第1章：中國人工智能芯片行業發展綜述
1.1 人工智能芯片行業基本概念
1.1.1 人工智能芯片定義
1.1.2 人工智能芯片產品分類
（1）按照技術架構分類
（2）按照功能分類
（3）按照運用場景分類
1.2 人工智能芯片產業鏈分析
1.2.1 人工智能芯片產業鏈簡介
1.2.2 人工智能芯片下游市場分析
（1）自動駕駛行業對人工智能芯片的需求分析
（2）安防行業對人工智能芯片的需求分析
（3）機器人行業對人工智能芯片的需求分析
（4）智能家居行業對人工智能芯片的需求分析
（5）數據中心行業對人工智能芯片的需求分析
1.3 人工智能芯片行業發展環境分析
1.3.1 行業發展經濟環境分析
（1）國際宏觀經濟發展現狀及走勢
（2）國內宏觀經濟環境分析
（3）環境對產業的影響
1.3.2 行業發展政策環境分析
（1）人工智能芯片行業政策匯總
（2）中國半導體產業政策
1.3.3 行業發展社會環境分析
（1）城市化進程分析
（2）社會信息化程度分析
1.3.4 行業發展技術環境分析
（1）行業專利申請數量
（2）行業專利公開分析
（3）專利申請人排行
（4）行業熱門技術分析
第2章：全球人工智能芯片行業發展現狀及趨勢分析
2.1 全球芯片行業發展階段
2.1.1 起源：美國成為芯片產業發源地
（1）美國貝爾實驗室完成半導體技術的原始積累
（2）資金和人才是波士頓成為半導體產業發源地
（3）微處理器的發明開啟了計算機和互聯網的技術革命
（4）英特爾通過不斷創新發展成為微處理器領域的絕對龍頭
2.1.2 第一階段：向日本轉移
（1）日本半導體產業的崛起首先依賴于國外技術轉移
（2）出臺大量政策支持半導體產業發展
（3）存儲器走上歷史舞臺，日本加速追趕
（4）憑借領先的工藝技術，日本DRAM全球市占率不斷提升
2.1.3 第二階段：向韓國、中國臺灣轉移
（1）為穩定供應鏈，三星主動切入半導體領域
（2）三星的技術引進戰略奠定了存儲半導體研發的基礎
（3）競爭對手限制，三星從技術引進轉向自主研發
（4）90年代中期，日本DRAM產業逐步衰落
（5）美國轉變對日政策，日本半導體遭遇打擊
（6）官產學研通力合作，促進韓國半導體產業騰飛
（7）臺灣地區受益商業模式變革，切入代工業務異軍突起
2.1.4 第三階段：向中國大陸地區轉移
（1）國家不斷出臺相關政策，半導體產業支持力度空前
（2）下一輪終端需求的爆發將來自于5G實現后的萬物互聯場景
2.1.5 第四階段：人工智能芯片
2.2 全球人工智能芯片行業發展現狀分析
2.3 全球主要地區人工智能芯片行業發展分析
2.3.1 美國人工智能芯片行業發展分析
（1）行業發展基本情況
（2）行業發展水平現狀
（3）行業主要市場參與者
2.3.2 歐洲人工智能芯片行業發展分析
（1）行業發展基本情況
（2）行業技術發展水平
（3）行業主要市場參與者
2.3.3 日本人工智能芯片行業發展分析
（1）行業發展基本情況
（2）行業技術發展水平
（3）行業主要市場參與者
2.4 全球人工智能芯片行業領先企業分析
2.4.1 英偉達
（1）企業發展簡況
（2）企業人工智能芯片布局
（3）企業經營情況分析
2.4.2 英特爾
（1）企業發展簡況
（2）企業人工智能芯片布局
（3）企業經營情況分析
2.4.3 谷歌
（1）企業發展簡況
（2）企業人工智能芯片布局
（3）企業經營情況分析
2.4.4 AMD
（1）企業發展簡況
（2）企業人工智能芯片布局
（3）企業經營情況分析
2.4.5 賽靈思
（1）企業發展簡況
（2）企業人工智能芯片布局
（3）企業經營情況分析
第3章：中國人工智能芯片行業發展現狀及趨勢分析
3.1 中國人工智能芯片行業發展現狀分析
3.2 中國人工智能芯片行業發展特點分析
3.2.1 人工智能芯片區域性特點分析
3.2.2 人工智能芯片產品特點分析
3.2.3 人工智能芯片應用領域特點分析
（1）數據中心應用
（2）移動終端應用
（3）自動駕駛應用
（4）安防應用
（5）智能家居應用
3.3 中國人工智能芯片行業發展影響因素分析
3.3.1 行業發展促進因素分析
（1）政策因素
（2）技術因素
（3）市場因素
3.3.2 行業發展不利因素分析
（1）貿易摩擦
（2）技術封鎖
（3）其他因素
3.4 中國人工智能芯片行業發展趨勢分析
3.4.1 行業市場趨勢分析
3.4.2 行業競爭趨勢分析
3.4.3 行業技術趨勢分析
3.4.4 行業產品趨勢分析
第4章：人工智能芯片細分產品分析
4.1 顯示芯片（GPU）
4.1.1 產品特點分析
4.1.2 GPU發展歷程分析
4.1.3 產品主要代表企業
4.1.4 產品最新技術進展
4.1.5 產品市場規模分析
4.1.6 產品需求前景預測
4.2 可編程芯片（FPGA）
4.2.1 產品特點分析
4.2.2 FPGA芯片優勢及應用
4.2.3 產品主要代表企業
4.2.4 產品市場規模分析
4.2.5 產品市場發展現狀
4.2.6 產品需求前景預測
4.3 專用定制芯片（ASIC）
4.3.1 產品特點分析
4.3.2 產品典型應用領域分析
4.3.3 產品主要代表企業
4.3.4 產品最新技術進展
4.3.5 產品市場規模及前景預測
第5章：全球及中國人工智能芯片企業競爭策略分析
5.1 中國人工智能芯片行業競爭現狀分析
5.1.1 行業總體競爭格局分析
（1）全球人工智能芯片行業總體企業格局分析
（2）全球人工智能芯片行業總體區域格局分析
（3）全球人工智能芯片行業細分產品競爭分析
5.1.2 行業五力競爭分析
（1）行業現有競爭者分析
（2）行業潛在進入者威脅
（3）行業替代品威脅分析
（4）行業供應商議價能力分析
（5）行業購買者議價能力分析
（6）行業購買者議價能力分析
5.2 全球及中國人工智能芯片企業競爭策略分析
第6章：中國人工智能芯片行業發展指引方向分析
6.1 人工智能芯片行業短期內政策引導方向
6.1.1 國家層面政策引導方向
6.1.2 地方層面政策引導方向
6.2 人工智能芯片行業技術發展方向
6.2.1 國內人工智能芯片所處生命周期
6.2.2 現有芯片企業技術分析
（1）技術水平
（2）國產化率
（3）專利申請及獲得情況
6.2.3 現有人工智能芯片技術突破方向
6.3 人工智能芯片技術挑戰
6.3.1 馮·諾伊曼瓶頸
6.3.2 CMOS工藝和器件瓶頸
6.4 人工智能芯片設計架構技術發展趨勢
6.4.1 云端訓練和推斷：大存儲、高性能、可伸縮
（1）存儲的需求（容量和訪問速度）越來越高
（2）處理能力推向每秒千萬億次，并支持靈活伸縮和部署。
（3）專門針對推斷需求的FPGA和ASIC。
6.4.2 邊緣設備：把效率推向極致
6.4.3 軟件定義芯片
（1）計算陣列重構
（2）存儲帶寬重構
（3）數據位寬重構
6.5 AI芯片基準測試和發展路線圖
第7章：中國人工智能芯片行業領先企業分析
7.1 中國人工智能芯片行業企業總體發展概況
7.2 中國人工智能芯片行業領先企業分析
7.2.1 北京中科寒武紀科技有限公司
（1）企業發展簡況
（2）企業主營業務分析
（3）企業人工智能芯片布局
（4）企業融資情況分析
（5）企業優劣勢分析
7.2.2 深圳地平線機器人科技有限公司
（1）企業發展簡況
（2）企業主營業務分析
（3）企業人工智能芯片布局
（4）企業經營情況分析
（5）企業融資情況分析
（6）企業優劣勢分析
7.2.3 北京深鑒科技有限公司
（1）企業發展簡況
（2）企業主營業務分析
（3）企業人工智能芯片布局
（4）企業經營情況分析
（5）企業發展規劃分析
（6）企業優劣勢分析
7.2.4 華為技術有限公司
（1）企業發展簡況
（2）企業主營業務分析
（3）企業技術能力分析
（4）企業優劣勢分析
7.2.5 云知聲智能科技股份有限公司
（1）企業發展簡況
（2）企業主營業務分析
（3）企業人工智能芯片布局
（4）企業融資情況分析
（5）企業優劣勢分析
7.2.6 北京比特大陸科技有限公司
（1）企業發展簡況
（2）企業主營業務分析
（3）企業人工智能芯片布局
（4）企業融資情況分析
（5）企業優劣勢分析
7.2.7 上海富瀚微電子股份有限公司
（1）企業發展簡況
（2）企業經營情況分析
1）企業主要經濟指標
2）企業盈利能力分析
3）企業運營能力分析
4）企業償債能力分析
5）企業發展能力分析
（3）企業主營業務分析
（4）企業研發能力分析
（5）企業人工智能芯片布局
（6）企業優劣勢分析
7.2.8 長沙景嘉微電子股份有限公司
（1）企業發展簡況
（2）企業經營情況分析
1）企業主要經濟指標
2）企業盈利能力分析
3）企業運營能力分析
4）企業償債能力分析
5）企業發展能力分析
（3）企業主營業務分析
（4）企業研發能力分析
（5）企業人工智能芯片布局
（6）企業優劣勢分析
7.2.9 北京四維圖新科技股份有限公司
（1）企業發展簡況
（2）企業經營情況分析
1）企業主要經濟指標
2）企業盈利能力分析
3）企業運營能力分析
4）企業償債能力分析
5）企業發展能力分析
（3）企業主營業務分析
（4）企業研發能力分析
（5）企業人工智能芯片布局
（6）企業優劣勢分析
第8章：中國人工智能芯片行業投資前景及策略建議
8.1 中國人工智能芯片行業投資現狀分析
8.1.1 行業投資壁壘分析
8.1.2 行業投資規模分析
8.2 中國人工智能芯片行業投資前景判斷
8.2.1 行業投資推動因素
8.2.2 行業投資主體分析
8.2.3 行業投資前景判斷
8.3 中國人工智能芯片行業投資策略建議
8.3.1 行業投資領域策略
（1）重點聚焦深度學習技術積累
（2）在生物識別、物聯網、安防等服務領域進行突破
8.3.2 行業產品創新策略
圖表目錄
圖表1：AI芯片相關技術概覽
圖表2：人工智能芯片的誕生之路
圖表3：人工智能芯片不同分類情況
圖表4：各芯片優缺點分析
圖表5：人工智能芯片產業鏈
圖表6：英特爾和英偉達主要自動駕駛芯片性能指標對比
圖表7：國內面向安防AI芯片的企業及主要產品
圖表8：國內機器人芯片企業及產品
圖表9：國內主要語音芯片廠商及產品情況
圖表10：全球人工智能硬件平臺AI芯片配置情況
圖表11：2018-2021年美國國內生產總值變化趨勢圖（單位：億美元，%）
圖表12：2017-2021年日本GDP變化情況（單位：萬億日元，%）
圖表13：2017-2021年歐元區GDP及同比增長（單位：萬億歐元，%）
圖表14：2020-2022年全球GDP情況及預測同比（%）
圖表15：2018-2021年中國GDP增長走勢圖（單位：億元，%）
圖表16：2018-2021年中國全部工業增加值及其增長速度（單位：億元，%）
圖表17：2018-2021年全國固定資產投資（不含農戶）增長速度（單位：億元）
圖表18：2020-2022年我國宏觀經濟核心預測（單位：億元，%，億美元）
圖表19：芯片行業主要政策匯總
圖表20：截至2022年8月半導體材料行業發展主要政策匯總
圖表21：2018-2021年我國城鎮化水平發展進程（單位：%）
圖表22：2018-2021年網民規模及互聯網普及率、手機網民規模及其占網民比例（單位：萬人，%）
圖表23：2017-2021年中國人工智能芯片相關技術專利申請數量變化圖（單位：件）
圖表24：2018-2021年中國人工智能芯片相關技術專利公開數量變化圖（單位：件）
圖表25：截至2021年中國人工智能芯片相關技術專利申請人構成TOP10（單位：件）
圖表26：截至2021年中國人工智能芯片相關技術專利分布領域TOP10（單位：件，%）
圖表27：美日早期半導體技術的發展
圖表28：上世紀60年代日本技術引進情況大致梳理
圖表29：日本半導體產業政策梳理
圖表30：美日存儲技術發展歷程
圖表31：1974-1985年韓國半導體公司的技術引進情況梳理
圖表32：韓國半導體行業國家支持政策
圖表33：韓國半導體DRAM技術差距變化
圖表34：臺灣半導體產業政策梳理
圖表35：臺灣政府相關產業政策
圖表36：截至2022年8月我國半導體產業扶持政策
圖表37：2018-2025年全球人工智能芯片市場規模及預測（單位：億美元，%）
圖表38：2018-2021年全球半導體材料市場規模及其增長情況（單位：億美元，%）
圖表39：美國AI芯片市場競爭格局
圖表40：2021年全球排名TOP15的半導體公司（包括代工廠）銷售收入（單位：十億美元）
圖表41：英偉達公司發展概況
圖表42：2018-2021財年英偉達公司利潤表（單位：億美元）
圖表43：英特爾公司發展概況
圖表44：英特爾公司主要人工智能芯片分析
圖表45：2018-2021年英特爾公司利潤表（單位：億美元）
圖表46：Google基本信息表
圖表47：谷歌人工智能芯片業務布局
圖表48：2018-2021年谷歌公司利潤表（單位：億美元）
圖表49：2018-2021財年AMD公司利潤表（單位：億美元）
圖表50：2018-2021財年賽靈思公司利潤表（單位：億美元）
圖表51：2018-2023年中國人工智能芯片行業規模（億元）
圖表52：2021年中國AI芯片市場區域份額圖（單位：%）
圖表53：芯片行業發展特點
圖表54：2022-2028年中國人工智能芯片行業規模預測（億元）
圖表55：中國芯片行業各領域的領先企業
圖表56：CPU和GPU結構對比圖
圖表57：CPU和GPU特征對比圖
圖表58：GPU芯片的發展歷程
圖表59：2022年第二季度全球GPU整體市場份額圖（單位：%）
圖表60：2017-2021年中國GPU服務器市場規模（單位：億美元）
圖表61：2022-2028年中國GPU服務器市場規模預測（單位：億美元）
圖表62：FPGA芯片主要優勢及其表現
圖表63：全球七大超級數據中心應用FPGA芯片情況
圖表64：FPGA廠商市場份額（單位：%）
圖表65：2018-2021年全球FPGA市場規模及其預測（單位：億美元）
圖表66：FPGA在人工智能領域的應用
圖表67：2022-2028年全球可編程芯片（FPGA）市場規模預測（單位：億美元）
圖表68：國內外主要企業專用定制芯片進展情況
圖表69：2018-2022年全球專用定制芯片（ASIC）市場規模預測（單位：億美元）
圖表70：2021年全球AI芯片企業排名（TOP 8）
圖表71：主要AI芯片類型及企業
圖表72：全球計算芯片市場份額（按廠商）（單位：%）
圖表73：2021年全球AI發展狀況一覽圖
圖表74：2021年全球人工智能芯片市場規模按芯片類型分類（單位： %）
圖表75：中國AI芯片行業現有競爭情況
圖表76：我國AI芯片行業潛在進入者威脅分析
圖表77：我國AI芯片行業對上游供應商的議價能力分析
圖表78：我國AI芯片行業對下游客戶議價能力分析
圖表79：人工智能芯片行業五力分析結論
圖表80：Intel公司競爭策略
圖表81：中國集成電路大基金（一期）不同投資領域項目分布情況
圖表82：中國集成電路大基金（一期）集成電路設計領域項目分布情況
圖表83：各地人工智能產業政策
圖表84：上海人工智能產業分布
圖表85：我國人工智能芯片行業所處周期
圖表86：大規模量產的國產模擬集成電路產品所采用的最先進工藝（單位：%）
圖表87：大規模量產的國產數字集成電路產品所采用的最先進工藝（單位：%）
圖表88：2022年第二季度全球集成電路設計公司TOP10（單位：億美元，%）
圖表89：2021年中國集成電路進口額占比按產品分類（單位：億美元，%）
圖表90：中國在主要領域芯片占有率（單位：%）
圖表91：2017-2021年中國集成電路設計領域技術專利布局累計公開數情況（單位：件）
圖表92：2017-2021年底中國集成電路設計十大企業技術專利布局累計公開數情況（單位：件）
圖表93：2017-2021年中國集成電路布圖設計專有權情況（單位：件）
圖表94：2021年中國集成電路布圖設計專有權的產品結構分布（單位：%）
圖表95：2021年中國國內集成電路布圖設計主要權利人分布（單位：件）
圖表96：計算芯片、存儲器、傳感器未來發展趨勢
圖表97：（a）AI芯片中的馮·諾伊曼“瓶頸”（b）內存層級結構
圖表98：常見神經網絡的基本參數
圖表99：邏輯器件的最小翻轉能耗趨勢
圖表100：Google Cloud TPU Pod
圖表101：清華大學Thinker芯片
圖表102：神經形態計算的材料和器件需要具備的條件
圖表103：全球人工智能芯片企業排名
圖表104：北京中科寒武紀科技有限公司基本信息表
圖表105：中科寒武紀科技股份有限公司人工智能芯片產品分析
圖表106：北京中科寒武紀科技有限公司融資情況
圖表107：北京中科寒武紀科技有限公司經營優劣勢分析
圖表108：深圳地平線機器人科技有限公司基本信息表
圖表109：深圳地平線機器人科技有限公司人工智能芯片主要產品及特點
圖表110：深圳地平線機器人科技有限公司融資情況
圖表111：深圳地平線機器人科技有限公司經營優劣勢分析
圖表112：北京深鑒科技有限公司基本信息表
圖表113：北京深鑒科技有限公司亞里士多德處理器架構圖
圖表114：北京深鑒科技有限公司融資情況
圖表115：北京深鑒科技有限公司經營優劣勢分析
圖表116：華為技術有限公司基本信息簡介
圖表117：2018-2021年華為技術有限公司主要經濟指標分析（單位：億元）
圖表118：2021年華為技術有限公司主營業務分行業發展情況（單位：%）
圖表119：2021年華為技術有限公司主營業務分地區發展情況（單位：%）
圖表120：華為技術有限公司發展優劣勢分析
略····
