第1章：半導體材料行業(yè)概念界定及發(fā)展環(huán)境剖析
1.1 半導體材料的概念界定及統(tǒng)計口徑說明
1.1.1 半導體材料概念界定
1.1.2 半導體材料的分類
（1）前端制造材料
（2）后端封裝材料
1.1.3 行業(yè)所屬的國民經(jīng)濟分類
1.1.4 本報告的數(shù)據(jù)來源及統(tǒng)計標準說明
1.2 半導體材料行業(yè)政策環(huán)境分析
1.2.1 行業(yè)監(jiān)管體系及機構
1.2.2 行業(yè)規(guī)范標準
1.2.3 行業(yè)發(fā)展相關政策匯總及重點政策解讀
（1）行業(yè)發(fā)展相關政策匯總
（2）行業(yè)發(fā)展重點政策解讀
1.2.4 行業(yè)相關規(guī)劃匯總及解讀
（1）國家層面
（2）地方層面
1.2.5 政策環(huán)境對行業(yè)發(fā)展的影響分析
1.3 半導體材料行業(yè)經(jīng)濟環(huán)境分析
1.3.1 宏觀經(jīng)濟現(xiàn)狀
（1）GDP發(fā)展分析
（2）固定資產(chǎn)投資分析
（3）工業(yè)經(jīng)濟運行分析
1.3.2 經(jīng)濟轉(zhuǎn)型升級發(fā)展分析（智能制造）
1.3.3 宏觀經(jīng)濟展望
（1）GDP增速預測
（2）行業(yè)綜合展望
1.3.4 經(jīng)濟環(huán)境對行業(yè)發(fā)展的影響分析
1.4 半導體材料行業(yè)投資環(huán)境分析
1.4.1 國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金
（1）大基金一期
（2）大基金二期
1.4.2 半導體材料行業(yè)投資、兼并與重組分析
（1）行業(yè)投資、兼并與重組發(fā)展現(xiàn)狀分析
（2）行業(yè)投資、兼并與重組發(fā)展事件匯總
1.4.3 投資環(huán)境對行業(yè)發(fā)展的影響分析
1.5 半導體材料行業(yè)技術環(huán)境分析
1.5.1 半導體行業(yè)技術迭代
1.5.2 相關專利的申請情況分析
（1）硅片
（2）電子特氣
（3）光刻膠
1.5.3 美國對中國半導體行業(yè)的相關制裁事件
1.5.4 半導體材料行業(yè)技術發(fā)展趨勢
1.5.5 技術環(huán)境對行業(yè)發(fā)展的影響分析
第2章：全球及中國半導體行業(yè)發(fā)展及半導體材料所處位置
2.1 半導體產(chǎn)業(yè)遷移歷程分析
2.1.1 全球半導體產(chǎn)業(yè)遷移路徑總覽
2.1.2 階段一：從美國向日本遷移
2.1.3 階段二：向韓國、中國臺灣遷移
2.1.4 階段三：向中國大陸地區(qū)轉(zhuǎn)移
2.1.5 全球半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展總結(jié)分析
2.2 全球半導體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
2.2.1 全球半導體行業(yè)市場規(guī)模
2.2.2 全球半導體行業(yè)結(jié)構競爭格局
2.2.3 全球半導體行業(yè)產(chǎn)品競爭格局
2.2.4 全球半導體行業(yè)區(qū)域競爭格局
2.3 中國半導體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
2.3.1 中國半導體行業(yè)市場規(guī)模
2.3.2 中國半導體行業(yè)結(jié)構競爭格局
（1）中國半導體行業(yè)結(jié)構競爭格局
（2）半導體設計環(huán)節(jié)規(guī)模
（3）半導體制造環(huán)節(jié)規(guī)模
（4）半導體封裝測試環(huán)節(jié)規(guī)模
2.3.3 中國半導體行業(yè)區(qū)域競爭格局
2.4 半導體材料與半導體行業(yè)的關聯(lián)
2.4.1 半導體材料在半導體產(chǎn)業(yè)鏈中的位置
2.4.2 半導體材料對半導體行業(yè)發(fā)展的影響分析
2.5 全球及中國半導體行業(yè)發(fā)展前景及趨勢分析
2.5.1 半導體行業(yè)發(fā)展前景分析
（1）全球半導體行業(yè)發(fā)展前景分析
（2）中國半導體行業(yè)發(fā)展前景分析
2.5.2 半導體行業(yè)發(fā)展趨勢分析
第3章：全球半導體材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及前景分析
3.1 全球半導體材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
3.1.1 全球半導體材料行業(yè)發(fā)展歷程
3.1.2 全球半導體材料行業(yè)市場規(guī)模
3.1.3 全球半導體材料行業(yè)競爭格局
（1）區(qū)域競爭格局
（2）產(chǎn)品競爭格局
（3）企業(yè)/品牌競爭格局
3.2 全球主要國家/地區(qū)半導體材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
3.2.1 中國臺灣地區(qū)半導體材料行業(yè)發(fā)展分析
（1）半導體材料行業(yè)發(fā)展特點
（2）半導體材料行業(yè)市場規(guī)模
（3）半導體材料行業(yè)在全球的地位
3.2.2 韓國半導體材料行業(yè)發(fā)展分析
（1）半導體材料行業(yè)發(fā)展特點
（2）半導體材料行業(yè)市場規(guī)模
（3）半導體材料行業(yè)在全球的地位
3.2.3 日本半導體材料行業(yè)發(fā)展分析
（1）半導體材料行業(yè)發(fā)展特點
（2）半導體材料行業(yè)市場規(guī)模
（3）半導體材料行業(yè)在全球的地位
3.2.4 北美半導體材料行業(yè)發(fā)展分析
（1）半導體材料行業(yè)發(fā)展特點
（2）半導體材料行業(yè)市場規(guī)模
（3）半導體材料行業(yè)在全球的地位
3.3 全球半導體材料代表企業(yè)案例分析
3.3.1 日本揖斐電株式會社（IBIDEN）
（1）企業(yè)基本情況
（2）企業(yè)經(jīng)營情況
（3）企業(yè)半導體材料業(yè)務布局
（4）企業(yè)在華投資布局情況
3.3.2 日本信越化學工業(yè)株式會社
（1）企業(yè)基本情況
（2）企業(yè)經(jīng)營情況
（3）企業(yè)半導體材料業(yè)務布局
（4）企業(yè)在華投資布局情況
3.3.3 日本株式會社SUMCO
（1）企業(yè)基本情況
（2）企業(yè)經(jīng)營情況
（3）企業(yè)半導體材料業(yè)務布局
（4）企業(yè)在華投資布局情況
3.3.4 空氣化工產(chǎn)品有限公司
（1）企業(yè)基本情況
（2）企業(yè)經(jīng)營情況
（3）企業(yè)半導體材料業(yè)務布局
（4）企業(yè)在華投資布局情況
3.3.5 林德集團
（1）企業(yè)基本情況
（2）企業(yè)經(jīng)營情況
（3）企業(yè)半導體材料業(yè)務布局
（4）企業(yè)在華投資布局情況
3.4 全球半導體材料行業(yè)發(fā)展前景及趨勢
3.4.1 全球半導體材料行業(yè)發(fā)展前景分析
3.4.2 全球半導體材料行業(yè)發(fā)展趨勢分析
第4章：中國半導體材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
4.1 中國半導體材料行業(yè)發(fā)展概述
4.1.1 行業(yè)發(fā)展歷程分析
4.1.2 中國半導體材料行業(yè)市場規(guī)模分析
4.1.3 中國半導體材料行業(yè)在全球的地位分析
4.1.4 中國半導體材料行業(yè)企業(yè)競爭格局
4.2 中國半導體材料行業(yè)進出口分析
4.2.1 中國半導體材料行業(yè)進出口市場分析
4.2.2 中國半導體材料行業(yè)進口分析
（1）行業(yè)進口總體分析
（2）行業(yè)進口主要產(chǎn)品分析
4.2.3 中國半導體材料行業(yè)出口分析
（1）行業(yè)出口總體分析
（2）行業(yè)出口主要產(chǎn)品分析
4.3 中國半導體材料行業(yè)波特五力模型分析
4.3.1 現(xiàn)有競爭者之間的競爭
4.3.2 對關鍵要素的供應商議價能力分析
4.3.3 對消費者議價能力分析
4.3.4 行業(yè)潛在進入者分析
4.3.5 替代品風險分析
4.3.6 競爭情況總結(jié)
4.4 中國半導體材料行業(yè)發(fā)展痛點分析
4.4.1 前端晶圓制造材料核心優(yōu)勢不足
4.4.2 半導體材料對外依存度大
4.4.3 半導體材料國產(chǎn)化不足
第5章：中國半導體材料行業(yè)細分市場分析
5.1 中國半導體材料工藝及細分市場構成分析
5.1.1 半導體制造工藝
5.1.2 中國半導體材料行業(yè)細分市場格局
（1）中國半導體材料行業(yè)細分市場競爭格局
（2）中國晶圓制造材料細分產(chǎn)品規(guī)模情況
（3）中國封裝材料細分產(chǎn)品規(guī)模情況
5.2 中國半導體材料（前端晶圓制造材料）發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢分析
5.2.1 中國半導體硅片發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢分析
（1）半導體硅片工藝概述
（2）半導體硅片技術發(fā)展分析
（3）半導體硅片發(fā)展現(xiàn)狀分析
（4）半導體硅片競爭格局
（5）半導體硅片國產(chǎn)化現(xiàn)狀
（6）半導體硅片發(fā)展趨勢分析
5.2.2 中國電子特氣發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢分析
（1）電子特氣工藝概述
（2）電子特氣技術發(fā)展分析
（3）電子特氣發(fā)展現(xiàn)狀分析
（4）電子特氣競爭格局
（5）電子特氣國產(chǎn)化現(xiàn)狀
（6）電子特氣發(fā)展趨勢分析
5.2.3 中國光掩膜版發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢分析
（1）光掩膜版工藝概述
（2）光掩膜版技術發(fā)展分析
（3）光掩膜版發(fā)展現(xiàn)狀分析
（4）光掩膜版競爭格局
（5）光掩膜版國產(chǎn)化現(xiàn)狀
（6）光掩膜版發(fā)展趨勢分析
5.2.4 中國光刻膠及配套材料發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢分析
（1）光刻膠及配套材料工藝概述
（2）光刻膠及配套材料技術發(fā)展分析
（3）光刻膠及配套材料發(fā)展現(xiàn)狀分析
（4）光刻膠及配套材料競爭格局
（5）光刻膠及配套材料國產(chǎn)化現(xiàn)狀
（6）光刻膠及配套材料發(fā)展趨勢分析
5.2.5 中國拋光材料發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢分析
（1）拋光材料工藝概述
（2）拋光材料技術發(fā)展分析
（3）拋光材料發(fā)展現(xiàn)狀分析
（4）拋光材料競爭格局
（5）拋光材料國產(chǎn)化現(xiàn)狀
（6）拋光材料發(fā)展趨勢分析
5.2.6 中國濕電子化學品發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢分析
（1）濕電子化學品工藝概述
（2）濕電子化學品技術發(fā)展分析
（3）濕電子化學品發(fā)展現(xiàn)狀分析
（4）濕電子化學品競爭格局
（5）濕電子化學品國產(chǎn)化現(xiàn)狀
（6）濕電子化學品發(fā)展趨勢分析
5.2.7 中國靶材發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢分析
（1）靶材工藝概述
（2）靶材技術發(fā)展分析
（3）靶材發(fā)展現(xiàn)狀分析
（4）靶材競爭格局
（5）靶材國產(chǎn)化現(xiàn)狀
（6）靶材發(fā)展趨勢分析
5.3 中國半導體材料（后端封裝材料）發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢分析
5.3.1 中國封裝基板發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢分析
（1）封裝基板工藝概述
（2）封裝基板技術發(fā)展分析
（3）封裝基板發(fā)展現(xiàn)狀分析
（4）封裝基板競爭格局
（5）封裝基板國產(chǎn)化現(xiàn)狀
（6）封裝基板發(fā)展趨勢分析
5.3.2 中國引線框架發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢分析
（1）引線框架工藝概述
（2）引線框架技術發(fā)展分析
（3）引線框架發(fā)展現(xiàn)狀分析
（4）引線框架競爭格局
（5）引線框架國產(chǎn)化現(xiàn)狀
（6）引線框架發(fā)展趨勢分析
5.3.3 中國鍵合線發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢分析
（1）鍵合線工藝概述
（2）鍵合線技術發(fā)展分析
（3）鍵合線市場規(guī)模分析
（4）鍵合線競爭格局
（5）鍵合線國產(chǎn)化現(xiàn)狀
（6）鍵合線發(fā)展趨勢分析
5.3.4 中國塑封料發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢分析
（1）塑封料工藝概述
（2）塑封料技術發(fā)展分析
（3）塑封料市場規(guī)模分析
（4）塑封料競爭格局
（5）塑封料國產(chǎn)化現(xiàn)狀
（6）塑封料發(fā)展趨勢分析
5.3.5 中國陶瓷封裝材料發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢分析
（1）陶瓷封裝材料工藝概述
（2）陶瓷封裝材料技術發(fā)展分析
（3）陶瓷封裝材料市場規(guī)模分析
（4）陶瓷封裝材料競爭格局
（5）陶瓷封裝材料國產(chǎn)化現(xiàn)狀
（6）陶瓷封裝材料發(fā)展趨勢分析
第6章：中國半導體材料行業(yè)領先企業(yè)生產(chǎn)經(jīng)營分析
6.1 半導體材料行業(yè)代表企業(yè)概況
6.1.1 行業(yè)代表企業(yè)概況分析
6.1.2 代表企業(yè)半導體各細分產(chǎn)品布局情況
6.1.3 代表企業(yè)營收、毛利率等對比
6.2 半導體材料行業(yè)代表性企業(yè)案例分析
6.2.1 天津中環(huán)半導體股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)經(jīng)營狀況分析
（3）企業(yè)業(yè)務結(jié)構及銷售網(wǎng)絡
（4）企業(yè)半導體材料業(yè)務布局
（5）企業(yè)半導體材料戰(zhàn)略布局及最新發(fā)展動態(tài)
（6）企業(yè)發(fā)展半導體材料業(yè)務的優(yōu)劣勢分析
6.2.2 上海硅產(chǎn)業(yè)集團股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)經(jīng)營狀況分析
（3）企業(yè)業(yè)務結(jié)構及銷售網(wǎng)絡
（4）企業(yè)半導體材料業(yè)務布局
（5）企業(yè)半導體材料戰(zhàn)略布局及最新發(fā)展動態(tài)
（6）企業(yè)發(fā)展半導體材料業(yè)務的優(yōu)劣勢分析
6.2.3 浙江金瑞泓科技股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)經(jīng)營狀況分析
（3）企業(yè)業(yè)務結(jié)構及銷售網(wǎng)絡
（4）企業(yè)半導體材料業(yè)務布局
（5）企業(yè)半導體材料戰(zhàn)略布局及最新發(fā)展動態(tài)
（6）企業(yè)發(fā)展半導體材料業(yè)務的優(yōu)劣勢分析
6.2.4 有研新材料股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)經(jīng)營狀況分析
（3）企業(yè)業(yè)務結(jié)構及銷售網(wǎng)絡
（4）企業(yè)半導體材料業(yè)務布局
（5）企業(yè)半導體材料戰(zhàn)略布局及最新發(fā)展動態(tài)
（6）企業(yè)發(fā)展半導體材料業(yè)務的優(yōu)劣勢分析
6.2.5 福建阿石創(chuàng)新材料股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)經(jīng)營狀況分析
（3）企業(yè)業(yè)務結(jié)構及銷售網(wǎng)絡
（4）企業(yè)半導體材料業(yè)務布局
（5）企業(yè)半導體材料戰(zhàn)略布局及最新發(fā)展動態(tài)
（6）企業(yè)發(fā)展半導體材料業(yè)務的優(yōu)劣勢分析
6.2.6 隆華科技集團（洛陽）股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)經(jīng)營狀況分析
（3）企業(yè)業(yè)務結(jié)構及銷售網(wǎng)絡
（4）企業(yè)半導體材料業(yè)務布局
（5）企業(yè)半導體材料戰(zhàn)略布局及最新發(fā)展動態(tài)
（6）企業(yè)發(fā)展半導體材料業(yè)務的優(yōu)劣勢分析
6.2.7 湖北鼎龍控股股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)經(jīng)營狀況分析
（3）企業(yè)業(yè)務結(jié)構及銷售網(wǎng)絡
（4）企業(yè)半導體材料業(yè)務布局
（5）企業(yè)半導體材料戰(zhàn)略布局及最新發(fā)展動態(tài)
（6）企業(yè)發(fā)展半導體材料業(yè)務的優(yōu)劣勢分析
6.2.8 安集微電子科技（上海）股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)經(jīng)營狀況分析
（3）企業(yè)業(yè)務結(jié)構及銷售網(wǎng)絡
（4）企業(yè)半導體材料戰(zhàn)略布局及最新發(fā)展動態(tài)
（5）企業(yè)發(fā)展半導體材料業(yè)務的優(yōu)劣勢分析
6.2.9 江蘇雅克科技股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構分析
（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡分析
（5）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析
6.2.10 蘇州金宏氣體股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構及新產(chǎn)品動向
（4）公司氣體供應模式分析
（5）企業(yè)銷售渠道和網(wǎng)絡分析
（6）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析
6.2.11 廣東華特氣體股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）公司研發(fā)能力分析
（4）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構及新產(chǎn)品動向
（5）企業(yè)氣體供應模式分析
（6）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡分析
（7）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析
6.2.12 廣東光華科技股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構分析
（4）企業(yè)集成電路用電子化學品業(yè)務分析
（5）企業(yè)市場渠道與網(wǎng)絡
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
（7）企業(yè)最新發(fā)展動向分析
6.2.13 江陰江化微電子材料股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構分析
（4）企業(yè)電子化學品業(yè)務分析
（5）企業(yè)市場渠道與網(wǎng)絡
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
6.2.14 江蘇南大光電材料股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構分析
（4）企業(yè)市場渠道與網(wǎng)絡
（5）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
6.2.15 寧波江豐電子材料股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)經(jīng)營狀況分析
（3）企業(yè)業(yè)務結(jié)構及銷售網(wǎng)絡
（4）企業(yè)靶材產(chǎn)品結(jié)構
（5）企業(yè)半導體材料戰(zhàn)略布局
（6）企業(yè)發(fā)展半導體材料業(yè)務的優(yōu)劣勢分析
6.2.16 臺灣欣興電子股份有限公司
（1）企業(yè)基本情況
（2）企業(yè)經(jīng)營情況
（3）企業(yè)半導體材料業(yè)務布局
（4）企業(yè)在大陸投資布局情況
第7章：中國半導體材料行業(yè)市場前瞻及“十四五”投資規(guī)劃建議
7.1 中國半導體材料行業(yè)市場前瞻
7.1.1 半導體材料行業(yè)生命周期判斷
7.1.2 半導體材料行業(yè)發(fā)展?jié)摿υu估
7.1.3 半導體材料行業(yè)前景預測
7.2 中國半導體材料行業(yè)投資特性
7.2.1 行業(yè)進入壁壘分析
7.2.2 行業(yè)退出壁壘分析
7.2.3 行業(yè)投資風險預警
7.3 中國半導體材料行業(yè)投資價值與投資機會
7.3.1 行業(yè)投資價值評估
7.3.2 行業(yè)投資機會分析
7.4 中國半導體材料行業(yè)投資策略與可持續(xù)發(fā)展建議
7.4.1 行業(yè)投資策略與建議
7.4.2 行業(yè)可持續(xù)發(fā)展建議
圖表目錄
圖表1：半導體前端制造材料分類及主要用途
圖表2：半導體后端封裝材料分類及主要用途
圖表3：半導體材料行業(yè)所屬的國民經(jīng)濟分類
圖表4：報告的研究方法及數(shù)據(jù)來源說明
圖表5：中國半導體材料行業(yè)監(jiān)管體制
圖表6：截止2022年6月8日中國半導體材料標準
圖表7：截至2022年6月半導體材料行業(yè)發(fā)展主要政策匯總
圖表8：《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》政策解讀
圖表9：《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》政策解讀與規(guī)劃
圖表10：中國主要省市半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃
圖表11：“十四五”期間地方層面半導體產(chǎn)業(yè)規(guī)劃
圖表12：2018-2021年中國GDP增長走勢圖（單位：萬億元，%）
圖表13：2018-2021年全國固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）增長速度（單位：萬億元，%）
圖表14：2018-2021年中國同比工業(yè)增加值增速（單位：%）
圖表15：2021年中國GDP的各機構預測（單位：%）
圖表16：2021年中國綜合展望
圖表17：中國大基金一期半導體材料投資標的（單位：億元，%）
圖表18：中國大基金二期半導體材料投資標的（單位：億元，億美元，%）
圖表19：2019-2021年中國半導體行業(yè)并購交易案匯總（單位：百萬美元，億人民幣）
圖表20：2018-2021年中國半導體材料行業(yè)投融資事件情況分析（單位：件，億元）
圖表21：2021年以來中國半導體行業(yè)前十大融資事件匯總（以金額排序）（單位：億元）
圖表22：半導體行業(yè)技術迭代歷程
圖表23：2018-2021年硅片相關發(fā)明專利申請數(shù)量變化圖（單位：項）
圖表24：2018-2021年硅片相關發(fā)明專利授權數(shù)量變化圖（單位：項）
圖表25：截至2022年6月8日硅片相關發(fā)明專利申請人構成圖（單位：項，%）
圖表26：截至2022年6月8日硅片相關發(fā)明專利分布領域（單位：項）
圖表27：截止到2021年電子特氣相關發(fā)明專利申請數(shù)量變化圖（單位：項）
圖表28：截止到2021年9月電子特氣相關發(fā)明專利授權數(shù)量變化圖（單位：項）
圖表29：截至2022年6月8日電子特氣相關發(fā)明專利申請人構成圖（單位：項，%）
圖表30：截至2022年6月8日電子特氣相關發(fā)明專利分布領域（單位：項）
圖表31：2018-2021年光刻膠相關發(fā)明專利申請數(shù)量變化圖（單位：項）
圖表32：2018-2021年光刻膠相關發(fā)明授權授權數(shù)量變化圖（單位：項）
圖表33：截至2022年6月8日光刻膠相關發(fā)明專利申請人構成圖（單位：項，%）
圖表34：截至2022年6月8日光刻膠相關發(fā)明專利分布領域（單位：項）
圖表35：美國對中國半導體行業(yè)的相關制裁事件匯總
圖表36：國內(nèi)半導體晶圓制造材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢
圖表37：國內(nèi)半導體封裝材料產(chǎn)品發(fā)展趨勢
圖表38：全球半導體產(chǎn)業(yè)遷移路徑圖
圖表39：全球半導體產(chǎn)業(yè)遷移結(jié)構
圖表40：2006、2018、2019年和2021年全球各地區(qū)半導體材料市場規(guī)模（單位：十億美元）
圖表41：2006、2018、2019和2021年年全球各地區(qū)半導體材料市場份額（單位：%）
圖表42：2018-2021年全球半導體產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模（單位：十億美元，%）
圖表43：2018-2021年全球半導體材料市場規(guī)模占半導體市場規(guī)模比重情況（單位：%）
圖表44：2021年全球半導體行業(yè)應用結(jié)構（單位：%）
圖表45：2021年全球半導體行業(yè)產(chǎn)品競爭格局（單位：%）
圖表46：2021年全球半導體市場區(qū)域結(jié)構（單位：%）
圖表47：2018-2021年中國集成電路行業(yè)銷售額（單位：億元，%）
圖表48：2018-2021年中國集成電路行業(yè)細分領域銷售額占比情況（單位：%）
圖表49：2018-2021年中國集成電路設計業(yè)銷售額和增長情況（單位：億元，%）
圖表50：2018-2021年中國集成電路制造業(yè)銷售額和增長情況（單位：億元，%）
圖表51：2018-2021年中國集成電路封裝測試業(yè)銷售額及增長情況（單位：億元，%）
圖表52：2018-2021年中國集成電路行業(yè)產(chǎn)量和增速情況（單位：億塊，%）
圖表53：2021年中國集成電路產(chǎn)量地區(qū)TOP10（單位：億塊）
圖表54：半導體產(chǎn)業(yè)鏈
圖表55：2022-2028年全球半導體行業(yè)市場規(guī)模預測（單位：十億美元）
圖表56：2022-2028年中國集成電路行業(yè)銷售額預測（單位：億元）
圖表57：半導體行業(yè)發(fā)展趨勢分析
圖表58：全球半導體材料行業(yè)發(fā)展歷程
圖表59：2018-2021年全球半導體材料市場規(guī)模及其增長情況（單位：億美元，%）
圖表60：2018-2021年全球主要國家和地區(qū)半導體材料市場規(guī)模變化情況（單位：十億美元）
圖表61：2018-2021年全球半導體材料結(jié)構競爭格局（單位：億美元）
圖表62：2018-2021年全球半導體材料結(jié)構情況（單位：%）
圖表63：2021年全球半導體晶圓制造材料市場結(jié)構（單位：%）
圖表64：全球半導體封裝材料市場結(jié)構（單位：%）
圖表65：全球半導體材料行業(yè)企業(yè)競爭格局（按主要領域分）
圖表66：中國臺灣地區(qū)主要半導體產(chǎn)業(yè)集群
圖表67：2018-2021年中國臺灣地區(qū)半導體材料市場規(guī)模情況（單位：十億美元）
圖表68：2018-2021年中國臺灣地區(qū)半導體材料市場規(guī)模占全球比重變化（單位：%）
圖表69：韓國主要半導體產(chǎn)業(yè)集群
圖表70：2018-2021年韓國半導體材料市場規(guī)模情況（單位：十億美元）
圖表71：2018-2021年韓國半導體材料市場規(guī)模占全球比重變化（單位：%）
圖表72：日本主要半導體產(chǎn)業(yè)集群
圖表73：2018-2021年日本半導體材料市場規(guī)模情況（單位：十億美元）
圖表74：2018-2021年日本半導體材料市場規(guī)模占全球比重變化（單位：%）
圖表75：2018-2021年北美地區(qū)半導體材料市場規(guī)模情況（單位：十億美元）
圖表76：2018-2021年北美地區(qū)半導體材料市場規(guī)模占全球比重變化（單位：%）
圖表77：2017-2021財年日本揖斐電株式會社經(jīng)營情況（單位：億日元）
圖表78：日本揖斐電株式會社半導體材料業(yè)務布局
圖表79：2017-2021財年信越化學工業(yè)株式會社經(jīng)營情況（單位：億日元）
圖表80：信越化學工業(yè)株式會社半導體材料業(yè)務布局
圖表81：日本信越化學工業(yè)株式會社在華投資布局情況
圖表82：2017-2021財年株式會社SUMCO經(jīng)營情況（單位：億日元）
圖表83：株式會社SUMCO半導體材料業(yè)務布局
圖表84：2017-2021財年空氣化工產(chǎn)品有限公司經(jīng)營情況（單位：億美元）
圖表85：空氣化工產(chǎn)品有限公司半導體材料業(yè)務專利技術
圖表86：2018-2021年林德集團經(jīng)營情況（單位：億美元）
圖表87：林德集團半導體材料業(yè)務布局
圖表88：2022-2028年全球半導體材料行業(yè)市場規(guī)模預測（單位：億美元）
圖表89：2021年全球半導體材料行業(yè)市場規(guī)模地區(qū)競爭格局（單位：%）
圖表90：中國半導體材料行業(yè)發(fā)展歷程
圖表91：2018-2021年中國半導體材料市場規(guī)模情況（單位：十億美元）
圖表92：2018-2021年中國半導體材料市場規(guī)模占全球比重變化（單位：%）
圖表93：2021年中國大陸主要半導體材料企業(yè)競爭情況（單位：億元，%）
圖表94：2018-2021年中國半導體材料進出口概況（單位：萬噸，億美元）
圖表95：2018-2021年中國半導體材料進口情況（單位：萬噸，億美元）
圖表96：2021年中國半導體材料主要產(chǎn)品進口情況（單位：萬噸，億美元）
圖表97：2018-2021年中國半導體材料出口情況（單位：萬噸，億美元）
圖表98：2021年中國半導體材料主要產(chǎn)品出口情況（單位：萬噸，億美元）
圖表99：半導體材料行業(yè)現(xiàn)有企業(yè)的競爭分析表
圖表100：半導體材料行業(yè)對上游議價能力分析表
圖表101：半導體材料行業(yè)對下游議價能力分析表
圖表102：半導體材料行業(yè)潛在進入者威脅分析表
圖表103：中國半導體材料行業(yè)五力競爭綜合分析
圖表104：2021年全球和中國半導體材料細分產(chǎn)品競爭格局（單位：%）
圖表105：半導體材料對外依存度情況
圖表106：中國晶圓制造材料國產(chǎn)化進程
圖表107：半導體制造工藝及材料的應用
圖表108：中國半導體材料細分市場競爭格局（單位：%）
圖表109：中國晶圓制造材料細分市場規(guī)模情況
圖表110：中國半導體封裝材料細分產(chǎn)品市場規(guī)模情況
圖表111：區(qū)熔法
圖表112：中國單晶硅片行業(yè)發(fā)展歷程分析
圖表113：2018-2022年中國硅晶圓產(chǎn)能情況（單位：萬片/月）
圖表114：2021年FAB項目情況
圖表115：2018-2021年中國半導體單晶硅片市場規(guī)模（單位：億美元）
圖表116：2021年中國單晶硅片行業(yè)企業(yè)市場份額情況（單位：%）
圖表117：中國半導體硅片對外依存度（單位：%）
圖表118：2022-2028中國半導體單晶硅片市場規(guī)模預測（單位：億美元）
圖表119：電子特氣的應用領域（單位：%）
圖表120：電子特氣所涉及工藝環(huán)節(jié)
略····
