第1章：半導體晶圓搬運設備行業綜述及數據來源說明
1.1 半導體晶圓搬運設備行業界定
1.1.1 半導體芯片制作流程介紹
（1）半導體芯片制作整體流程介紹
（2）半導體芯片前道工藝詳細流程介紹
1.1.2 半導體晶圓搬運設備行業界定
（1）半導體晶圓搬運設備定義
（2）半導體自動物料搬運系統（AMHS）定義
（3）半導體晶圓搬運設備行業相關概念辨析
1.1.3 半導體晶圓廠生產布局
1.2 半導體晶圓搬運設備行業歸屬
1.3 半導體晶圓搬運設備專業術語說明
1.4 本報告研究范圍界定說明
1.5 本報告數據來源及統計標準說明
第2章：中國半導體晶圓搬運設備行業宏觀環境分析（PEST）
2.1 中國半導體晶圓搬運設備行業政策（Policy）環境分析
2.1.1 中國半導體晶圓搬運設備行業監管體系及機構介紹
2.1.2 中國半導體晶圓搬運設備行業標準體系建設現狀
（1）中國半導體晶圓搬運設備標準體系建設
（2）中國半導體晶圓搬運設備現行標準匯總
2.1.3 中國半導體晶圓搬運設備行業發展相關政策規劃匯總及解讀
2.1.4 政策環境對半導體晶圓搬運設備行業發展的影響總結
2.2 中國半導體晶圓搬運設備行業經濟（Economy）環境分析
2.2.1 中國宏觀經濟發展現狀
（1）中國GDP及增長情況
（2）中國三次產業結構
（3）社會信息化發展程度
（4）中國工業經濟增長情況
（5）其他相關經濟因素
2.2.2 中國宏觀經濟發展展望
（1）國際機構對中國GDP增速預測
（2）國內機構對中國宏觀經濟指標增速預測
2.2.3 中國半導體晶圓搬運設備行業發展與宏觀經濟相關性分析
2.3 中國半導體晶圓搬運設備行業社會（Society）環境分析
2.3.1 中國半導體晶圓搬運設備行業社會環境分析
（1）中國人口規模及增速
（2）中國城鎮化水平變化
（3）中國勞動力人數及人力成本
（4）中國教育經費支出及教育普及率
2.3.2 社會環境對半導體晶圓搬運設備行業發展的影響總結
2.4 中國半導體晶圓搬運設備行業技術（Technology）環境分析
2.4.1 研發經費投入增長
2.4.2 半導體行業技術迭代歷程
2.4.3 中國半導體晶圓搬運設備行業科研和創新狀況
（1）懸掛式晶圓盒搬運設備定位方法與流程
（2）晶圓盒搬運機器人的制作方法
2.4.4 中國半導體晶圓搬運設備行業關鍵技術分析
（1）半導體晶圓制造過程及應用設備
（2）晶圓傳送裝置及半導體工藝
2.4.5 中國半導體晶圓搬運設備行業專利申請及公開情況
2.4.6 技術環境對半導體晶圓搬運設備行業發展的影響總結
第3章：全球半導體晶圓搬運設備行業發展現狀調研及市場趨勢洞察
3.1 全球半導體晶圓搬運設備行業發展歷程介紹
3.2 全球半導體晶圓搬運設備行業宏觀環境背景
3.2.1 全球半導體晶圓搬運設備行業經濟環境概況
（1）日本
（2）美國
（3）歐洲
（4）國際宏觀經濟展望
3.2.2 全球半導體晶圓搬運設備行業政法環境概況
3.3 全球半導體晶圓搬運設備行業發展現狀及市場規模體量分析
3.3.1 全球半導體設備行業市場規模體量
3.3.2 全球半導體晶圓搬運設備行業市場規模體量
（1）晶圓廠設備市場規模
（2）半導體晶圓搬運市場規模
3.3.3 全球半導體晶圓搬運設備行業細分市場分析
3.4 全球半導體晶圓搬運設備行業區域發展格局及重點區域市場研究
3.4.1 全球半導體晶圓搬運設備行業區域發展格局
（1）半導體設備區域競爭格局
（2）晶圓廠設備區域競爭格局
3.4.2 全球半導體晶圓搬運設備行業重點區域市場發展狀況
（1）美國半導體晶圓搬運設備行業發展狀況分析
（2）日本半導體晶圓搬運設備行業發展狀況分析
3.5 全球半導體晶圓搬運設備行業市場競爭格局及重點企業案例研究
3.5.1 全球半導體晶圓搬運設備行業市場競爭格局
3.5.2 全球半導體晶圓搬運設備企業兼并重組狀況
3.5.3 全球半導體晶圓搬運設備行業重點企業案例
（1）美國布魯克斯自動化（Brooks）
（2）日本Rorze
（3）日本DISCO
（4）日本電產三協株式會社
3.6 全球半導體晶圓搬運設備行業發展趨勢及前景預測
3.7 全球半導體晶圓搬運設備行業發展經驗借鑒
第4章：中國半導體晶圓搬運設備行業市場供需狀況及發展痛點分析
4.1 中國半導體晶圓自動搬運技術發展歷程
4.2 中國半導體晶圓搬運設備行業對外貿易狀況
4.2.1 中國半導體晶圓搬運設備行業進出口貿易概況
（1）中國半導體晶圓搬運設備行業進出口總額
（2）中國半導體晶圓搬運設備行業貿易逆差
4.2.2 中國半導體晶圓搬運設備行業進口貿易狀況
（1）半導體晶圓搬運設備行業進口貿易額規模
（2）半導體晶圓搬運設備行業進口貿易數量規模
（3）半導體晶圓搬運設備行業進口價格水平
（4）半導體晶圓搬運設備行業進口來源地
4.2.3 中國半導體晶圓搬運設備行業出口貿易狀況
（1）半導體晶圓搬運設備行業出口貿易額規模
（2）半導體晶圓搬運設備行業出口貿易數量規模
（3）半導體晶圓搬運設備行業出口價格水平
（4）半導體晶圓搬運設備行業出口來源地
4.2.4 中國半導體晶圓搬運設備行業進出口貿易影響因素及發展趨勢
（1）中國半導體晶圓搬運設備行業進出口貿易影響因素
（2）中國半導體晶圓搬運設備行業進出口貿易發展趨勢
4.3 中國半導體晶圓搬運設備行業市場主體類型及入場方式
4.4 中國半導體晶圓搬運設備行業市場供給狀況
4.5 中國半導體晶圓搬運設備行業市場需求分布
4.6 中國半導體晶圓搬運設備行業市場規模體量
4.6.1 中國半導體晶圓搬運設備行業市場規模測算邏輯
4.6.2 中國半導體晶圓搬運設備行業市場規模
4.7 中國半導體晶圓搬運設備效率影響因素分析
4.8 中國半導體晶圓搬運設備行業市場痛點分析
第5章：中國半導體晶圓搬運設備行業市場競爭狀況及市場格局解讀
5.1 中國半導體晶圓搬運設備行業市場競爭格局分析
5.2 中國半導體晶圓搬運設備行業市場集中度分析
5.3 中國半導體晶圓搬運設備行業波特五力模型分析
5.3.1 中國半導體晶圓搬運設備行業上游供應商的議價能力
5.3.2 中國半導體晶圓搬運設備行業購買者的議價能力
5.3.3 中國半導體晶圓搬運設備行業新進入者威脅
5.3.4 中國半導體晶圓搬運設備行業的替代品威脅
5.3.5 中國半導體晶圓搬運設備同業競爭者的競爭能力
5.3.6 中國半導體晶圓搬運設備行業競爭態勢總結
5.4 中國半導體晶圓搬運設備行業投融資、兼并與重組狀況
5.4.1 中國半導體晶圓搬運設備行業投融資發展狀況
（1）中國半導體晶圓搬運設備行業投融資現狀
（2）中國半導體晶圓搬運設備行業投融資事件匯總
5.4.2 中國半導體晶圓搬運設備行業兼并與重組狀況
5.5 中國半導體晶圓搬運設備企業國際市場競爭參與狀況
5.6 中國半導體晶圓搬運設備行業國產替代布局狀況
第6章：中國半導體晶圓搬運設備產業鏈結構及全產業鏈布局狀況研究
6.1 中國半導體晶圓搬運設備產業結構屬性（產業鏈）分析
6.1.1 中國半導體晶圓搬運設備產業鏈結構梳理
6.1.2 中國半導體晶圓搬運設備產業鏈生態圖譜
6.2 中國半導體晶圓搬運設備行業中上游硬件市場分析
6.2.1 中國半導體晶圓搬運設備中上游硬件概況
（1）半導體晶圓搬運設備硬件存儲單元概況
（2）半導體晶圓搬運設備硬件搬送單元概況
6.2.2 中國半導體晶圓搬運設備中上游硬件供給能力分析
（1）搬運單元供給能力分析
（2）存儲單元供給能力分析
6.2.3 中國半導體晶圓搬運設備行業中上游硬件供應的影響總結
6.3 中國半導體晶圓搬運設備行業中上游軟件市場分析
6.3.1 中國半導體晶圓搬運設備中上游軟件概況
（1）半導體晶圓搬運設備軟件控制單元概況
（2）半導體晶圓搬運設備控制單元特點
6.3.2 中國半導體晶圓搬運設備中上游軟件供給能力分析
6.3.3 中國半導體晶圓搬運設備行業中上游軟件供應的影響總結
6.4 中國半導體晶圓搬運設備行業下游市場需求潛力分析
6.4.1 中國半導體晶圓搬運設備行業下游半導體晶圓廠分析
（1）中國半導體晶圓生產規模測算
（2）中國半導體晶圓廠市場份額
6.4.2 中國半導體晶圓搬運設備行業下游半導體芯片需求分析
（1）半導體芯片應用領域分析
（2）集成電路產量變動情況
6.4.3 中國半導體晶圓搬運設備行業下游主要應用市場需求潛力分析
第7章：中國半導體晶圓搬運設備行業重點企業布局案例研究
7.1 中國半導體晶圓搬運設備重點企業布局梳理及對比
7.2 中國半導體晶圓搬運設備重點企業布局案例分析
7.2.1 三豐智能裝備集團股份有限公司
（1）企業發展歷程及基本信息
（2）企業業務架構及經營狀況
（3）企業半導體晶圓搬運設備業務產品布局狀況
（4）企業布局的技術布局情況
（5）企業半導體晶圓搬運設備業務銷售布局狀況
（6）企業半導體晶圓搬運設備業務布局優劣勢分析
7.2.2 上海技美科技股份有限公司
（1）企業發展歷程及基本信息
（2）企業整體業務架構及經營能力
（3）企業半導體晶圓搬運設備業務產品布局狀況
（4）企業半導體晶圓搬運設備業務布局優劣勢分析
7.2.3 彌費實業（上海）有限公司
（1）企業發展歷程及基本信息
（2）企業業務架構
（3）企業整體經營狀況
（4）企業半導體晶圓搬運設備業務產品布局狀況
（5）企業半導體晶圓搬運設備相關技術水平
（6）企業半導體晶圓搬運設備業務布局優劣勢分析
7.2.4 沈陽新松機器人自動化股份有限公司
（1）企業發展基本信息
（2）企業業務架構及經營狀況
（3）企業半導體晶圓搬運設備業務產品布局狀況
（4）企業半導體晶圓搬運裝備相關技術水平
（5）企業半導體晶圓搬運設備業務銷售布局狀況
（6）企業半導體晶圓搬運設備業務布局優劣勢分析
7.2.5 上海果納半導體技術有限公司
（1）企業發展歷程及基本信息
（2）企業業務架構及經營狀況
（3）企業半導體晶圓搬運設備業務產品布局狀況
（4）企業半導體晶圓搬運設備業務供銷狀況
（5）企業半導體晶圓搬運設備業務布局優劣勢分析
7.2.6 菲科半導體（張家港）有限公司
（1）企業發展歷程及基本信息
（2）企業業務架構及經營狀況
（3）企業半導體晶圓搬運設備業務產品布局狀況
（4）企業半導體晶圓搬運設備業務供給布局狀況
（5）企業半導體晶圓搬運設備產品銷售情況
（6）企業半導體晶圓搬運設備業務布局優劣勢分析
7.2.7 昀智科技（北京）有限責任公司
（1）企業發展歷程及基本信息
（2）企業業務架構及經營狀況
（3）企業半導體晶圓搬運設備業務產品布局狀況
（4）企業半導體晶圓搬運設備業務供給布局狀況
（5）企業半導體晶圓搬運設備業務布局優劣勢分析
7.2.8 常州銘賽機器人科技股份有限公司
（1）企業發展歷程及基本信息
（2）企業業務架構及經營狀況
（3）企業半導體晶圓搬運設備業務產品布局狀況
（4）企業半導體晶圓搬運設備業務銷售布局狀況
（5）企業半導體晶圓搬運設備業務布局優劣勢分析
7.2.9 上海大族富創得科技有限公司
（1）企業發展歷程及基本信息
（2）企業業務架構及經營狀況
（3）企業半導體晶圓搬運設備業務產品布局狀況
（4）企業半導體晶圓搬運設備業務銷售布局狀況
（5）企業半導體晶圓搬運設備業務布局優劣勢分析
第8章：中國半導體晶圓搬運設備行業市場前瞻及投資戰略規劃策略建議
8.1 中國半導體晶圓搬運設備行業發展潛力評估
8.1.1 中國半導體晶圓搬運設備行業生命發展周期
8.1.2 中國半導體晶圓搬運設備行業發展潛力評估
8.2 中國半導體晶圓搬運設備行業發展前景預測
8.3 中國半導體晶圓搬運設備行業發展趨勢預判
8.4 中國半導體晶圓搬運設備行業進入與退出壁壘
8.5 中國半導體晶圓搬運設備行業投資風險預警和應對措施分析
8.6 中國半導體晶圓搬運設備行業投資價值評估
8.7 中國半導體晶圓搬運設備行業投資機會分析
8.8 中國半導體晶圓搬運設備行業投資策略與建議
圖表目錄
圖表1：半導體芯片制作前道工藝和后道工藝簡介
圖表2：半導體芯片制作分工示意圖
圖表3：半導體芯片制作前道工藝制作詳細流程
圖表4：半導體自動物料搬運系統布局情況
圖表5：半導體晶圓搬運設備行業相關概念辨析
圖表6：半導體晶圓廠生產布局示意圖
圖表7：半導體芯片制作不同區域布局大致占比（單位：%）
圖表8：《國民經濟行業分類（GB/T 4754-2021年）》中半導體晶圓搬運設備行業歸屬
圖表9：半導體晶圓搬運設備專業術語說明
圖表10：本報告研究范圍界定
圖表11：本報告的主要數據來源及統計標準說明
圖表12：半導體設備行業監管體系及機構介紹
圖表13：中國半導體晶圓搬運設備行業標準體系架構
圖表14：截至2022年中國半導體晶圓搬運設備行業相關標準匯總
圖表15：截至2022年中國半導體晶圓搬運設備行業發展政策匯總及解讀
圖表16：2018-2021年中國GDP增長走勢圖（單位：萬億元，%）
圖表17：2018-2021年中國三次產業結構（單位：%）
圖表18：2019-2021年中國電子信息制造業增加值和出口交貨值分月增速（單位：%）
圖表19：2018-2021年電子信息制造業利潤總額增速變動情況（單位：%）
圖表20：2018-2021年電子信息制造業和制造業固定資產投資增速情況（單位：%）
圖表21：2018-2021年中國全部工業增加值及增速（單位：萬億元，%）
圖表22：2017-2022年我國集成電路進出口金額及逆差金額情況（單位：億美元）
圖表23：2017-2021中國手機網民規模及占比情況（單位：億人，%）
圖表24：部分國際機構對2022年中國GDP增速的預測（單位：%）
圖表25：2022年中國宏觀經濟核心指標預測（單位：%）
圖表26：2018-2021年中國人口規模及自然增長率（單位：萬人，‰）
圖表27：2018-2021年中國城鎮人口規模及城鎮化率（單位：萬人，%）
圖表28：中國城市化進程發展階段
圖表29：2018-2021年中國勞動人口數量及增速（單位：萬人，%）
圖表30：2018-2021年中國城鎮單位就業人員平均工資及增速（單位：元，%）
圖表31：2018-2021年中國教育經費支出及增速（單位：億元，%）
圖表32：2017-2021年中國教育普及情況（單位：%）
圖表33：2018-2021年中國研究與試驗發展（R&D）經費支出及研發投入強度（單位：億元，%）
圖表34：半導體行業技術迭代歷程
圖表35：一種半導體的晶圓盒的懸掛式搬運設備及定位方法與流程
圖表36：晶圓盒搬運機器人的制作方法
圖表37：中國半導體晶圓制作工藝及流程
圖表38：晶圓傳送裝置及半導體工藝設備
圖表39：2017-2022年中國半導體晶圓搬運設備行業關鍵技術分析
圖表40：全球半導體晶圓搬運設備行業發展歷程
圖表41：2017-2021年日本GDP走勢（單位：萬億日元，%）
圖表42：2017-2021年美國GDP走勢（單位：萬億美元，%）
圖表43：2017-2021年歐盟27國GDP走勢（單位：萬億歐元，%）
圖表44：2022年世界銀行對全球主要經濟體經濟增速預測（單位：%）
圖表45：2021-2022年全球半導體晶圓搬運相關政策匯總
圖表46：2017-2022年全球半導體行業銷售額預測（單位：億美元，%）
圖表47：2020-2022年全球半導體及晶圓廠設備規模（單位：億美元）
圖表48：2020-2021年全球半導體晶圓搬運設備市場規模（單位：億美元）
圖表49：2022年全球半導體晶圓搬運設備相關細分領域投資支出結構（單位：億美元，%）
圖表50：2021年全球半導體設備區域競爭格局（單位：%）
圖表51：2022年全球半導體晶圓廠設備區域支出預測（單位：億美元）
圖表52：2021年全球半導體晶圓廠區域建設數量（單位：個）
圖表53：美國半導體銷售額占全球比重情況（單位：%）
圖表54：美國主要半導體設備企業基本情況
圖表55：2020-2021年美國半導體設備出貨量（單位：億美元）
圖表56：日本半導體產業發展歷程
圖表57：日本主要半導體設備制造企業基本情況
圖表58：2017-2022年日本半導體設備銷售額及預測（單位：億美元）
圖表59：全球半導體晶圓搬運設備行業市場競爭格局
圖表60：全球半導體晶圓搬運設備企業兼并重組狀況
圖表61：美國布魯克斯自動化股份有限公司基本信息
圖表62：2019-2021年美國布魯克斯自動化股份有限公司經營情況（單位：億美元）
圖表63：美國布魯克斯自動化股份有限公司半導體晶圓搬運機器人產品簡介
圖表64：美國布魯克斯自動化股份有限公司服務網點分布
圖表65：美國布魯克斯自動化股份有限公司在華布局
圖表66：日本Rorze公司基本信息
圖表67：2017-2022財年日本Rorze公司營收情況（單位：億日元，%）
圖表68：公司晶圓轉運系統產品
圖表69：日本DISCO股份有限公司基本信息
圖表70：2017-2021財年日本DISCO股份有限公司營收情況（單位：（億日元），%）
圖表71：2017-2021年日本DISCO股份有限公司半導體晶圓搬運設備相關產品
圖表72：日本電產株式會社（NIDEC）發展歷程
圖表73：2019-2022財年日本電產株式會社經營情況（單位：億日元，%）
圖表74：日本電產株式會社主營業務
圖表75：日本電產三協株式會社半導體晶圓搬運設備
圖表76：日本電產三協株式會社銷售服務渠道分布
圖表77：日本電產三協株式會社在中國投資情況
圖表78：2022-2028年全球半導體晶圓搬運設備行業市場前景預測（單位：億美元）
圖表79：全球半導體搬運設備行業發展的經驗借鑒
圖表80：中國半導體晶圓自動搬運技術發展歷程
圖表81：2017-2022年中國半導體晶圓搬運設備行業進出口貿易總額變動情況（單位：萬美元，%）
圖表82：2017-2022年中國半導體晶圓搬運設備行業貿易逆差總額變動情況（單位：萬美元，%）
圖表83：2017-2022年中國半導體晶圓搬運設備行業進口貿易金額變動情況（單位：萬美元，%）
圖表84：2017-2022年中國半導體晶圓搬運設備行業進口貿易數量變動情況（單位：臺，%）
圖表85：2017-2022年中國半導體晶圓搬運設備行業進口貿易價格水平變動情況（單位：萬美元/臺，%）
圖表86：2021年中國半導體晶圓搬運設備行業進口貿易來源地占比（單位：%）
圖表87：2017-2022年中國半導體晶圓搬運設備行業出口貿易金額變動情況（單位：萬美元，%）
圖表88：2017-2022年中國半導體晶圓搬運設備行業出口貿易數量變動情況（單位：臺，%）
圖表89：2017-2022年中國半導體晶圓搬運設備行業出口貿易價格水平變動情況（單位：萬美元/臺，%）
圖表90：2021年中國半導體晶圓搬運設備行業出口貿易來源地占比（單位：%）
圖表91：中國半導體晶圓搬運設備行業市場主體類型及入場方式
圖表92：中國半導體晶圓搬運設備行業供應企業供應能力評價
圖表93：2021年中國主要半導體晶圓廠分布
圖表94：2018-2021年中芯國際機器與設備購置成本變動情況（單位：億美元，%）
圖表95：2018-2021年中芯國際半導體搬運設備的實際成交體量變動情況（單位：億美元，%）
圖表96：中國半導體晶圓搬運設備行業市場規模測算模型
圖表97：2018-2021年中國半導體晶圓搬運設備行業市場規模變動情況（單位：億美元，%）
圖表98：中國半導體晶圓搬運設備效率影響因素分析
圖表99：中國半導體晶圓搬運設備行業市場發展痛點分析
圖表100：中國半導體晶圓搬運設備行業市場競爭格局分析
圖表101：中國半導體晶圓搬運設備行業上游供應商的議價能力
圖表102：中國半導體晶圓搬運設備行業購買者的議價能力
圖表103：中國半導體晶圓搬運設備行業新進入者威脅
圖表104：中國半導體晶圓搬運設備同業競爭者的競爭能力
圖表105：中國半導體晶圓搬運設備行業競爭態勢總結
圖表106：中國大基金一期投資領域分布及半導體設備投資標的（單位：億元，%）
圖表107：中國大基金二期投資布局規劃
圖表108：中國半導體晶圓搬運設備行業兼并重組事件匯總
圖表109：中國半導體晶圓搬運設備行業兼并重組事件匯總
圖表110：2017-2021中國大陸半導體設備市場規模占全球比重情況（單位：%）
圖表111：新松機器人與美國某領先競品公司對稱連桿型真空直驅機器人參數對比
圖表112：中國半導體晶圓搬運設備行業國產替代情況
圖表113：中國半導體晶圓搬運設備產業鏈結構
圖表114：中國半導體晶圓搬運設備產業鏈生態圖譜
圖表115：Stocker結構運作示意圖
圖表116：裝載晶圓的FOUP示意圖
圖表117：中國半導體晶圓搬運設備行業搬運單元供應企業供應能力評價
圖表118：中國半導體晶圓搬運設備行業存儲單元供應企業供應能力評價
圖表119：中國半導體晶圓搬運設備行業中上游硬件供應的影響總結
圖表120：中國半導體晶圓搬運設備軟件控制單元系統概況分析
略
