第1章:中國芯片行業發展綜述
1.1 芯片行業概述
1.1.1 芯片的定義分析
1.1.2 芯片制作過程介紹
(1)原料晶圓
(2)晶圓涂膜
(3)光刻顯影
(4)摻加雜質
(5)晶圓測試
(6)芯片封裝
(7)測試包裝
1.1.3 芯片產業鏈介紹
(1)產業鏈上游市場分析
(2)產業鏈下游市場分析
1.2 芯片行業發展環境分析
1.2.1 行業政策環境分析
(1)行業標準與法規
(2)行業發展政策
(3)行業“十四五”發展規劃
1.2.2 行業經濟環境分析
(1)GDP情況
(2)工業增加值
(3)固定資產投資
(4)宏觀經濟發展趨勢
1.2.3 行業社會環境分析
(1)集成電路嚴重依賴進口
(2)移動端需求助力行業快速發展
(3)科研經費投入持續提高
1.2.4 行業技術環境分析
(1)技術研發進展
(2)芯片技術專利分析
(3)技術發展趨勢
1.3 芯片行業發展機遇與威脅分析
第2章:全球芯片行業發展狀況分析
2.1 全球芯片行業發展狀況綜述
2.1.1 全球芯片行業發展歷程
2.1.2 全球芯片市場特點分析
2.1.3 全球芯片行業市場規模
(1)全球半導體市場規模
(2)全球芯片市場規模
2.1.4 全球芯片行業競爭格局
(1)Gartner:全球主要供應商半導體業務收入排名
(2)IC Insights:全球主要半導體公司(包括代工廠)銷售收入排名
(3)TrendForce:全球領先芯片(IC)設計公司收入排名
2.1.5 全球芯片行業區域分布
2.1.6 全球芯片行業需求領域
2.2 美國芯片行業發展狀況分析
2.2.1 美國芯片市場規模分析
2.2.2 美國芯片競爭格局分析
(1)IC設計企業
(2)半導體設備廠商
(3)EDA巨頭
(4)第三代半導體材料企業
(5)模擬器件
2.2.3 美國芯片市場結構分析
2.2.4 美國芯片技術研發進展
2.3 日本芯片行業發展分析
2.3.1 日本芯片行業發展歷程
(1)崛起:1970s，VLSI研發聯合體帶動技術創新
(2)鼎盛:1980s，依靠低價戰略迅速占領市場
(3)衰落:1990s，技術和成本優勢喪失，市場份額迅速跌落
(4)轉型:2000s，合并整合與轉型SOC
2.3.2 日本芯片市場規模分析
2.3.3 日本芯片競爭格局分析
(1)日本材料半導體
(2)日本半導體設備
2.3.4 日本芯片技術研發進展
2.4 韓國芯片行業發展分析
2.4.1 韓國芯片行業發展歷程
(1)發展路徑
(2)發展動力
1)政府推動
2)產學研合作
3)企業從引進到自主研發
2.4.2 韓國芯片市場規模分析
2.4.3 韓國芯片競爭格局分析
2.4.4 韓國芯片技術研發進展
2.5 全球芯片行業發展前景預測
2.5.1 全球芯片行業發展趨勢分析
2.5.2 全球芯片行業發展前景預測
第3章:中國芯片行業發展狀況分析
3.1 中國芯片行業發展綜述
3.1.1 中國芯片產業發展歷程
3.1.2 中國芯片行業發展地位
3.1.3 中國芯片行業市場規模
3.1.4 中國芯片行業產量統計
3.2 中國臺灣芯片行業發展分析
3.2.1 臺灣芯片行業發展歷程
(1)萌芽期(1964-1974年)
(2)技術引進期(1974-1979年)
(3)技術自立及擴散期(1979年至今)
3.2.2 臺灣芯片市場規模分析
3.2.3 臺灣芯片競爭格局分析
3.2.4 臺灣芯片技術研發進展
3.3 中國芯片市場格局分析
3.3.1 中國芯片市場競爭格局
3.3.2 中國芯片行業利潤結構
3.3.3 中國芯片市場發展動態
3.4 中國量子芯片發展進程
3.4.1 產品發展歷程
3.4.2 市場發展形勢
3.4.3 產品研發動態
3.4.4 未來發展前景
3.5 中國芯片產業區域發展動態
3.5.1 北京
3.5.2 深圳
3.5.3 江蘇
3.6 中國芯片產業發展問題分析
3.6.1 產業發展困境
(1)行業高端專業人才不足
(2)企業運營后繼乏力
3.6.2 開發速度放緩
3.6.3 市場壟斷困境
(1)光刻機進口受美國限制
(2)高端芯片進口受美國限制
3.7 中國芯片產業應對策略分析
3.7.1 企業發展戰略
(1)吸收海外人才
(2)垂直整合和跨界合作
3.7.2 突破壟斷策略
(1)高端技術人才缺失是目前芯片產業面臨的一大難題
(2)政府政策的扶持不可或缺
(3)整合芯片產業鏈
3.7.3 加強技術研發
第4章:芯片行業細分產品市場分析
4.1 芯片行業產品結構概況
4.1.1 芯片產品類型介紹
4.1.2 芯片產品結構分析
4.2 模擬芯片市場分析
4.2.1 模擬芯片分類
4.2.2 模擬芯片市場規模
4.2.3 模擬芯片市場競爭格局
4.2.4 模擬芯片的下游應用
4.3 微處理器市場分析
4.3.1 微處理器分類
4.3.2 微處理器市場規模
4.3.3 微處理器市場競爭格局
(1)計算機處理器(CPU)市場競爭格局
(2)計算機圖形處理器(GPU)市場競爭格局
(3)手機應用處理器市場競爭格局
4.3.4 微處理器的下游應用
4.4 邏輯芯片市場分析
4.4.1 邏輯芯片分類
4.4.2 邏輯芯片市場規模
4.4.3 邏輯芯片市場競爭格局
4.4.4 邏輯芯片的下游應用
4.5 存儲器市場分析
4.5.1 存儲器分類
4.5.2 存儲器市場規模
4.5.3 存儲器市場競爭格局
(1)NAND FLASH市場競爭格局
(2)DRAM市場競爭格局
4.5.4 存儲器的下游應用
第5章:中國芯片行業產業鏈分析
5.1 芯片設計行業發展分析
5.1.1 產業發展歷程
5.1.2 市場發展現狀
5.1.3 市場競爭格局
5.1.4 國內外差距分析
5.2 晶圓代工產業發展分析
5.2.1 晶圓加工技術
5.2.2 國外發展模式
5.2.3 國內發展模式
5.2.4 企業競爭現狀
(1)全球晶圓代工廠競爭情況
(2)中國地區企業代工廠發展情況
5.2.5 市場布局分析
5.2.6 產業面臨挑戰
5.3 芯片封測行業發展分析
5.3.1 封測技術介紹
(1)芯片封裝技術簡介
(2)芯片測試技術簡介
5.3.2 市場發展現狀
5.3.3 國內競爭格局
5.3.4 技術發展趨勢
(1)技術發展的多層次化
(2)由單一的提供芯片封測方案向封測的完整系統解決方案轉變
(3)同比例縮小技術演化突破
5.4 芯片封測發展方向分析
5.4.1 專業測試企業規模有待提升
5.4.2 集中度持續提升
5.4.3 承接產業轉移
5.4.4 產業短板補齊升級
第6章:中國芯片產業下游應用市場分析
6.1 5G
6.1.1 行業發展背景
6.1.2 5G芯片市場發展現狀
(1)全球5G芯片市場發展現狀
(2)中國5G芯片市場發展現狀
6.1.3 5G芯片市場競爭格局
6.1.4 5G芯片發展前景
(1)行業發展趨勢
(2)行業發展前景
6.2 自動駕駛
6.2.1 行業發展背景
6.2.2 自動駕駛芯片市場發展現狀
6.2.3 自動駕駛芯片市場競爭格局
6.2.4 自動駕駛芯片發展前景
6.3 AI
6.3.1 行業發展背景
(1)數字化催生智能化需求，智能化帶動數字化前進
(2)消費電子貼近用戶，人工智能將不可或缺
(3)IDC人工智能類處理需求快速增長
6.3.2 AI芯片市場發展現狀
6.3.3 AI芯片市場競爭格局
6.3.4 AI芯片發展前景
(1)數據中心應用
(2)移動終端應用
(3)自動駕駛應用
(4)安防應用
(5)智能家居應用
6.4 智能穿戴設備
6.4.1 行業發展背景
6.4.2 智能穿戴設備芯片市場發展現狀
6.4.3 智能穿戴設備芯片市場競爭格局
6.4.4 智能穿戴設備芯片發展前景
6.5 智能手機
6.5.1 行業發展背景
6.5.2 智能手機芯片市場發展現狀
6.5.3 智能手機芯片市場競爭格局
6.5.4 智能手機芯片發展前景
6.6 服務器
6.6.1 行業發展背景
6.6.2 服務器芯片市場發展現狀
6.6.3 服務器芯片市場競爭格局
6.6.4 服務器芯片發展前景
6.7 個人計算機
6.7.1 行業發展背景
6.7.2 個人計算機芯片市場發展現狀
6.7.3 個人計算機芯片市場競爭格局
6.7.4 個人計算機芯片發展前景
6.8 電源管理
6.8.1 行業發展背景
6.8.2 電源管理芯片市場發展現狀
6.8.3 電源管理芯片市場競爭格局
6.8.4 電源管理芯片發展前景
第7章:中國芯片行業領先企業案例分析
7.1 芯片綜合型企業案例分析
7.1.1 英特爾
(1)企業發展概況
(2)經營效益分析
(3)企業產品結構
(4)技術工藝開發
(5)未來發展戰略
7.1.2 三星
(1)企業發展概況
(2)經營效益分析
(3)企業產品結構
(4)技術工藝開發
(5)未來發展戰略
7.1.3 高通公司
(1)企業發展概況
(2)經營效益分析
(3)企業產品結構
(4)技術工藝開發
(5)未來發展戰略
7.1.4 英偉達
(1)企業發展概況
(2)經營效益分析
(3)企業產品結構
(4)技術工藝開發
(5)未來發展戰略
7.1.5 AMD
(1)企業發展概況
(2)經營效益分析
(3)企業產品結構
(4)技術工藝開發
(5)未來發展戰略
7.1.6 SK海力士
(1)企業發展概況
(2)經營效益分析
(3)企業產品結構
(4)未來發展戰略
7.1.7 德州儀器
(1)企業發展概況
(2)經營效益分析
(3)企業產品結構
(4)技術工藝開發
(5)未來發展戰略
7.1.8 美光(鎂光)
(1)企業發展概況
(2)經營效益分析
(3)企業產品結構
(4)技術工藝開發
(5)未來發展戰略
7.1.9 聯發科技
(1)企業發展概況
(2)經營效益分析
(3)企業產品結構
(4)技術工藝開發
(5)未來發展戰略
7.1.10 海思
(1)企業發展概況
(2)經營效益分析
(3)企業產品結構
(4)技術工藝開發
(5)未來發展戰略
(6)企業核心競爭力分析
7.2 芯片設計重點企業案例分析
7.2.1 博通有限公司
(1)企業發展概況
(2)經營效益分析
(3)企業產品結構
(4)收購動態分析
7.2.2 Marvell
(1)企業發展概況
(2)經營效益分析
(3)企業產品結構
(4)未來發展戰略
7.2.3 賽靈思
(1)企業發展概況
(2)經營效益分析
(3)企業產品結構
(4)收購動態分析
(5)未來發展戰略
7.2.4 紫光展銳
(1)企業發展概況
(2)經營效益分析
(3)產品研發進展
(4)收購動態分析
7.3 晶圓代工重點企業案例分析
7.3.1 格芯
(1)企業發展概況
(2)經營效益分析
(3)產品研發進展
(4)技術工藝開發
(5)企業發展戰略
7.3.2 臺積電
(1)企業發展概況
(2)經營效益分析
(3)產品研發進展
(4)技術工藝開發
(5)未來發展戰略
7.3.3 聯電
(1)企業發展概況
(2)經營效益分析
(3)產品研發進展
(4)技術工藝開發
(5)未來發展戰略
7.3.4 力積電
(1)企業發展概況
(2)經營效益分析
(3)產品研發進展
(4)技術工藝開發
7.3.5 中芯
(1)企業發展簡況分析
(2)企業經營情況分析
(3)企業產品結構分析
(4)企業技術水平分析
(5)企業營銷網絡分析
(6)企業發展優劣勢分析
7.3.6 華虹
(1)企業發展簡況分析
(2)企業經營情況分析
(3)企業產品結構分析
(4)企業營銷網絡分析
(5)企業技術水平分析
(6)企業發展優劣勢分析
7.4 芯片封測重點企業案例分析
7.4.1 Amkor
(1)企業發展簡介
(2)企業主營產品及應用領域
(3)企業市場區域及行業地位分析
(4)企業在中國市場投資布局情況
7.4.2 日月光
(1)企業發展簡介
(2)企業組織構架
(3)企業財務情況分析
(4)企業主營產品及應用領域
(5)企業市場區域及行業地位分析
7.4.3 南茂
(1)企業發展概況
(2)經營效益分析
(3)企業業務結構
7.4.4 長電科技
(1)企業發展簡況分析
(2)企業經營情況分析
(3)企業產品結構分析
(4)企業目標市場分析
(5)企業營銷網絡分析
(6)企業技術水平分析
(7)企業發展優劣勢分析
7.4.5 天水華天
(1)企業發展簡況分析
(2)企業經營情況分析
(3)企業產品結構分析
(4)企業目標市場分析
(5)企業營銷網絡分析
(6)企業新產品動向分析
(7)企業技術水平分析
(8)企業發展優劣勢分析
7.4.6 通富微電
(1)企業發展簡況分析
(2)企業經營情況分析
(3)企業產品結構分析
(4)企業目標市場分析
(5)企業營銷網絡分析
(6)企業新產品動向分析
(7)企業技術水平分析
(8)企業發展優劣勢分析
第8章:中國芯片行業前景趨勢預測與“十四五”投資規劃建議
8.1 芯片行業發展前景與趨勢預測
8.1.1 行業發展前景預測
(1)芯片總體前景預測
(2)芯片細分領域前景預測
8.1.2 行業發展趨勢預測
(1)芯片行業技術發展趨勢
(2)行業產品發展趨勢預測
(3)行業市場競爭趨勢預測
8.2 芯片行業投資潛力分析
8.2.1 行業投資現狀分析
8.2.2 行業進入壁壘分析
(1)技術壁壘
(2)人才壁壘
(3)資金實力壁壘
(4)產業化壁壘
(5)客戶維護壁壘
8.2.3 行業經營模式分析
8.2.4 行業投資風險預警
(1)政策風險
(2)宏觀經濟風險
(3)供求風險
(4)其他風險
8.3 芯片行業投資策略與建議
8.3.1 行業投資價值分析
(1)行業發展空間較大
(2)行業政策扶持利好
(3)下游應用市場增長迅速
8.3.2 行業投資機會分析
(1)宏觀環境改善
(2)芯片設計業被看好
(3)產業轉移
(4)網絡通信領域依然是核心
(5)智能家居等市場芯片需求強勁
(6)小型化和立體化封裝技術具有發展潛力
8.3.3 行業投資策略分析
(1)不斷強化技術創新
(2)積極開展跨境并購
(3)重視知識產權保護
(4)深入開展國際與國內合作
(5)加大高端人才的引進力度
圖表目錄
圖表1:芯片產業鏈介紹
圖表2:芯片行業相關標準
圖表3:芯片行業主要政策匯總
圖表4:芯片行業發展規劃
圖表5:2018-2021年中國GDP增長走勢圖(單位:萬億元，%)
圖表6:2017-2021年中國工業增加值及增速變化情況(單位:萬億元，%)
圖表7:2018-2021年全國固定資產投資(不含農戶)增長速度(單位:萬億元，%)
圖表8:2021年中國主要經濟指標增長及預測(單位:%)
圖表9:2018-2021年我國集成電路進出口金額及逆差金額情況(單位:億美元)
圖表10:2018-2021中國手機網民規模及占比情況(單位:億人，%)
圖表11:2018-2021年中國研究與試驗發展(R&D)經費支出(單位:億元)
圖表12:2018-2021年中國集成電路相關專利申請數量(單位:件)
圖表13:2018-2021年集成電路相關專利公開數量(單位:件)
圖表14:截至2021年12月集成電路相關專利申請TOP20(單位:件，%)
圖表15:截至2021年12月集成電路相關專利申請類別TOP20(單位:件，%)
圖表16:中國芯片行業發展機遇與威脅分析
圖表17:全球芯片行業發展歷程
圖表18:2017-2021年全球半導體市場規模及增速(單位:百萬美元，%)
圖表19:2021年全球半導體細分產品結構(單位:億美元，%)
圖表20:2017-2021年全球芯片市場規模(單位:百萬美元，%)
圖表21:2021年全球芯片細分產品結構(單位:億美元，%)
圖表22:2017-2021年全球300毫米晶圓的集成電路(IC)半導體制造工廠數量(單位:個)
圖表23:2018-2021年全球主要供應商半導體業務收入(單位:十億美元)
圖表24:2019-2021年全球主要半導體公司(包括代工廠)銷售收入(單位:十億美元)
圖表25:2017-2021年全球領先芯片(IC)設計公司收入(單位:十億美元)
圖表26:2018-2021年全球半導體產業分布(單位:%)
圖表27:2018-2021年全球半導體分區域銷售收入(單位:十億美元)
圖表28:2018-2021年全球半導體下游應用市場分布(單位:%)
圖表29:2018-2021年全球集成電路(芯片)下游應用市場分布(單位:%)
圖表30:2018-2021年美國半導體市場規模增長情況(單位:十億美元，%)
圖表31:2018-2021年美國半導體出口額(單位:十億美元，%)
圖表32:2021年全球十大IC設計公司(單位:億美元，%)
圖表33:2018-2021年全球領先半導體設備(單位:億美元)
圖表34:日本半導體產業發展歷程
圖表35:日本VLSI項目實施情況
圖表36:日本政府相關政策
圖表37:DRAM市場份額變化(單位:%)
圖表38:日本三大半導體開發計劃的關聯
圖表39:2018-2021年日本半導體產業收入(單位:十億美元，%)
圖表40:日本半導體設備廠商Top 5
圖表41:2016年以來韓國政府半導體產業相關計劃和立法
圖表42:2018-2021韓國半導體產業產值(單位:萬億韓元，%)
圖表43:2018-2021年三星、海力士在全球半導體供應市場份額(單位: %)
圖表44:2021-2026年全球芯片市場規模預測(單位:百萬美元)
圖表45:2018-2021年中國集成電路(芯片)市場規模占GDP比重(單位:%)
圖表46:2018-2021年中國集成電路(芯片)市場銷售額(單位:億元，%)
圖表47:2018-2021年中國芯片產量增長統計(單位:億塊，%)
圖表48:2019-2021年中國芯片產量分省市排名及份額(單位:億塊，%)
圖表49:2017-2021臺灣芯片產業收入(單位:億新臺幣)
圖表50:2021年臺灣IC產業份分業務收入情況(單位:億新臺幣，%)
圖表51:2018-2021年中國臺灣無晶元IC廠商top 10(單位:十億新臺幣，%)
圖表52:2018-2021年中國臺灣IC制造廠商top 10(單位:十億新臺幣，%)
圖表53:2018-2025年中國半導體市場規模及半導體制造總額(單位:十億美元)
圖表54:芯片產品分類簡析
圖表55:2021年全球芯片產品結構(單位:%)
圖表56:模擬芯片分類
圖表57:模擬芯片分類
圖表58:2018-2021年全球模擬芯片市場規模(單位:百萬美元)
圖表59:2018-2021年全球領先模擬芯片供應商收入排行(單位:百萬美元)
圖表60:中國模擬芯片市場競爭格局(單位:%)
圖表61:2018-2021全球模擬芯片下游應用市場分布(單位:%)
圖表62:微處理器分類
圖表63:2018-2021年全球微處理器市場規模(單位:百萬美元，%)
圖表64:2018-2021年全球微處理器出貨量(單位:十億個)
圖表65:2018-2025年全球圖形處理器GPU市場規模(單位:十億美元)
圖表66:2018-2021年全球英特爾及AMD計算機中央處理器市場份額(單位:%)
圖表67:2018-2021年全球英特爾及AMD筆記本處理器(CPU)市場份額(單位:%)
圖表68:2018-2021年全球英特爾、英偉達、AMD圖形處理器市場份額占比(單位:%)
圖表69:2019-2021年全球獨立圖形處理器市場英偉達及AMD市場份額(單位:%)
圖表70:2018-2021年手機應用處理器領先供應商市場份額(單位:%)
圖表71:2021年全球微處理器MPU銷售額分布(按應用類型分類)(單位:%)
圖表72:邏輯芯片(邏輯電路)分類
圖表73:2018-2021年全球邏輯芯片市場規模(單位:百萬美元)
圖表74:各公司邏輯芯片生產工藝路線圖(基于量產產品)
圖表75:邏輯芯片下游應用領域
圖表76:存儲器分類
圖表77:存儲器分類
圖表78:存儲器的層級結構
圖表79:2018-2021年全球存儲器市場規模(單位:百萬美元)
圖表80:2018-2021年全球NAND閃存市場規模(分季度)(單位:百萬美元)
圖表81:2018-2021年全球DRAM市場規模(單位:億美元)
圖表82:2021年全球NAND閃存市場銷售額區域分布(單位:%)
圖表83:2019-2021年全球NAND閃存制造商收入情況(單位:百萬美元)
圖表84:2021年全球NAND閃存制造商市場份額(單位:%)
圖表85:2021年全球DRAM市場銷售額區域分布(單位:%)
圖表86:2019-2021年全球主要廠商DRAM銷售收入情況(單位:百萬美元)
圖表87:2021年全球NAND存儲器下游應用市場份額(單位:%)
圖表88:2021年全球NAND存儲器下游應用市場份額(單位:%)
圖表89:2018-2021年中國IC設計行業市場規模情況(單位:億元)
圖表90:2018-2021年中國IC設計行業企業數量(單位:家)
圖表91:中國集成電路設計前十大企業
圖表92:中國集成電路設計前十大企業
圖表93:晶圓加工的主要涉及工藝
圖表94:國內晶圓代工兩大主要發展模式
圖表95:2019及2021全球前十大晶圓代工廠營收預測排名(單位:百萬美金，%)
圖表96:2021年中國半導體制造企業前十企業
圖表97:中國領先晶圓代工廠簡介
圖表98:中國硅基晶圓生產線
圖表99:中國化合物晶圓生產線
圖表100:芯片常用封裝工藝
圖表101:器件開發階段的測試
圖表102:制造階段的測試
圖表103:主要測試工藝種類
圖表104:主要測試項目種類
圖表105:2018-2021年中國集成電路封裝測試行業銷售收入(單位:億元，%)
圖表106:中國集成電路封裝測試行業企業類別
圖表107:中國5G芯片行業發展背景綜述
圖表108:2019-2025年全球5G芯片市場規模(單位:億元)
圖表109:2021年射頻芯片市場構成(單位:%)
圖表110:2019-2027年中國5G芯片市場規模及預測(單位:億美元)
圖表111:逐漸形成寡頭壟斷的5G芯片廠商
圖表112:2021年中國智能手機市場5G SoC芯片市場競爭格局(單位:%)
圖表113:截至2022年5月中國自動駕駛牌照發放數量統計(按地域)(單位:張)
圖表114:汽車主機廠商無人駕駛研發規劃
圖表115:目前主流自動駕駛芯片的產品性能以及搭載車型對比
圖表116:2020-2026年L2及自動駕駛芯片市場規模測算(單位:萬輛，%，片/輛，元/;片，億元)
圖表117:2017-2021年全球智能應用手機出貨量(單位:億部)
圖表118:各種芯片類型特點分析
圖表119:2019-2024年中國AI芯片市場規模(單位:億元)
圖表120:AI芯片巨頭產品及競爭力
略··
