第一章 環氧塑封料產品概述
第一節 環氧塑封料產品定義
第二節 環氧塑封料的發展歷程與產業現況
第三節 環氧塑封料技術發展趨勢
第四節 環氧塑封料在半導體產業中的重要地位
第二章 環氧塑封料的組成、品種分類及生產過程
第一節 環氧塑封料產品組成
第二節 環氧塑封料產品品種分類
一、 以分立器件封裝和集成電路封裝兩類分類
二、 以EMC所采用的環氧樹脂體系分類
三、 以芯片封裝外形以及具體應用分類
四、 以EMC的不同性能分類
第三節 環氧塑封料制作過程
第四節 環氧塑封料產品性能
一、 未固化物理性能
二、 固化物理性能
三、 機械性能
第五節 幾種典型牌號環氧塑封料的品位和特性
第三章 環氧塑封料的應用及其主要市場領域
第一節 IC封裝的塑封成形工藝過程
一、 IC封裝塑封成形的工藝過程
二、 IC封裝塑封成形的工藝要點
三、 IC封裝塑封成形的質量保證
第二節 環氧塑封料的應用領域
一、 分立器件封裝
二、 集成電路封裝
第四章 全球半導體封測產業概況及市場分析
第一節 世界半導體封裝業發展特點
第二節 世界半導體封裝產品的主要生產制造商
第三節 世界半導體封裝業的發展現狀
第四節 世界半導體產業與市場概況
第五節 世界封測產業與市場概況
第六節 世界封測產業的發展總趨勢
第七節 世界封測生產值統計
第五章 我國半導體封測產業概況及市場分析
第一節 我國半導體產業發展狀況
第二節 我國集成電路封測業發展現況
一、我國集成電路產業發展
二、我國集成電路封測產業發展現況
（一）我國IC封測產業市場規�，F狀
（二）我國IC封測廠家分布及產能
（三）我國IC封測業的骨干生產企業情況
（四）我國IC封測業內資企業在近期的技術發展
第三節 我國半導體分立器件封測業發展現況
一、我國半導體分立器件生產現況
二、我國半導體分立器件行業發展特點
三、我國半導體分立器件產業地區分布及市場結構
四、我國半導體分立器件生產廠家情況
五、我國半導體分立器件市場發展前景
第六章 世界環氧塑封料產業的生產與技術現狀
第一節 世界環氧塑封料生產與市場總況
第二節 世界環氧塑封料主要生產企業概述
第三節 日本環氧塑封料生產廠家現狀
一、 住友電木（Sumitomo Bakelite）
二、 日東電工（Nitto Denko）
三、 日立化成（Hitachi Chemical）
四、 松下電工株式會社（Matsushita Electric）
五、 信越化學工業（Shin-Etsu Chemical）
六、 京瓷化學（Kyocera Chemical）
第四節 臺灣環氧塑封料生產廠家現狀
一、 長春人造樹脂
二、 臺灣其它環氧塑封料生產廠家現狀
第五節 韓國環氧塑封料生產廠家現狀
一、 韓國環氧塑封料生產廠家情況總述
二、 三星集團第一毛織
三、 韓國KCC
第六節 歐美塑封料生產廠家現狀
一、 漢高集團（Hysol）
二、 歐美其它環氧塑封料生產廠家現狀
第七章 我國環氧塑封料產業現狀及國內市場需求
第一節 我國環氧塑封料業的發展現狀
第二節 我國環氧塑封料業生產企業情況
第三節 我國環氧塑封料業技術水平現況
一、國內不同性質企業的EMC產品水平分析
二、國內不同性質企業的EMC技術與產品結構現況
三、國內不同性質企業在EMC產品與技術研發能力的現況
第四節 我國國內環氧塑封料的市場需求情況
第五節 未來幾年我國環氧塑封料行業的發展趨勢預測
第六節 我國環氧塑封料的主要生產廠家情況
一、漢高華威電子有限公司
二、長興電子材料(昆山)有限公司
三、住友電木(蘇州)有限公司
四、日立化成工業（蘇州）有限公司
五、北京首科化微電子有限公司
六、佛山市億通電子有限公司
七、浙江恒耀電子材料有限公司
八、江蘇中鵬電子有限公司
九、江蘇晶科電子材料有限公司
十、松下電工（上海）電子材料有限公司
十一、北京中新泰合電子材料科技有限公司
十二、長春封塑料（常熟）有限公司
十三、無錫創達電子有限公司
第八章 環氧塑封料生產主要原材料及其需求
第一節 EMC用環氧樹脂
一、EMC對環氧樹脂原料的要求
二、世界及我國環氧樹脂業發展現狀
三、國內環氧樹脂產業的原材料供應情況
（一）雙酚A
（二）環氧氯丙烷（ECH）
四、綠色化塑封料中的環氧樹脂開發情況
第二節 EMC用硅微粉
一、EMC對硅微粉原料的要求
二、EMC用硅微粉產品概述
三、國外EMC用硅微粉產品生產的現況
（一）日本EMC用硅微粉的生產現況
（二）北美EMC用硅微粉的生產現況
（三）歐洲EMC用硅微粉的生產現況
四、 國內EMC用硅微粉產品產品生產的現況

圖表目錄:
圖表 為適應封裝技術環氧樹脂的開發動向
圖表 集成電路封裝制造過程及其塑封加工的重要作用
圖表 EMC樣品
圖表 P-BGA封裝的基本結構
圖表 目前幾種常見半導體封裝形式及EMC在其中的應用
圖表 2021年全球IC封裝材料市場份額
圖表 環氧塑封料的成分比及各種成分的效果
圖表 EMC使用的主要環氧樹脂分子結構
圖表 半導體封裝分類的具體產品形式
圖表 環氧塑封料制造的主要工藝流程
圖表 環氧塑封料的主要生產過程
圖表 引線框架-陶瓷基板式IC封裝的樹脂塑封成形的工藝過程
圖表 有機封裝基板式IC封裝樹脂塑封成形的工藝過程
圖表 注塑成形的模具構造
圖表 半導體封裝形式及技術的發展情況
圖表 世界各類封裝形式占比例
圖表 2018-2021全球半導體市場規模和年增幅
圖表 封測行業及封測外包行業市場規模
圖表 全球半導體行業和封測外包行業市場年增長率(%)
圖表 2018-2021年整合元件生產商和封測外包商的產值和年增長
圖表 我國半導體產業銷售額增長狀況
圖表 我國半導體產業銷售額占國內、世界半導體市場的份額
圖表 我國半導體市場需求增長狀況
圖表 2018年-2021年我國半導體產業銷售額發展預測
圖表 未來幾年我國半導體市場規模發展的預測
圖表 我國集成電路產業銷售額增長狀況
圖表 我國集成電路產業產量增長狀況
圖表 我國集成電路設計業、制造業、封測業增長狀況
圖表 2018-2021年我國集成電路產業銷售額發展及其預測
圖表 2018-2021年我國集成電路市場需求發展及其預測
圖表 2018-2021年我國集成電路封測業銷售額統計
圖表 國內IC封裝測試業生產廠家地域領分布比例
圖表 我國半導體分立器件產業銷售額增長狀況
圖表 我國半導體分立器件產業產量增長狀況
圖表 我國半導體分立器件市場需求增長現況
圖表 我國分立器件市場結構情況
圖表 2018-2021年我國集成電路產業銷售額發展及其預測
圖表 2018-2021年全球IC環氧塑封料的銷售額變化情況
圖表 2018-2021年全球IC環氧塑封料的產量變化情況
圖表 世界環氧塑封料主要大型生產廠家所占市場份額情況（2010年計）
圖表 世界主要國家、地區環氧塑封料生產能力統計及所占比例
圖表 國內不同性質的企業EMC產能所占比例
圖表 2018-2021年我國內地EMC企業銷售量占世界總需求量比例的變化情況
圖表 2018-2021年我國塑封料需求及銷售供應情況
圖表 雙酚A型氧樹脂的化學合成路線及其結構特性
圖表 溴化型環氧樹脂典型的化學結構
圖表 2018年-2021年我國環氧樹脂進出口量的對比
圖表 我國國內雙酚A在的價格變化
圖表 我國環氧氯丙烷價格走勢
圖表 結晶型與熔融型硅微粉分子形貌區別
圖表 兩種工藝法形成的球形硅微粉的外形對比
圖表 2018-2021年全球IC封裝材料市場規模
圖表 環氧塑封料組成配方及其作用
圖表 不同類型填料的主要性能比較
圖表 各種固化促進劑的主要性能比較
圖表 幾種典型牌號環氧塑封料的品位和特性
圖表 塑料封裝的可靠性的試驗項目例
圖表 分立器件的不同封裝對環氧塑封料性能的要求
圖表 集成電路封裝對環氧塑封料性能要求
圖表 2021年全球半導體封裝廠商排名
圖表 國內IC封裝測試業產能情況統計
圖表 國內IC封裝測試業企業地域領分布情況
圖表 國內lC封測企業前30位銷售情況
圖表 國內主要半導體分立器件的封測企業
圖表 全球環氧塑封料銷售額及生產量統計及預測
圖表 世界EMC年產能4000噸以上的大型生產企業概況
圖表 住友電木環氧塑封料產品主要牌號、品種及應用的封裝類型
圖表 日立化成引線框架封裝用環氧塑封料產品的主要牌號、品種及應用
圖表 日立化成有機樹脂基板封裝用環氧塑封料產品的主要牌號、品種及應用
圖表 松下電工環氧塑封料產品主要牌號、品種及應用的封裝類型
圖表 京瓷化學環氧塑封料產品主要牌號、品種
圖表 臺灣長春半導體環氧塑封料產品主要牌號、品種及主要性能
圖表 韓國環氧塑封料主要生產廠家及生產量統計
圖表 三星集團第一毛織株式會社環氧塑封料的主要品種及性能指標
圖表 國內主要環氧塑封料生產廠產能一覽圖表
圖表 國內EMC企業地域分布情況
圖表 我國國內環氧塑封料銷售量及所占總需求量比例的統計及預測
圖表 漢高華威EMC產品的牌號、主要性能指標及應用的封裝類型
圖表 漢高華威EMC品種的特性及應用對象
圖表 長興電子材料(昆山)有限公司產品簡介
圖表 首科化微電子EMC產品的牌號、主要性能指標及應用的封裝類型
圖表 世界年產能在4萬噸級以上環氧樹脂制造商生產能力統計
圖表 我國環氧樹脂每年進出口情況
圖表 全球主要雙酚A生產企業及產能統計
圖表 我國雙酚A主要企業及其產能（2010年）
圖表 我國國內雙酚A價格統計
圖表 世界環氧氯丙烷主要企業的生產能力統計
圖表 我國主要環氧氯丙烷裝置生產能力
圖表 中國環氧氯丙烷價格統計
圖表 日本開發的適應無鉛化塑封料用新型環氧樹脂品種及特性
圖表 結晶形和熔融硅粉的有關物理性能指標
圖表 為環氧塑封料用球形二氧化硅的典型性能
圖表 電子工業用硅微粉產品粒度分布要求
圖表 電子工業用硅微粉產品技術指標要求
圖表 目前國內主要生產硅微粉企業的情況