半導體應用領域市場占比
        圖表53 功率半導體廠商擴產情況
        圖表54 中國國民經濟規劃—功率半導體政策的演變
        圖表55 截至2022年國家層面有關功率半導體行業的重點政策規劃匯總(一)
        圖表56 截至2022年國家層面有關功率半導體行業的重點政策規劃匯總(二)
        圖表57 《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》解讀
        圖表58 《基礎電子元器件產業發展行動計劃(2021-2023年)》中功率器件相關規劃分析
        圖表59 中國各省市功率半導體政策匯總及解讀(一)
        圖表60 中國各省市功率半導體政策匯總及解讀(二)
        圖表61 中國各省市功率半導體政策匯總及解讀(三)
        圖表62 中國各省市功率半導體政策匯總及解讀(四)
        圖表63 中國各省市功率半導體政策匯總及解讀(五)
        圖表64 “十四五”期間中國各省份功率半導體發展目標
        圖表65 中國功率半導體發展歷程
        圖表66 中國功率半導體市場發展特點
        圖表67 2018-2021年中國功率半導體行業代表性企業功率半導體產品銷售量
        圖表68 2018-2021年中國功率半導體行業代表性企業產銷率
        圖表69 2017-2021年中國功率半導體行業市場規模
        圖表70 2017-2021年中國功率半導體制造進出口貿易概況
        圖表71 2017-2021年中國功率半導體行業進口價格水平
        圖表72 2017-2021年中國功率半導體行業出口價格水平
        圖表73 2021年中國功率半導體制造行業主要進口產品結構圖(按金額)
        圖表74 2021年中國功率半導體制造主要出口產品結構圖(按金額)
        圖表75 2021年中國功率半導體制造行業進口主要來源地占比(按進口金額)
        圖表76 2021年中國功率半導體制造行業出口主要出口地占比(按出口金額)
        圖表77 截止2022年中國功率半導體供給企業區域分布情況
        圖表78 2021年中國新能源乘用車區域銷量TOP10情況
        圖表79 2017-2020年中國功率半導體主要廠商研發支出
        圖表80 2017-2019年國內功率半導體廠商研發人員數量
        圖表81 中國大基金一期半導體材料投資標的
        圖表82 中國大基金二期投資布局規劃
        圖表83 截止2022年中國功率半導體相關產業園區分布情況
        圖表84 中國功率半導體行業競爭梯隊分析
        圖表85 2020年中國功率半導體行業國內企業市場份額(按產品營收)占比情況
        圖表86 2021年中國功率半導體行業國內企業市場份額(按產品營收)占比情況
        圖表87 2020-2021年中國功率半導體行業市場集中度-CR5
        圖表88 2021年中國功率半導體企業產品布局及競爭力評價
        圖表89 中國功率半導體行業競爭狀態總結
        圖表90 MOSFET的分類方式
        圖表91 不同類型MOSFET的應用領域
        圖表92 MOSFET的發展演進情況
        圖表93 市場主流MOSFET產品介紹
        圖表94 寬禁帶MOSTET應用場景及性能分析
        圖表95 2018-2022年全球MOSFET市場規模及預測
        圖表96 2020年全球MOSFET市場廠商市場份額排名TOP10
        圖表97 國內功率半導體廠商的成本優勢
        圖表98 價格上漲對于MOSFET廠商的影響
        圖表99 價格下跌對MOSFET廠商的影響
        圖表100 功率MOSFET分層方式及其應用情況
        圖表101 低端功率MOSFET發展特點
        圖表102 中端功率MOSFET發展特點
        圖表103 高端功率MOSFET發展特點
        圖表104 各層次功率MOSFET核心競爭力對比分析
        圖表105 功率半導體分類維度及其對應性能特點
        圖表106 功率MOSFET主要下游行業及其代表性應用
        圖表107 數據中心功率傳輸路徑
        圖表108 IGBT工藝技術發展史
        圖表109 2017-2022年全球IGBT市場規模及預測
        圖表110 2020年全球IGBT分立器件主要廠商市場份額
        圖表111 2020年全球IGBT下游應用市場占比
        圖表112 2018-2024年中國IGBT市場規模及預測
        圖表113 2018-2021年中國IGBT自給率變化情況
        圖表114 2018-2021年中國IGBT相關專利申請數量情況
        圖表115 2020年中國IGBT下游市場占比
        圖表116 2018-2020年中國變頻器市場規模及增速
        圖表117 2020-2025年中國變頻家電領域IGBT的市場規模及預測
        圖表118 2021年全球風電新增裝機量TOP5國家
        圖表119 2022年全球光伏新增裝機量需求預測
        圖表120 2022年全球光伏裝機需求占比變化趨勢
        圖表121 新能源汽車的成本構成
        圖表122 電機控制系統的成本構成
        圖表123 IGBT在軌道交通中的應用
        圖表124 動車組IGBT器件等級及數量
        圖表125 2018-2021年全國鐵路固定資產投資額
        圖表126 IGBT國產化廠商
        圖表127 IGBT產業發展路線
        圖表128 SiC MOSFET開關損耗優勢
        圖表129 SiC功率半導體發展歷程
        圖表130 國內外廠商SiC器件研制情況
        圖表131 2025-2048年光伏逆變器中SiC功率器件占比預測
        圖表132 SiC、GaN性能比較
        圖表133 氮化鎵(GaN)產業鏈分析
        圖表134 主要GaN供應商信息梳理
        圖表135 功率半導體技術演進方式
        圖表136 2018-2022年功率半導體技術專利趨勢
        圖表137 2018-2022年功率半導體技術專利申請和授權狀況
        圖表138 2018-2022年功率半導體技術專利類型分布
        圖表139 2018-2022年功率半導體技術專利類型具體數據
        圖表140 功率半導體技術專利審查時長分布
        圖表141 功率半導體技術專利審查時長
        圖表142 功率半導體技術領域專利法律狀態
        圖表143 功率半導體技術領域法律事件
        圖表144 2018-2022年功率半導體技術生命周期
        圖表145 功率半導體技術專利申請區域分布
        圖表146 功率半導體技術專利申請區域申請量
        圖表147 功率半導體技術分支專利數量及占比
        圖表148 2018-2022年功率半導體領域主要技術分支專利申請趨勢
        圖表149 功率半導體領域重要技術分支主要申請人分布
        圖表150 功率半導體領域技術功效矩陣圖
        圖表151 功率半導體領域技術功效
        圖表152 功率半導體領域專利申請人專利數量排名
        圖表153 2003-2022年功率半導體領域專利集中度走勢圖
        圖表154 2018-2022年功率半導體領域新進入者
        圖表155 功率半導體技術專利合作申請數量
        圖表156 功率半導體領域主要申請人技術分布
        圖表157 2018-2022年功率半導體技術主要申請人申請趨勢
        圖表158 2018-2022年功率半導體技術主要申請人申請具體數據
        圖表159 功率半導體技術創新熱點
        圖表160 功率半導體技術核心概念專利數量
        圖表161 功率半導體技術創新熱點旭日圖
        圖表162 功率半導體技術專利分主題專利數量
        圖表163 2017-2022年全球消費電子行業市場規模及預測情況
        圖表164 2017-2022年中國消費電子行業市場規模及預測情況
        圖表165 汽車電子兩大類別
        圖表166 汽車電子應用分類
        圖表167 汽車電子產業發展的四個階段
        圖表168 汽車電子產業鏈
        圖表169 2018-2026年中國汽車電子市場規模及增速
        圖表170 2018-2030年汽車電子成本占比變動情況
        圖表171 汽車電動化對汽車電子產品的核心需求
        圖表172 智能汽車創新發展戰略
        圖表173 2018-2020年中國新能源汽車保有量情況
        圖表174 2017-2022年中國新能源汽車月度銷量及同比變動情況
        圖表175 新能源汽車、燃油車中功率半導體價值量對比
        圖表176 四次工業革命
        圖表177 工業自動化系統圖
        圖表178 全球工業功率半導體市場規模
        圖表179 2018-2020年中國變頻器市場規模及增速
        圖表180 全球領先的工控企業概況
        圖表181 中國變頻器企業競爭梯隊(按相關業務板塊營收)
        圖表182 中國家電行業所處生命周期
        圖表183 半導體是物聯網的核心
        圖表184 物聯網領域涉及的半導體技術
        圖表185 2018-2020年中國物聯網行業市場規模情況
        圖表186 風力發電變流器電路圖
        圖表187 光伏發電并網過程及典型全橋拓撲結構圖
        圖表188 全球和中國光伏用功率半導體市場規模及累計規模預測
        圖表189 英飛凌產品路線圖
        圖表190 2019-2020財年英飛凌科技公司綜合收益表
        圖表191 2019-2020財年英飛凌科技公司分部資料
        圖表192 2019-2020財年英飛凌科技公司收入分地區資料
        圖表193 2020-2021財年英飛凌科技公司綜合收益表
        圖表194 2020-2021財年英飛凌科技公司分部資料
        圖表195 2020-2021財年英飛凌科技公司收入分地區資料
        圖表196 2021-2022財年英飛凌科技公司綜合收益表
        圖表197 2021-2022財年英飛凌科技公司分部資料
        圖表198 2021-2022財年英飛凌科技公司收入分地區資料
        圖表199 2019-2020財年羅姆半導體集團綜合收益表
        圖表200 2019-2020財年羅姆半導體集團分部資料
        圖表201 2019-2020財年羅姆半導體集團收入分地區資料
        圖表202 2020-2021財年羅姆半導體集團綜合收益表
        圖表203 2020-2021財年羅姆半導體集團分部資料
        圖表204 2020-2021財年羅姆半導體集團收入分地區資料
        圖表205 2021-2022財年羅姆半導體集團綜合收益表
        圖表206 2021-2022財年羅姆半導體集團分部資料
        圖表207 2021-2022財年羅姆半導體集團收入分地區資料
        圖表208 2019-2020財年安森美半導體綜合收益表
        圖表209 2019-2020財年安森美半導體分部資料
        圖表210 2019-2020財年安森美半導體收入分地區資料
        圖表211 2020-2021財年安森美半導體綜合收益表
        圖表212 2020-2021財年安森美半導體分部資料
        圖表213 2020-2021財年安森美半導體收入分地區資料
        圖表214 2021-2022財年安森美半導體綜合收益表
        圖表215 2021-2022財年安森美半導體分部資料
        圖表216 2021-2022財年安森美半導體收入分地區資料
        圖表217 2019-2020財年意法半導體綜合收益表
        圖表218 2019-2020財年意法半導體分部資料
        圖表219 2019-2020財年意法半導體收入分地區資料
        圖表220 2020-2021財年意法半導體綜合收益表
        圖表221 2020-2021財年意法半導體分部資料
        圖表222 2020-2021財年意法半導體收入分地區資料
        圖表223 2021-2022財年意法半導體綜合收益表
        圖表224 2021-2022財年意法半導體分部資料
        圖表225 2019-2020年德州儀器綜合收益表
        圖表226 2019-2020年德州儀器分部資料
        圖表227 2019-2020年德州儀器收入分地區資料
        圖表228 2020-2021年德州儀器綜合收益表
        圖表229 2020-2021年德州儀器分部資料
        圖表230 2020-2021年德州儀器收入分地區資料
        圖表231 2021-2022年德州儀器綜合收益表
        圖表232 2021-2022年德州儀器分部資料
        圖表233 2021-2022年德州儀器收入分地區資料
        圖表234 2019-2020財年高通綜合收益表
        圖表235 2019-2020財年高通分部資料
        圖表236 2019-2020財年高通收入分地區資料
        圖表237 2020-2021財年高通綜合收益表
        圖表238 2020-2021財年高通分部資料
        圖表239 2020-2021財年高通收入分地區資料
        圖表240 2021-2022財年高通綜合收益表
        圖表241 2021-2022財年高通分部資料
        圖表242 2019-2022年吉林華微電子股份有限公司總資產及凈資產規模
        圖表243 2019-2022年吉林華微電子股份有限公司營業收入及增速
        圖表244 2019-2022年吉林華微電子股份有限公司凈利潤及增速
        圖表245 2021年吉林華微電子股份有限公司主營業務分行業、產品、地區
        圖表246 2019-2022年吉林華微電子股份有限公司營業利潤及營業利潤率
        圖表247 2019-2022年吉林華微電子股份有限公司凈資產收益率
        圖表248 2019-2022年吉林華微電子股份有限公司短期償債能力指標
        圖表249 2019-2022年吉林華微電子股份有限公司資產負債率水平
        圖表250 2019-2022年吉林華微電子股份有限公司運營能力指標
        圖表251 2019-2022年湖北臺基半導體股份有限公司總資產及凈資產規模
        圖表252 2019-2022年湖北臺基半導體股份有限公司營業收入及增速
        圖表253 2019-2022年湖北臺基半導體股份有限公司凈利潤及增速
        圖表254 2020-2021年湖北臺基半導體股份有限公司營業收入分行業、產品、地區、銷售模式
        圖表255 2019-2022年湖北臺基半導體股份有限公司營業利潤及營業利潤率
        圖表256 2019-2022年湖北臺基半導體股份有限公司凈資產收益率
        圖表257 2019-2022年湖北臺基半導體股份有限公司短期償債能力指標
        圖表258 2019-2022年湖北臺基半導體股份有限公司資產負債率水平
        圖表259 2019-2022年湖北臺基半導體股份有限公司運營能力指標
        圖表260 2019-2022年杭州士蘭微電子股份有限公司總資產及凈資產規模
        圖表261 2019-2022年杭州士蘭微電子股份有限公司營業收入及增速
        圖表262 2019-2022年杭州士蘭微電子股份有限公司凈利潤及增速
        圖表263 2021年杭州士蘭微電子股份有限公司主營業務分行業、產品、地區
        圖表264 2019-2022年杭州士蘭微電子股份有限公司營業利潤及營業利潤率
        圖表265 2019-2022年杭州士蘭微電子股份有限公司凈資產收益率
        圖表266 2019-2022年杭州士蘭微電子股份有限公司短期償債能力指標
        圖表267 2019-2022年杭州士蘭微電子股份有限公司資產負債率水平
        圖表268 2019-2022年杭州士蘭微電子股份有限公司運營能力指標
        圖表269 2019-2022年江蘇捷捷微電子股份有限公司總資產及凈資產規模
        圖表270 2019-2022年江蘇捷捷微電子股份有限公司營業收入及增速
        圖表271 2019-2022年江蘇捷捷微電子股份有限公司凈利潤及增速
        圖表272 2020-2021年江蘇捷捷微電子股份有限公司營業收入分行業、產品、地區、銷售模式
        圖表273 2019-2022年江蘇捷捷微電子股份有限公司營業利潤及營業利潤率
        圖表274 2019-2022年江蘇捷捷微電子股份有限公司凈資產收益率
        圖表275 2019-2022年江蘇捷捷微電子股份有限公司短期償債能力指標
        圖表276 2019-2022年江蘇捷捷微電子股份有限公司資產負債率水平
        圖表277 2019-2022年江蘇捷捷微電子股份有限公司運營能力指標
        圖表278 2019-2022年揚州揚杰電子科技股份有限公司總資產及凈資產規模
        圖表279 2019-2022年揚州揚杰電子科技股份有限公司營業收入及增速
        圖表280 2019-2022年揚州揚杰電子科技股份有限公司凈利潤及增速
        圖表281 2020-2021年揚州揚杰電子科技股份有限公司營業收入分行業、產品、地區、銷售模式
        圖表282 2019-2022年揚州揚杰電子科技股份有限公司營業利潤及營業利潤率
        圖表283 2019-2022年揚州揚杰電子科技股份有限公司凈資產收益率
        圖表284 2019-2022年揚州揚杰電子科技股份有限公司短期償債能力指標
        圖表285 2019-2022年揚州揚杰電子科技股份有限公司資產負債率水平
        圖表286 2019-2022年揚州揚杰電子科技股份有限公司運營能力指標
        圖表287 智能終端用超薄微功率半導體芯片封測項目
        圖表288 智能終端用超薄微功率半導體芯片封測項目建設進度
        圖表289 智能終端用超薄微功率半導體芯片封測項目總投資
        圖表290 系列產品平均含稅價格
        圖表291 華潤微功率半導體封測基地項目
        圖表292 功率半導體“車規級”封測產業化項目總投資
        圖表293 功率半導體“車規級”封測產業化項目具體投資
        圖表294 功率半導體“車規級”封測產業化項目具體進度
        圖表295 功率半導體“車規級”封測產業化項目收入測算
        圖表296 2018-2022年中國功率半導體行業融資事件數
        圖表297 2018-2022年中國功率半導體行業投融資輪次情況(按事件數量)
        圖表298 2018-2022年中國功率半導體行業投融資區域分布(按事件數量)
        圖表299 2018-2022年功率半導體行業投融資事件匯總(一)
        圖表300 2018-2022年功率半導體行業投融資事件匯總(二)
        圖表301 截至2022年中國功率半導體行業融資產品結構
        圖表302 2018-2022年中國功率半導體行業投資主體分布
        圖表303 功率半導體行業投融資總結
        圖表304 中國功率半導體行業發展機遇分析(一)
        圖表305 中國功率半導體行業發展機遇分析(二)
        圖表306 國內功率半導體廠商的競爭優勢
        圖表307 國內功率半導體的發展優勢
        圖表308 國內功率半導體廠商的進口替代優勢
        圖表309 清潔能源行業中功率半導體的應用
        圖表310 新增負載開關的物聯網設備電路圖
        圖表311 2022-2028年中國功率半導體行業市場規模預測

         
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